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      智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用方案

      漢思新材料 ? 2023-04-19 05:00 ? 次閱讀

      智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供

      poYBAGQ-RhGAb_tCAALX5S0pU_o249.png

      客戶的產品是：智能門鎖主板

      本身是方案公司，生產外發

      目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需要點膠，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片

      BGA芯片尺寸：

      客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數分別為169PIN、324PIN；

      長寬為別為8*8mm、10*10mm；球心間距0.5mm；錫球直徑0.3mm；間隙高度0.24mm。

      客戶對膠水要求：

      膠水顏色最好透明

      要求填充固化后有相關的可靠性測試。

      漢思新材料推薦用膠：

      推薦漢思HS706透明底部填充膠給客戶測試；

      客戶點了幾個工件，初步的效果是OK的，客戶在近期還會進行小批量點膠試產。


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