貞光科技從車規微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產業鏈供應解決方案！

車規半導體研究——國產替代東風迅速崛起，龍頭比亞迪優勢明顯

小結：世界汽車產業正在經歷百年遇之大變局，電驅動相關技術、人工智能技術和互聯網技術的快速發展為汽車產業的轉型升級提供了強大的技術支撐，電動化、智能化、網聯化是汽車產業轉型升級的重要方向。汽車半導體市場規模將隨著汽車向超級智能移動角色的轉變而不斷擴充。預計到2025年全球車規級半導體市場規模可達804億美元，我國車規級半導體市場可達216億美元，行業復合增速可達12%。2020年底至今，疫情等事件性因素導致的晶圓產能錯配，疊加部分汽車芯片廠遭受自然災害影響，致使汽車“缺芯”問題愈演愈烈，我國汽車芯片約90%依賴進口，供應短缺增加了國內廠商的供應鏈導入機會，汽車半導體國產替代進程有望全面提速。

此外，結合政策和資金面來看，我國對石油的進口依賴度持續攀升，新能源車能有效緩解我國石油的進口壓力，我們認為國家對新能源車的發展是堅定不移的，新能源車產業資本熱度有望繼續提升我國在車規級芯片制造領域相比消費電子芯片對外部依賴更小，為產業鏈企業長期發展奠定了良好基礎。因此綜合來看，汽車半導體政策、資金、產業趨勢全面向好，我國汽車半導體優秀企業有望借行業發展與國產替代之東風迅速崛起。比亞迪依托自身平臺，業務布局全面。先后開發了IGBT、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源、SiC器件等車規級半導體產品，多個產品性能指標達到行業領先水平。我們認為公司已經構建了完整的車規級半導體應用生態，擁有較強的綜合競爭力。同時加大研發投入，突破技術壁壘，為后續技術研發及產品迭代提供了良好的環境與支撐，可使公司在車規級半導體的自主可控進程中掌握先發優勢。1.汽車半導體概覽消費電子是半導體下游的主要存量市場，而汽車領域是主要增量市場之一。

世界汽車產業正在經歷百年遇之大變局，電驅動相關技術、人工智能技術和互聯網技術的快速發展為汽車產業的轉型升級提供了強大的技術支撐，電動化、智能化、網聯化是汽車產業轉型升級的重要方向。ModorIntelligence數據預測未來5年半導體下游應用領域中，汽車應用的復合增速達10.3%，位居所有行業領域之首。

汽車半導體市場空間廣闊，我國作為汽車生產大國占據四分之一市場。根據IHSMarkit數據，預計到2026年將達到676億美元，2019年-2026年年復合增長率為7%，我國作為汽車制造大國，汽車產量蟬聯全球第一，對汽車半導體需求同樣旺盛，2020年中國汽車半導體市場規模約為94億美元，預計到2030年將達到159億美元，年復合增長率為5.40%。電動化方面，汽車電動化最受益的是功率器件，尤其是IGBT，根據Omdia數據，2020年汽車功率器件市場規模為45億美元，預計到2025年汽車功率器件市場規模將達到92億美元(CAGR15%);智能化方面，當前汽車智能化處于0-1階段，在電動化基礎上，汽車智能化迎來快速發展窗口，自動駕駛、智能座艙等對汽車感知器件、運算能力、數據量需求日益提升，汽車控制芯片、存儲芯片、模擬芯片、傳感器成長空間廣闊。當前時間節點，汽車缺芯推動汽車芯片國產化加速，汽車半導體處于汽車與半導體的交叉點，有望站上歷史的進程，迎來歷史性的發展機遇。目前市場關于汽車半導體的重心更多在電動化，后續汽車半導體重心將由電動化逐步往智能化方向遷移。在傳統燃油車領域，關鍵零部件如發動機、變速箱依賴海外廠商進口，以新能源汽車為突破口能夠推進我國汽車產業轉型升級，有望實現汽車產業發展的彎道超車。

2020年新冠疫情的爆發對全球車規級半導體供應鏈沖擊較大，海外廠商大面積停工，車企下調汽車銷量預測使得晶圓代工廠的車規級半導體產能向消費電子轉移，部分車企的功率半導體、電源管理芯片、汽車控制芯片受供給緊張的影響存在斷供風險。2021年以來，全球車規級半導體產能緊缺持續發酵，芯片價格持續上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產計劃。全球汽車芯片短缺使我國車企對國產供應鏈的需求意愿進一步加強，國內車規級半導體企業迎來發展契機。2020年9月，由科技部、工信部共同支持，國家新能源汽車技術創新中心作為國家共性技術創新平臺牽頭發起的“中國汽車芯片產業創新戰略聯盟”正式成立，參與者包括整車企業、汽車芯片企業、汽車電子供應商等70余家企事業單位，其建設宗旨為打破行業壁壘，跨界融合半導體和汽車產業，推動我國汽車芯片產業高質量發展。在國際貿易爭端加劇、全球芯片產能供給緊缺的背景下，加速推進車規級半導體的國產化，對保障我國汽車工業的供應安全和響應車規級半導體快速增長的內生需求，具有重要的戰略意義和經濟效益。

車規級半導體是應用于車體控制裝置、車載監測裝置和車載電子控制裝置的半導體，主要分布于車身控制模塊、車載信息娛樂系統、動力傳動綜合控制系統、主動安全系統、高級輔助駕駛系統等，半導體在新能源汽車上的應用相較于傳統燃油車更為廣泛，新增了電動機控制系統、電池管理系統等應用場景。

