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      車載定位儀BGA芯片底部填充膠

      漢思新材料 ? 2023-06-01 09:31 ? 次閱讀

      車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供

      wKgZomR27MuAEVlrAAFfT-CtB7M368.jpg

      客戶的產品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個腳×4。

      客戶需要解決芯片加固，防止跌落時芯片脫落。

      客戶需要做跌落測試：

      1.5米整個芯片跌落3次.老化測試.

      客戶主要是新產品的研發，第一次可能用膠量比較少，頭批生產數量450pcs.試膠地點是北京公司合作的SMT工廠。

      通過我司技術人專案研究，最終推薦HS710底部填充膠，客戶已經和他們的SMT廠確認好試膠，并記錄試膠結果。

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。 舉報投訴
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