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      平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用

      漢思新材料 ? 2023-04-18 05:00 ? 次閱讀

      平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供

      客戶是一家方案公司，專注于數字音視頻、移動互聯產品的研究和開發

      主要產品有平板電腦，廣告機等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產品．

      客戶產品為平板電腦，

      需要點膠的是電腦主板CPU，

      尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，

      客戶存在問題是終端用戶有反應產品有不良．不開機的現象。經檢測分析判斷為在運輸過程中由于震動使平板電腦主板CPUBGA芯片錫球焊點破裂造成的．

      所以需要在平板電腦主板CPU，BGA芯片點膠固定保護，起防震動作用．

      漢思新材料推薦用膠：

      推薦客戶試膠，確認漢思HS710底部填充膠給客戶測試，

      其與PCBA加工廠確認最終確定HS710滿足需求．

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。 舉報投訴
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