數據來源：北京半導體行業協會

汽車半導體是汽車電子核心，廣泛應用于車身多個系統。在汽車電子元器件中，半導體將是承擔功能實現的核心器件，汽車半導體按種類可分為微控制器(MCU、SoC等)、功率半導體(IGBT、MOSFET、電源管理芯片等)、存儲(NOR、NAND、Dram等)、傳感器(壓力、雷達、電流、圖像等)、以及互聯芯片(射頻器件)，使用范圍涵蓋車身、儀表/信息娛樂系統、底盤/安全、動力總成和駕駛輔助系統五大板塊。傳感器、微控制器、存儲設備、功率在各個板塊都有需求，而互聯芯片主要用于車身及信息系統方面。

與消費級和工業級半導體相比，車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高。車規級芯片對對于存儲解決方案的挑戰性在于，自動駕駛汽車的每個系統都有獨特要求，任何一款存儲解決方案都無法適用于整輛汽車，此外，車規級芯片相比消費芯片和一般工業芯片開發難度更高，工作環境也更嚴苛，同時由于涉及到人身安全，要求極高的安全性和可靠性。車規級半導體的高要求主要體現在:

1. 環境要求。汽車行駛的外部溫差較大，對芯片的寬溫控制性能有較高要求，車規級半導體一般要求溫度可承受區間達到-40°C~150°C，而消費級半導體溫度可承受區間一般為0-70°C。此外，在對抗濕度、粉塵、鹽堿自然環境、有害氣體侵蝕等方面，車規級半導體也有更高要求。
2. 可靠性要求。在產品壽命方面，整車設計壽命通常在15年及以上，遠高于消費電子產品的壽命需求;在失效率方面，整車廠對車規級半導體的要求通常是零失效;在安全性方面，汽車電子的高功能安全標準給復雜性日益增長的電子系統量產化提供了足夠的安全保障。
3. 供貨周期要求。車規級半導體的供應周期需要覆蓋整車的全生命周期，供應需要可靠、一致且穩定，對企業供應鏈配置和管理方面提出了較高要求。

車規級半導體對產品性能的嚴苛要求也使得行業具有較高的準入門檻。車規級半導體企業在進入整車廠的供應鏈體系前，一般需符合一系列車規標準和規范，包括質量管理體系IATF16949和可靠性標準AEC-Q系列等。車規級半導體企業通常需要較長時間完成相關測試并向整車廠提交測試文件，在完成相關車規級標準規范的認證和審核后，還需經歷嚴苛的應用測試驗證和長周期的上車驗證，才能進入汽車前裝供應鏈。根據Omdia統計，2019年全球車規級半導體市場規模約412億美元，預計2025年將達到804億美元;2019年中國車規級半導體市場規模約112億美元，占全球市場比重約27.2%，預計2025年將達到216億美元。

車規半導體產業鏈

整體來看，汽車半導體產業鏈環節眾多，最下游是各類模組廠商，以汽車攝像頭為例，攝像頭模組廠商有舜宇光學科技、歐菲光，在攝像頭傳感器端有安森美、豪威科技，在傳感器產業環節則分為了材料、設備廠商，芯片設計廠商、芯片制造廠商、芯片封裝測試廠商等。

國際廠商優勢巨大，車規半導體替代大潮開啟

從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規級半導體領域中占據領先地位，車規級半導體國產化率較低，根據Omdia統計，2020年全球前十大車規級半導體廠商中無國內企業。優勢企業主要集中于美國、歐洲地區的德國、法國、荷蘭、瑞士等，亞太地區的日本、韓國、中國和以色列等。恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、德州儀器等傳統汽車芯片巨頭具備豐富的產品布局和領先的技術實力。由于設計、生產等方面的技術差距較大，至今我國未形成具備國際競爭力的汽車芯片供應商，整體在汽車芯片領域的市場份額極低。

車規級半導體國產化率較低的主要原因如下:(1)車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，產品整體研發周期長、投資規模大，企業需要較長時間的技術積累和經驗沉淀實現技術突破，形成了較高的行業壁壘;(2)車規級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關重要的作用，認證周期和供貨周期較長，因此車企與芯片廠商在形成穩定的合作關系后，就很難在原有車型上再次更換供應商;(3)整車廠在認證車規級半導體的新供應商時，通常會要求其產品擁有一定規模的上車數據，國產廠商缺乏應用及試驗平臺，在車規級半導體正常供給的狀態下較難尋得突破。

然而高成長性且國產化率低的市場對應了廣闊的國產替代空間。在原有的供應鏈體系下汽車芯片驗證和導入周期長達2-3年，當前汽車缺芯愈發嚴重，致使多家車企繞過Tier1企業(博世、大陸等)直接與半導體企業溝通排產，推動國內半導體企業車規產品供應鏈驗證與導入全面提速。從制造端來看，車規級芯片對工藝制程要求相對消費電子較低，以汽車MCU為例，28nm即為先進制程，我國多家公司半導體工藝平臺均能滿足要求，“卡脖子”風險相對小。汽車“三化”趨勢下汽車半導體(功率器件、MCU、SoC、通信芯片等)將越來越成為汽車價值的重要組成部分，并助力國內整車品牌快速成長，最終將產業鏈更多的利潤留在國內，實現產業鏈高質量發展，此外，考慮到汽車半導體是全球競爭的行業，政策端具備長期樂觀的基礎，國內優質汽車半導體企業將在行業成長與國產替代共振中持續崛起

