6月11日，來自硬十、是德、靈明光子、兆易創新、匯頂科技、中諾通訊等公司的近20位工程師走訪了華秋深圳PCB工廠。華秋工藝經理余寧帶領考察團參觀了工廠的生產線，近距離觀摩了PCB的制造流程。

參觀環節正式開始前，工廠安排專家介紹PCB制造的詳細流程以及華秋PCB的特色工藝。

現場工程師近距離觀看了由華秋所生產的高品質多層板。

有經驗的工程師朋友一般都知道，PCB的誕生需要經歷以上流程，為了實際弄清楚他們手中的PCB板是如何生產出來的，緊接著，大家一起走進了華秋生產車間，正式開始了今天的探廠之旅——更深入、全面地了解他們的產品是怎樣經過層層工序，最終送達到他們手中。

第一步，工藝經理余寧首先帶大家來到了開料區。作為制作印制電路板的核心材料，覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能，其品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。大家現場看到華秋嚴格選用的生益/建滔 A 級板材——余寧同時介紹到：盡管成本比小眾板材貴了幾十塊一平米 ，但這卻是華秋高可靠性多層板的基本保障。

工程師們隨后依次參觀了工廠的內層線路、壓合、激光鉆孔、機械鉆孔、沉銅、電鍍、圖形、阻焊、文字、飛針、成型等生產產線。

在PCB行業中，機械鉆孔一直是主流PCB鉆孔方式，它通過使用數控技術，控制高速旋轉的切削鉆頭和 PCB 板高速精準的相對運動，實現在 PCB 板不同位置鉆孔加工。

現場可以看到，華秋配備有20萬轉6軸鉆機，定位精度在50μm以內，重復精度在25μm以內；采用全數字化動態仿真分析設計手段、高精度配件和科學成熟的生產制造工藝，以及嚴格的質量管控，確保了整機的高精度鉆孔精度。三軸采用高速直線電機驅動，搭配先進的數字控制技術和性能優異的高轉速主軸，以及獨立快鉆功能，保證高效的鉆孔效率，鉆0.2mm的小孔徑更快。

此外，工藝經理余寧特別提到，為滿足廣大客戶的需求和產品的可靠性，華秋引入了三菱 CO?鐳射鉆機。因為像0.1mm這種很小的孔，在制作它時，受鉆咀、設備、材料等方面的局限，傳統的機械鉆機會顯得很吃力。一般而言，最小的機械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔則需要采用激光鉆孔。激光鉆孔其優勢在于非接觸式加工無應力，不會使板子變形，目前華秋激光鉆孔最小可以做到0.075mm，激光鉆孔廣泛應用于在高密度高精度PCB、HDI的制造。

繼續往里走，工藝經理余寧向工程師們介紹到：行業內電鍍銅的前處理，一般會用沉銅工藝和導電膠工藝，相對于導電膠工藝的低沉本，華秋堅持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。

由于導電膠工藝成本低（導電膠工藝使用藥水比沉銅工藝低10元/平米），很多小型PCB板廠為了追求利潤采用導電膠工藝，放棄沉銅工藝，而華秋堅持使用沉銅工藝，保證產品可靠性。在九江的大批量PCB工廠，采用的是更先進更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線，保證工藝質量及生產效率。相比于傳統工藝的垂直沉銅線，水平沉銅線的沉銅速度快，鈀濃度高，適合高縱橫比板生產，縱橫比可做到12:1，且內層銅與孔銅結合力更佳，沉積速率快，對于盲孔能沉積良好的化學銅層，做HDI板沒壓力。

另有設備如龍門式填孔電鍍線，配套杰希有的填孔藥水，余寧指出：設備合理搭配，工藝相對成熟，華秋可按照業內通用標準制作相應的盲孔，保證了平整度。

隨后，余寧繼續帶工程師參觀了圖形、阻焊、文字、飛針、成型、FQC等工藝，現場看到，華秋配備了LDI曝光機，該設備只需導入對應的線路圖形文件，放入壓好膜的基材板，執行曝光，用激光光源能量使得圖形區域的干膜固化，大大提高了產品品質。其通過激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像，圖像更精細更精準。

實際生產中，華秋利用LDI曝光機進行高精度曝光，對于需求高精密度的通訊模塊板、工業板而言，線路最小線寬線距能達到3mil，以此滿足PCB板的精密線路設計。

工廠內干凈整潔的生產線，精神飽滿的員工，現代化的生產設備，專業的講解，得到工程師們的一致點贊。

工程師們一邊觀摩加工工藝與設備，一邊聽工藝經理介紹講解其中的關鍵要點，得知了華秋以上工序均采用當前最先進的全自動裝置，生產效率和生產品質毋庸置疑。不僅如此，制造環節還布局了智能化、自動化設備，并采用DFM可制造性設計分析、無人審單報價、工程MI自動化、智能拼板、智能排產MES系統等提升柔性化生產水平。

整個PCB生產流程參觀下來，花費了近兩個小時，工程師們都紛紛表示受益匪淺。

為了進一步降本增效、優化管理、全面提升公司的市場競爭力，提升效益，華秋將繼續加大在智能化、自動化設備領域的投入。未來，華秋將逐步完善獨立的打樣、中小批量、大批量等不同階段需求的一條龍服務，致力于成為高可靠多層板制造商，為客戶帶來更好的合作體驗。