手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠
手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠由漢思新材料提供
我司至電客戶工程了解其產品的用膠情況后，了解情況如下：
客戶產品為手持or車載式測繪儀器（類似手機），研發后交由代加工廠代工。
之前未點膠和只做四膠點膠點膠固定，須做TC、振動、跌落測試，僅在跌落測試后CPU芯片和存儲芯片（如圖兩大芯片）出現導通不良的情況，不良率高達20%
TC測試的參數為：-40攝氏度@48h，85攝氏度@48h
跌落測試的參數為：2M@10次 水泥硬地面
振動測試
通過技術工程專項探討最終漢思推薦HS710底部填充膠給客戶試膠。
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