1．1功率半導體：汽車電動化核心受益產業

受益于汽車電動化，功率半導體(IGBT、MOSFET、電源管理芯片等)未來市場可期。根據智研咨詢數據，汽車是功率半導體下游應用中的主要領域，根據Omdia數據，得益于汽車行業復蘇以及新能源車的滲透率的快速提升，預計到2025年將提升至92億美元。

圖表：半導體下游終端市場占比情況圖表：汽車功率器件及模組收益預測

資料來源：智研咨詢Omdia

功率半導體是電力電子裝置實現電力轉換及控制的核心器件，主要功能為改變電路中的電壓、電流、頻率、導通狀態等物理特性，以實現對電能的管理，廣泛應用于汽車、工業控制、軌道交通、消費電子、發電與配電、移動通訊等電力電子領域，其實現電力轉換的核心目標是提高能量轉換率、減少功率損耗。具體用于變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關等，相關產品具有節能的作用，被廣泛應用于汽車、通信、消費電子和工業領域。功率半導體可以分為電源管理IC、功率模組和功率器件三大類。其中，模組是將多個分立功率器件進行模塊化封裝;功率IC是將分立功率器件與驅動/控制/保護/接口/監測等外圍電路集成;功率器件是功率模塊與功率IC的關鍵。功率分立器件根據可控性可以分為三類:不可控型、半控型和全控性。

圖表：功率器件主要分類

功率器件應用于車身多個模塊。功率半導體在汽車中主要運用在動力控制系統、照明系統、燃油噴射、底盤安全系統中，傳統汽車中，功率半導體主要應用于啟動、發電和安全領域，而新能源汽車普遍采用高壓電路，當電池輸出高壓時，需要頻繁進行電壓變化，對電壓轉換電路需求提升，此外還需要大量的DC-AC逆變器、變壓器、換流器等，這些對IGBT、MOSFET、二極管等半導體器件的需求量很大。綜合來看，單輛汽車的功率轉換系統主要有:(1)車載充電機(chargeronboard)，(2)DC/AC系統，給汽車空調系統、車燈系統供電，(3)DC/DC轉換器(300v到14v的轉換)，給車載小功率電子設備供電，(4)DC/DCconverter(300v轉換為650v)，(5)DC/AC逆變器，給汽車馬達電機供電。(6)汽車發電機。

隨著社會經濟的快速發展及技術工藝的不斷進步，新能源汽車及充電樁、智能裝備制造、物聯網、新能源發電、軌道交通等新興應用領域逐漸成為功率半導體的重要應用市場，帶動功率半導體需求快速增長。不同應用領域對功率器件的要求有所不同。新能源汽車、軌道交通領域綜合了中高功率、高耐用性、低損耗的性能要求，同時要求功率半導體廠商與整車廠商實現深度協同，是技術要求較高、國內廠商較難切入的應用領域。在新能源汽車中，電驅系統是新能源汽車的動力源，相當于傳統汽車的發動機和變速箱，是新能源汽車的核心部件，電驅系統所使用的半導體功率器件是核心中的核“芯”。

根據Omdia統計，預計2024年功率半導體全球市場規模將達到538億美元，中國作為全球最大的功率半導體消費國，預計2024年市場規模達到197億美元，占全球市場比重為36.6%。

IGBT市場概況

IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)全稱為絕緣柵雙極晶體管，結構上由BJT和MOSFET組合而成，兼具MOSFET輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關速度快和BJT通態電流大、導通壓降低、損耗小等優點，是未來功率半導體應用的主要發展方向之一。IGBT是一個非通即斷的開關器件，通過柵源極電壓的變化控制其關斷狀態，能夠根據信號指令來調節電壓、電流、頻率、相位等，以實現精準調控的目的，是能量變換與傳輸的核心器件。

IGBT一般按照電壓等級劃分為三類，低壓(600V以下)IGBT一般用于消費電子等領域，中壓(600V-1,200V)IGBT一般用于新能源汽車、工業控制、家用電器等領域，高壓(1,700V-6,500V)一般用于軌道交通、新能源發電和智能電網等領域。

汽車電機控制系統中IGBT需求量快速增長，IGBT占據電控系統40%-50%的材料成本，占純電動車總成本約8%-10%。IGBT全稱絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合式半導體，IGBT兼具MOS和BJT的優點，導通原理與MOSFET類似，都是通過電壓驅動進行導通，電動汽車使用到IGBT的裝置主要有五項(包含逆變器、直流/交流電變流器、車載充電器、電力監控系統以及其他附屬系統)，在配合高電壓高功率的工作條件下，功率元件的采用需替換成IGBT元件或IGBT模塊，對IGBT元件的需求量較大。在純電動車的電控系統中，IGBT主要用于逆變器中，成本占比區間大致為40%-50%。

圖表：IGBT芯片結構圖表：電控系統成本占比

資料來源：電子發燒友、一覽眾車

市場規模方面，根據Omdia統計，預計2024年全球IGBT模塊市場規模將達到62億美元，中國IGBT模塊市場規模將達到26億美元。全球市場競爭格局方面，根據Omdia統計，全球IGBT市場競爭格局較為集中，2019年全球前五大IGBT標準模塊廠商分別為英飛凌、三菱電機、富士電機、賽米控和日立功率半導體，合計市場份額約70%，其中英飛凌市場份額接近37%;在中國IGBT市場中，英飛凌仍保持領先的市場份額，國內企業合計市場份額較低，有巨大的發展空間。

