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      電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例

      漢思新材料 ? 2023-04-25 16:44 ? 次閱讀

      電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供

      wKgZomRHbLKAb_PaAAQCmHbu2Ws242.jpg

      涉及部件：內存芯片與PCB板的粘接加固

      問題點：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%

      應用產品：HS710底填膠

      方案亮點：運用HS710底部填充膠低粘度，流動性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，

      超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍OK，遠超出客戶需求。

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。 舉報投訴
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