伴隨著5G、AI、云計(jì)算等技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合發(fā)展，一個(gè)萬(wàn)物智聯(lián)的智能世界正在到來(lái)。5G已經(jīng)成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)重要的基礎(chǔ)設(shè)施，千行百業(yè)的用戶都需要依靠高速率、大帶寬、低延時(shí)的5G技術(shù)來(lái)構(gòu)建數(shù)字化轉(zhuǎn)型能力。

作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商，美格智能正式發(fā)布基于高通?QCM4490平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)的全新一代高性價(jià)比5G智能模組SRM700，旨在為工業(yè)手持和計(jì)算終端、工業(yè)PDA、智能POS收銀機(jī)、視頻記錄儀、安防監(jiān)控、智能信息采集設(shè)備等領(lǐng)域提供更流暢、更廣闊的5G體驗(yàn)，加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新與變革。

在連接方面，美格智能SRM700系列智能模組基于高通QCM4490平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)，采用4納米工藝制程，符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和5G NR Sub-6GHz聚合，集成Wi-Fi 6E 2*2 MIMO和BT5.2，支持5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）兩種組網(wǎng)方式，可覆蓋全球主流運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率、更廣泛的覆蓋范圍和低時(shí)延的網(wǎng)絡(luò)連接。

在產(chǎn)品性能上，SRM700系列智能模組具備強(qiáng)大高效的處理能力以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，并實(shí)現(xiàn)性能和成本的平衡。搭載8核 Kryo CPU，性能較前代提升2倍以上，可為終端提供穩(wěn)定高速的網(wǎng)絡(luò)通信服務(wù)。內(nèi)置的Adreno 613 GPU、Spectra ISP為其帶來(lái)音頻質(zhì)量以及相機(jī)圖像質(zhì)量的優(yōu)化，提升終端語(yǔ)音、視頻的響應(yīng)能力。

在定位方面，SRM700系列智能模組支持GPS L1+L5雙頻定位，滿足不同環(huán)境下快速、精準(zhǔn)定位的需求。

在操作系統(tǒng)方面，SRM700系列智能模組支持Android 13操作系統(tǒng)，并支持后續(xù)升級(jí)擴(kuò)展到Android 18，將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生命周期延長(zhǎng)至2030年，最大程度節(jié)省終端開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本，提升產(chǎn)品性價(jià)比。

SRM700系列智能模組可提供豐富的接口資源，包含LCM、觸摸屏、攝像頭、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、UART接口、USB接口、I2C接口、 SPI接口、PCIe接口等，方便用戶串接各種Sensor、NFC、掃碼頭、指紋識(shí)別等外擴(kuò)設(shè)備，讓終端設(shè)計(jì)時(shí)可以有更多選擇，拓展終端設(shè)計(jì)的更多可能性。

美格智能CEO杜國(guó)彬表示：“在現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界越來(lái)越密不可分的今天，5G技術(shù)的迅速演進(jìn)正在創(chuàng)造更為廣闊的全新商業(yè)未來(lái)。美格智能此次推出的SRM700智能模組產(chǎn)品，將以超快的連接速度釋放5G網(wǎng)絡(luò)價(jià)值，帶來(lái)高速率、低時(shí)延、經(jīng)濟(jì)、穩(wěn)定可靠的5G連接體驗(yàn)。多網(wǎng)絡(luò)制式的資源配置和出色的音頻、視頻能力，促進(jìn)現(xiàn)有場(chǎng)景的升級(jí)和變革，引領(lǐng)產(chǎn)品智能化。”

5G融合應(yīng)用已在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、教育、交通、汽車、家電等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮賦能效應(yīng)，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展修橋鋪路。美格智能將持續(xù)聚焦5G應(yīng)用落地需求，以智能模組賦能終端產(chǎn)品和業(yè)務(wù)創(chuàng)新，推進(jìn)5G應(yīng)用揚(yáng)帆遠(yuǎn)航，為千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新動(dòng)能。