2.SiC行業：優秀性能與較低的產業成熟度帶來較大市場機遇

目前車規級半導體主要采用硅基材料，但受自身性能極限限制，硅基器件的功率密度難以進一步提高，硅基材料在高開關頻率及高壓下損耗大幅提升。與硅基半導體材料相比，以碳化硅為代表的第三代半導體材料具有高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導率、高抗輻射能力等特點，適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。SiCMOSFET性能優秀，對SiIGBT產生了部分替代效應。MOSFET和IGBT都用作開關，不同點在于硅基MOSFET不耐高壓，只能用在低壓領域，開關頻率高，損耗低。IGBT結合了BJT和MOS的優點，耐高壓性能較強，開關頻率低于MOSFET，損耗較高。SiCMOSFET具有較高的擊穿電場強度，比傳統SiMOSFET更耐高壓，同時擁有更高的開關頻率和下降的通態電阻，開關速度比SiIGBT快，損耗比SiIGBT小，在高頻、高電壓領域正取代SiIGBT和SiMOSFET，此外，SiCMOSFET模塊的體積可以大幅減小，由于電動車電池模塊重量和體積較大，引入SIC可以節省部分電驅系統的體積，為整體空間布局的設計帶來更大優勢。然而SIC產業成熟度較低，成本仍較高。當前SIC的器件產業化的主要問題在于SiC外延生產遇到材料應力的不整合，在晶片尺寸增大的情況下，晶體光柵會遭到損害并降低良率。此外，SiC芯片現在產量較低，晶片尺寸仍然主要為4英寸或6英寸，這些都使得難以實現大尺寸晶片的成本效率，同類型的SiCMOSFET的成本是SiIGBT的八到十二倍，與傳統的SiIGBT相比，汽車SiC解決方案的成本高出約300美元。按照目前的行業發展趨勢，SIIGBT和SICMOSFET將長期共存。

新能源車將帶動SIC市場快速成長，預計2025年新能源車SIC功率器件市場將達到15.53億美元。根據Yole數據顯示，2019年SiC功率器件市場中有2.25億美元來源于新能源車，且是SiC功率器件下游的主要單一市場，預計到2025年，新能源車將貢獻15.53億美元的SiC功率市場，年復合增長率達38%，此外，受益于新能源車充電樁等基礎設施快速落地，2019年應用于充電樁的SIC市場僅為500萬美元，預計到2025年將達到2.25億美元，年復合增長率達90%。

1．2主控芯片MCU行業MCU(MicrocontrollerUnit)全稱為微控制器，是將CPU、程序存儲器、數據存儲器、I/O端口、串行口、定時器/計數器、中斷系統、特殊功能寄存器等部件集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制，是智能控制的核心。MCU把中央處理器(CentralProcessUnit;CPU)的頻率與規格做適當縮減，并將內存(memory)、計數器(Timer)、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一主板上，形成能完整處理任務的微型計算機。MCU主要作用于最核心的安全與駕駛方面，自動駕駛(輔助)系統的控制，中控系統的顯示與運算、發動機、底盤和車身控制等。

MCU具低功耗與可運算的特性，為AI智能終端基礎功能控制。MCU又稱為微控制器和單片機，是將CPU適當縮減，并將存儲、計數器、AD/DA轉換、計數器、I/O端口、PWM等周邊接口集成整合在單一芯片上;MCU因為有適當的縮減，通常工作頻率在1MHz~200MHz，功耗會比應用在手機或是電腦上的CPU還要低;MCU按照產品形態可以分為專用型與通用型，主要看硬件及指令是否是按照某種特定用途而設計。在汽車領域，隨著汽車電動化、智能化程度的不斷提高，MCU在汽車電子中的應用場景也不斷豐富，車規級MCU市場需求快速增長。作為汽車電子系統內部運算和處理的核心，MCU是實現汽車智能化的關鍵。從雨刷、車窗到座椅，從安全系統到BMS控制系統，再到車身控制和動力控制，幾乎都離不開MCU芯片，汽車電子的每一項創新都要通過MCU的運算控制功能來實現。隨著汽車處理復雜運算和控制功能的需求提升，32位車規級MCU將成為行業應用主流。

根據Omdia統計，2019年全球MCU市場規模為175億美元，預計2024年將達到193億美元;2019年中國MCU市場規模為53億美元，占全球市場比重為30.2%，預計2024年中國MCU市場規模將達到58億美元。

根據Omdia的調查，汽車電子占據了MCU市場的最大份額。預計2024年市場份額能夠達到89億美元，市場空間廣闊。

MCU行業競爭格局：

功能芯片:在MCU領域，英飛凌、瑞薩、恩智浦、ST為頭部企業，均具有覆蓋不同應用和功能的完整MCU產品線，近年加快了并購步伐，市場進一步集中，CR5占據全球約80%的市場份額。國內份額與國外企業差距較大，上市公司中穎電子、兆易創新、東軟載波都涉及汽車電子領域，但市占率極少。

