晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán),有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘,龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步,越來越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。
行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng),先進(jìn)的代工廠不斷追尋更先進(jìn)的芯片制程,頭部代工企業(yè)能獲得更優(yōu)質(zhì)利潤率更高的訂單,由此有更強(qiáng)的實(shí)力不斷投入研發(fā),以此保持并提高市場影響力。
中國臺灣在晶圓代工領(lǐng)域有著舉足輕重的地位,掌握著全球一半的晶圓代工產(chǎn)能,詳見下表全球晶圓代工廠商。
審核編輯黃宇
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