激光共聚焦顯微鏡主要采用3D捕獲的成像技術,它通過數碼相機針孔的高強度激光來實現數字成像,具有很強的縱向深度的分辨能力。
原理
共焦顯微鏡裝置是在被測對象焦平面的共軛面上放置兩個小孔,其中一個放在光源前面,另一個放在探測器前面,如圖所示。
共焦顯微鏡光路示意圖得到的圖像是來自一個焦平面的光通過針孔數碼相機聚焦拍攝,通過所累積的不同焦平面的圖像序列,使用軟件編譯完整的 3d 圖像。
共焦顯微鏡系統所展現的放大圖像細節要高于常規的光學顯微鏡。傳統光學顯微鏡上常配備靈敏度較低的CCD相機來采集圖像,對于低照度的光,如熒光無法探測到,而共聚焦顯微鏡系統使用的探測元件是高靈敏度的光電倍增管,對微弱的熒光信號可以呈現出很高的靈敏度,并且還可以通過縮小激發范圍并使用光學切片來消除背景噪聲。
在相同物鏡放大的條件下,激光共聚焦顯微鏡所展示的圖像形態細節更清晰更微細,橫向分辨率更高。如同為微納檢測的利器,共聚焦顯微鏡卻是與白光干涉儀有著諸多不同,如果用一個字眼來形容,那么白光干涉儀是“文”,而共聚焦顯微鏡是“武”。白光擅長亞納米級超光滑表面的檢測,追求檢測數值的精準;而共聚焦擅長微納級粗糙輪廓的檢測,雖在檢測分辨率上略遜一籌,但能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。
VT6000系列共聚焦顯微鏡以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等,能測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數,能對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
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