1. 3儲存器：市場尚小，寡頭壟斷儲存器是信息技術中用于保存信息的記憶設備，目前市場上DRAM和NANDFlash為主流存儲器。DRAM是最常見的系統內存，具有體積小、集成度高、功耗低等優點;Flash具備電子可擦除可編程、斷電不丟失數據以及快速讀取數據等性能。汽車存儲應用在汽車多個模塊，傳統汽車需求較小，目前國內市場約為7-10億人民幣。為實現自動駕駛汽車的互聯性，包括儀表盤系統、導航系統、信息娛樂系統、動力傳動系統、電話通訊系統、平視顯示器(HUD)、傳感器、CPU、黑匣子等，都需要存儲技術為自動駕駛汽車提供基礎代碼、數據和參數。汽車電子產業對存儲的需求主要來自于IVI、TBOX和數字儀表盤等產品，根據存儲模組廠商江波龍統計，目前每臺車對存儲的需求量平均在32GB左右。
   

當前儲存器的市場規模尚小，但隨著汽車自動駕駛功能的迭代，全球汽車存儲IC市場空間將快速增長，預計到2025年將至少翻倍，超過80億美元，逐漸成為存儲IC市場中越來越重要的部分。

儲存器行業集中度非常高，具備典型的重資產、高資本壁壘、技術密集屬性的特點三星、東芝、西部數據、SK海力士、美光在NAND市場的份額分別達到了38%/19%/14%/11%/11%，前五大市場份額合計達93%，而DRAM市場幾乎被三星、SK海力士、美光三家瓜分三家企業市占率合計達到了95%，呈現寡頭壟斷格局。1 . 4傳感器：智能化崛起受益人汽車傳感器分布于車身內外，通過獲取的車身狀態、外界環境信息，將模擬信號轉化為電信號后，傳遞至汽車的中央處單元中。汽車傳感器分為車身感知和環境監測兩大類，而汽車自動化技術將更多地帶動環境監測類傳感器的需求增加。汽車環境監測類傳感器包括:超聲波傳感器、毫米波雷達、激光雷達、攝像頭等。

隨著汽車智能化進程已經成為未來主要的發展方向，市場對傳感記得需求也將呈幾何倍數增加。COMS圖像傳感器行業情況攝像頭是ADAS系統和汽車自動駕駛領域不可缺少的傳感設備，根據中國產業研究院數據，受益于汽車智能化程度提升，車載攝像頭出貨量快速提升，2015年全球車載攝像頭出貨量僅為3360萬顆，到2019年達到了6967萬顆，CAGR達20.0%，將每年汽車攝像頭出貨量除以每年汽車產量，我們看到全球單車攝像頭搭載量也在快速成長，2015年單車僅為0.37顆，2019年已達到0.76顆，CAGR為19.5%。其中COMS圖像傳感器（CIS）是攝像頭產業鏈中價值量的主要部分，價值占比達52%。車載攝像頭鏡頭中舜宇光學出貨量位居全球第一、攝像頭芯片出貨量第一的是安森美，而攝像頭模組廠商包括松下、法雷奧、富士通、信利國際、海康威視、比亞迪、聯合光學、德賽西威等。總體來看，我國企業在車載攝像頭產業鏈布局深厚，有望借汽車智能化滲透率提升快速成長。

雷達行業情況
汽車雷達主要分為超聲波雷達，毫米波雷達以及激光雷達，?未來智能汽車傳感器系統的實現將是多種雷達融合的方案。

其中超聲波雷達價格最低，單個超聲波雷達售價大約為數十元，一套倒車雷達系統的雷達硬件成本不到200元，一套自動泊車系統的雷達硬件成本在500元左右。毫米波雷達的售價仍然在千元級別，而激光雷達則需數萬至數十萬元的成本。近年來中國廠商不斷突破超聲波雷達市場壁壘，市占率接近50%。毫米波雷達是ADAS核心，預計2025年規模將超280億元。目前市場依舊由德美日公司巨頭壟斷前五大毫米波雷達廠商博世、大陸、海拉、富士通天、電裝分別占據市場份額的19%、16%、12%、11%和10%，共計68%，市場集中度較高。激光雷達事自動駕駛的關鍵部件，同時具備小型化、低成本、集成度高的優點。激光雷達短期因成本、技術等原因不會大規模應用于汽車領域中。預計2025年激光雷達的市場份額將達到17億美元。隨著國內廠商的崛起，美國激光雷達廠商的統治地位有望被動搖甚至取代。
2．公司分析2．1公司基本信息2.1公司基本信息公司主要財務數據
公司主營業務分析
公司是高效、智能、集成的半導體供應商，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應、處理及控制，產品市場應用前景廣闊。自成立以來，公司以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。比亞迪半導體車規級芯片布局全面廣泛布局功率半導體、控制類芯片(MCU)、傳感器(CIS、指紋傳感器等)、光電半導體(照明LED)等業務在國內處于行業龍頭地位
功率半導體方面，公司擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應用測試的全產業鏈IDM模式，在IGBT領域，根據Omdia統計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，公司在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內廠商中排名第一，2020年公司在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一的領先地位。在IPM領域，根據Omdia最新統計，以2019年IPM模塊銷售額計算，公司在國內廠商中排名第三，2020年公司IPM模塊銷售額保持國內前三的領先地位。

