TF存儲(chǔ)卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用由漢思新材料提供
通過(guò)和客戶工程人員詳細(xì)溝通了解到;
以下信息;
客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是:TF存儲(chǔ)卡
使用部位:晶圓貼裝
芯片尺寸:1.5*3.mm
需求原因:新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
施膠工藝:點(diǎn)膠
固化方式:加熱固化
客戶對(duì)膠水的要求:
產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境溫度為-40~60℃,要求填充充分,固化強(qiáng)度高。
漢思新材料推薦用膠:
已推薦漢思HS700透明底部填充膠和hs600低溫黑膠,客戶已購(gòu)買樣品測(cè)試.
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引腳
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