車載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案
車載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供．
客戶產(chǎn)品為芯片模組：(車載電子芯片模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點(diǎn)膠)。
需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時(shí)破裂擠壓，造成虛焊和連錫問題。
芯片模組參數(shù)：
芯片模組最小pitch：0.35
芯片模組單一芯片最多有600顆BGA錫球。
芯片模組最小芯片規(guī)格7.8*6.9mm
車內(nèi)電子產(chǎn)品可靠性要求滿足AECQ100認(rèn)證。
二次回流時(shí)220度高溫以上時(shí)間60S~90S，峰值溫度255度。
前期已用過漢高等一系列底填膠，甚至晶元級膠水試膠，仍未解決氣泡問題。
在試膠過程中，客戶有做清洗，底板加熱。
根據(jù)客戶提供的相關(guān)信息，經(jīng)過我司技術(shù)工程人員專案分析，目前推薦漢思HS700系列底部填充膠.
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
物聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
2903文章
44262瀏覽量
371212 -
車載電子設(shè)備
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
8瀏覽量
6007
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用
電路板元件保護(hù)用膠
填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的
芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致
芯片封裝底部填充材料如何選擇？
芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢：增強(qiáng)可靠性：倒裝
詳解點(diǎn)膠工藝用途和具體要求?
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該
等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對底部填充膠流動性的影響
共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動性決定了
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
疲勞損傷和失效。為了提高焊點(diǎn)的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部
汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案
汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案一、產(chǎn)品介紹與應(yīng)用汽車雨量傳感器作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分，能夠?qū)崟r(shí)檢測降雨量，并根據(jù)降雨情況自動調(diào)節(jié)雨刷速度，為駕駛者提供清晰的視野，確保行車安全。在此應(yīng)用中
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填
芯片包封膠是什么？
芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領(lǐng)域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護(hù)敏感的集成電路（IC）或智能卡
什么是芯片封裝？倒裝芯片(FC)底部填充的原因
芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論