在SiC器件領域，公司已實現SiC模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規模化應用，也是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。智能控制IC方面，在MCU領域，基于高品質的管控能力，公司工業級MCU芯片和車規級MCU芯片均已量產出貨且銷量實現了快速增長。根據Omdia統計，公司車規級MCU芯片累計出貨量在國內廠商中占據領先地位，是中國最大的車規級MCU芯片廠商。公司于2019年實現了車規級MCU芯片從8位到32位的技術升級，32位車規級MCU芯片獲得“2020全球電子成就獎之年度杰出產品表現獎”。在電池保護IC領域，公司自2007年即實現對國際一線手機品牌的批量出貨，目前已進入眾多一線手機品牌廠商的供應體系，在消費電子領域表現優異，多節電池保護IC曾獲“中國芯”優秀市場表現獎和最具潛質產品。

智能傳感器方面，在CMOS圖像傳感器領域，公司實現了汽車、消費電子、安防監控的多領域覆蓋及應用，根據Omdia統計，以2019年CMOS圖像傳感器中國市場銷售額計算，公司在國內廠商中排名第四。在嵌入式指紋傳感器領域，公司擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領域表現優異。光電半導體方面，公司是國內少數能量產前裝車規級LED光源的半導體廠商。經營模式上，公司功率半導體業務主要采用IDM經營模式，將功率半導體的設計環節、制造環節和封裝環節更緊密的結合，形成了技術閉環，有效提升了產品安全性與可靠性;公司智能控制IC和智能傳感器業務目前主要采用Fabless經營模式，專注于產品的研發、設計和銷售環節。公司主營業務可分為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。

2.2公司主要產品功率半導體產品公司功率半導體產品按襯底材料可分為硅基和碳化硅基兩大類，其中硅基功率半導體主要包括IGBT芯片、FRD芯片、IGBT單管、IGBT模塊和IPM模塊，碳化硅基功率半導體主要包括SiC單管和SiC模塊。經過多年的技術積累及發展整合，公司功率半導體業務主要采取IDM經營模式，已形成包含芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統級應用測試的完整產業鏈，擁有突出的科技創新能力，車規級功率半導體已在新能源汽車廠商得到充分驗證和批量應用，在車規級功率半導體領域實現突破及自主可控。公司功率半導體產品除供應比亞迪集團外，已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。

IGBT
公司自2005年開始組建IGBT研發團隊，經過十余年的技術積累和應用實踐，公司IGBT芯片設計能力、晶圓制造工藝和模塊封裝技術持續迭代升級。芯片設計方面，公司針對車規級IGBT高可靠性、高耐流和高效率的性能要求，采用了元胞精細化與復合場終止的設計方案;晶圓制造方面，公司掌握柵極精細化加工工藝、超薄片背面加工工藝等核心工藝技術;模塊封裝方面，公司在封裝結構上采用針翅狀直接冷卻結構和雙面散熱封裝技術，提高了散熱效率和功率密度。目前公司基于高密度TrenchFS的IGBT5.0技術已實現量產，同時正在積極布局新一代IGBT技術，致力于進一步提高IGBT芯片的電流密度，提升功率半導體的可靠性，降低產品成本，提高應用系統的整體功率密度。
車規級應用方面，IGBT在新能源汽車的電機驅動控制器中發揮核心作用，直接控制直、交流電的轉換，同時對交流電機進行變頻控制，通過決定驅動系統的扭矩和最大輸出功率來直接影響新能源汽車的加速能力和最高時速。公司生產的車規級IGBT模塊具有溫度循環壽命長、綜合損耗低、電流輸出能力強等優勢，主要應用于新能源汽車的電機驅動控制系統、充電系統和DC-DC領域，有效提升了新能源汽車的加速能力、最高時速和續航里程。
SiC器件
SiC器件使用第三代半導體材料碳化硅作為襯底，與同規格硅基器件相比，SiC器件效率及耐溫性更高，可顯著降低能耗，提高功率密度，減小體積，是下一代新能源汽車電機驅動控制系統的理想器件，能進一步提高新能源汽車的續航里程、百公里加速能力和最高時速。公司是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業。

智能控制IC
公司智能控制IC產品包括MCU芯片和電源IC，目前主要采取Fabless經營模式，專注于集成電路研發、設計和最終銷售環節，已進入比亞迪集團、美的、格力、格蘭仕、科沃斯、九陽、蘇泊爾等廠商的供應體系并實現批量供貨，主要產品情況如下:
MCU芯片
車規級應用方面，MCU芯片是汽車電子系統內部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智能化深度發展的關鍵。隨著新能源汽車智能化程度及邊界的不斷拓展，車規級MCU芯片在汽車電子中的應用場景也不斷豐富，涵蓋車身控制、動力控制、汽車安全及BMS控制系統等。其中，用于動力控制、BMS控制等系統的車規級多核MCU芯片，可靠性需達到AEC-Q100Grade0等級。
公司車規級8位MCU芯片自2018年開始量產，具備高速內核、LIN通信、電容觸摸按鍵、PWM脈寬輸出等功能，主要應用于車燈、車內按鍵等汽車電子控制場景。公司車規級32位MCU芯片依照ISO26262安全等級標準要求設計，內部集成多種通信模塊，具備多路計數器、計時器及PWM脈寬輸出功能，并包含有高精度模數轉化功能，支持即時數據保存等多種通用模塊外設，可應用于電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、儀表等汽車電子控制場景。 智能傳感器
司智能傳感器產品主要包括CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器，其中，CMOS圖像傳感器和嵌入式指紋傳感器的生產采取Fabless經營模式，公司專注于集成電路設計環節;電磁傳感器的設計、制造和封裝均由公司完成。公司智能傳感器產品已進入比亞迪集團、三星、TCL、傳音控股等知名品牌廠商的供應鏈體系并實現批量供貨，主要產品情況如下:

其中公司車規級CMOS圖像傳感器主要包括PAL/NTSC模擬輸出圖像傳感器和高清HD960PCMOS圖像傳感器，其中，高清HD960PCMOS圖像傳感器是采用車規級背照式結構(BSI)工藝和車規級IMBGA封裝形式，具有優異的星光級圖像效果和120dB寬動態表現。
公司的電磁傳感器產品線較為豐富，其中，車規級多合一電流傳感器可根據下游電機驅動控制器廠商的專業化需求進行定制化研發和生產，產品精度、線性度、響應時間均達到行業領先水平，擁有豐富的整車應用經驗，產品性價比較高;角度速度位置類傳感器可以適應復雜的環境，實現高精度測量，非接觸式的設計使得產品壽命更長、噪聲更低。
光電半導體
公司光電半導體板塊涵蓋的產品種類較多，基于在LED領域的技術積累，全力拓展LED光源及顯示在汽車及工業上的應用，主要產品情況如下:

公司LED光源產品主要滿足車規級LED光源的應用需求，2016系列燈珠和前大燈系列燈珠采用倒裝結構芯片和熱壓共晶技術，配合高導熱陶瓷基板和玻璃熒光片，可減少焊線工藝，提高產品可靠性和光色穩定性，已通過AEC-Q102要求的各項可靠性驗證，廣泛應用于遠近光燈、晝行燈、轉向燈等汽車照明系統。公司在LED應用方面擁有豐富的產品組合，P2.0車載顯示屏整合了攝像頭、5G通訊、GPS定位、PM2.5、溫濕度檢測等功能，具有穩定性強、智能管理、全面保護等特征。
2.3公司車規半導體商業模式
2.3.1經營模式：
半導體行業在整體經營模式上主要分為IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企業獨立完成芯片設計、晶圓制造、封裝測試環節，對企業的資金實力和技術能力有較高的要求;Fabless模式下，企業專業從事芯片設計，將晶圓制造、封裝和測試業務外包給專門的晶圓制造、封裝及測試廠商。
車規級功率半導體采用IDM模式生產，能夠將設計與制造工藝、封裝工藝與系統級應用更緊密的結合，形成技術閉環，提升產品性能及可靠性。此外，功率半導體定制化需求較高，不同應用對功率、頻率和尺寸有不同的要求，需要針對不同客戶開發不同的定制化產品。
基于行業內已經有標準、成熟的晶圓代工平臺，公司智能控制IC及智能傳感器業務主要采用Fabless經營模式，專注于集成電路的研發設計和銷售，能充分發揮專業化的研發能力，更快速地響應市場需求。
2.3.2生產模式
公司目前主要采取“以銷定產”的生產模式，根據直銷客戶和經銷客戶的銷售訂單及以銷售預測制定生產計劃。公司產品生產主要分為自產模式和委托加工模式。自產模式中，公司產品生產主要涵蓋四個生產階段，包括:生產策劃、生產準備、生產過程管理以及產品入庫。委托加工模式中，公司將晶圓制造、封裝測試等環節委托給晶圓代工企業或封裝測試企業完成，目前公司已經與臺積電、中芯國際、華虹宏力等廠商建立了長期穩定的合作關系。
2.3.4銷售模式
公司產品銷售采取直銷與經銷相結合的方式。(1)直銷模式公司銷售人員在了解直銷客戶需求后，向客戶發送產品樣本進行測試驗證。車規級產品通常需要完成的驗證程序包括:初樣工程驗證——正樣工程驗證——車規級可靠性驗證——產品定型——客戶端應用驗證;樣品驗證成功后，客戶通常先向公司下達小批量訂單，小批量產品經過再次驗證后客戶確認是否將公司納入其供應商名單。

1. 經銷模式

公司產品終端客戶數量較多，部分銷售需要通過經銷商的銷售渠道完成并進行日常維護。經銷商根據下游廠商需求向公司下單，并以買斷的形式向公司采購產品。公司建立了完善的經銷商管理制度，經銷商的導入需滿足注冊資本、員工人數、產品推廣經驗等相關標準，由產品部門、銷售部門、運營部門共同對經銷商資質進行評審，經銷商導入完成后與公司簽署框架協議。在銷售訂單管理方面，經銷商按公司批準的價格于月底前滾動下達覆蓋未來預測需求的正式訂單。

2.4比亞迪半導體競爭優勢

布局全面助力打造完整生態

比亞迪半導體覆蓋較行業其他公司更為全面更為全面，廣泛布局功率半導體、控制類芯片(MCU)、傳感器(CIS、指紋傳感器等)、光電半導體(照明LED)等業務。為形成完善的產業鏈布局，構建自主可控的技術基礎。多個產品性能指標達到行業領先水平，形成了完整的車規級半導體應用生態。

先進的運營模式提高運營能力

在功率半導體領域，公司是國內領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產業鏈一體化經營能力的IDM半導體公司。車規級功率半導體面臨著復雜的使用環境和應用工況，對產品的安全性、可靠性、處理能力、使用壽命和裝配體積重量要求極高，其研發是一項綜合性的技術活動，涉及到設計端與制造端多個環節的緊密結合。IDM模式幫助公司將設計與制造工藝、封裝工藝、系統級應用更緊密的結合，通過設計部門與制造部門的有效協調，實現技術方案的突破與創新，提升產品可靠性，縮短新產品研發周期，保障自主知識產權，形成技術壁壘。

技術優勢

公司始終奉行“技術為王，創新為本”的發展理念，高度重視基礎科學的研究、產品工藝的創新和核心技術人員的培養，大力投入研發資源。公司核心技術人員均擁有深厚的專業學術背景和豐富的設計開發經驗，多年來帶領各產品線團隊在功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體實現了多項技術突破并積累了豐碩的研發成果。公司擁有已授權專利1,167項，建立起了完整的自主知識產權體系，在芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統級應用測試等環節均建立了較高的技術護城河。

產品優勢

可靠性是衡量車規級半導體性能的重要指標，也是下游客戶選擇產品的重要考量因素。公司高度重視從研發到交付各環節的質量控制，按照質量管理體系IATF16949、可靠性標準AEC-Q系列、功能安全標準ISO26262等車規級半導體標準建立了完善的質量管理體系。公司通過產品與技術的不斷迭代更新，積累了豐富的專有技術(Know-how)經驗，打造了堅實的技術護城河。

完善的質量控制體系是保障產品可靠性的重要支撐，公司根據車規級半導體高可靠性的要求編制了相應的質量管理體系文件，制定了公司的質量方針和質量目標，質量控制貫穿研發、設計、生產等環節，通過嚴格的邏輯驗證、仿真測試、樣品系統級和應用級測試確保產品可靠性。同時，為控制委外加工風險，公司嚴格制定并實施從晶圓制造到封裝測試的專業質量控制流程，對生產環節進行全面、及時的質量監控，有效保障芯片產品的品質。

2.5財務分析

2.5.1.營收與資產運營效率

營收穩定增長，盈利能力未來可期

2018-2020年及2021上半年營業收入分別為:13.4億元、10.96億元、14.41和12.35億元，凈利潤分別為:1.04億元、0.85億元、0.59億元和1.84億元，綜合毛利率分別為26.44%、29.81%、27.87%和32.64%，較為穩定。2019年由于新能源汽車補貼大幅退坡，行業銷量下滑，主營業務收入下滑較大，公司2019年主營業務收入下降19.04%;2020年起，新能源汽車暢銷車型陸續涌現，新能源汽車市場顯著回暖，同時，汽車智能化配置提升，公司第三代半導體產品也進入商用期，推動公司主營業務收入大幅增長32.49%。

圖表：主營業務毛利率

來源：公司財務報表

2.5.2資產負債結構分析

從2018年到2020年，公司資產和負債有所波動，但幅度相對穩定。公司預付款項凈額從14,253,332.05元到11,625,948.62元，2021年1-6月公司預付款項大幅增長。主要原因是業務增長較快，采購量增加所致，合同無法履行的風險較小。2020年，負債端新增短期借款為3,010.00萬元，公司資產規模和業務規模不斷擴張，公司從商業銀行取得的流動貸款主要用于營運資金的周轉。

圖表：比亞迪半導體負債結構

來源：公司財務報表

2.5.3.償債能力分析

2018年至2021年上半年，雖然公司流動比率和速動比率總體呈上升態勢，公司的流動比率分別為1.16、0.99、4.66和3.33，速動比率分別為0.81、0.71、4.24和2.98，高于行業平均值。公司流動資產可覆蓋流動負債，具有較好的短期償債能力;同時，2020年公司取得融資27.00億元，公司償債能力大幅提高，財務風險較小。公司流動性風險相對較低。公司目前負債水平合理，現金儲備充足，具有較強的償債能力。

圖表：比亞迪半導體償債能力分析

來源：公司財務報表

2.5.4.經營能力分析

2018-2020年度公司經營活動產生的現金流量凈額成逐年增長態勢。2021年1-9月，公司經營活動產生的現金流量凈額為79,222.84萬元，較上年同期增長44.71%。2019年，公司經營活動產生的現金流量漲幅下滑，主要是由于半導體行業下行及新能源汽車補貼大幅退坡影響

圖表：比亞迪半導體經營活動產生的現金凈流量

來源：公司財務報表

與同期凈利潤比重、增加趨勢相匹配，反映公司的主營業務是其主要的利潤來源，且現金流量的比重較大，企業經營的現金流充足，有助于抵御潛在風險。經營活動產生的現金流量凈額與凈利潤存在一定差異的主要原因為:公司經營規模擴張較快使備貨增加,存貨及預付款項出現較快增長。

2.5.5.運營能力分析

公司應收賬款周轉率整體較為穩定，與同行業其他公司相比，公司應收賬款的周轉率較低，主要是因為公司與同行業可比公司的業務結構存在較大差異，同時下半年為汽車銷售旺季，關聯方會根據當前的銷售情況及對市場的預期來制定銷售目標和銷售計劃，因此公司第四度確認的收入及產生的應收賬款較多。

存貨周轉率呈平穩增長且在2021年超過了大幅領先行業平均水平，企業的經營與資金周轉能力持續進步。應收賬款周轉率保持總體上升趨勢且接近于行業平均水平，表明良好的短期償債能力。

圖表：比亞迪半導體運營能力

來源：公司財務報表