除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號。跨接電容器或是去耦合電容器可能可以解決一些問題，但是必須要考慮到電容器、過孔、焊盤以及布線的總體阻抗。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個方面，介紹EMC的PCB設計技術。

PCB分層策略 電路板設計中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號和電源的電磁場屏蔽起來的關鍵。從信號走線來看，好的分層策略應該是把所有的信號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對於電源，好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層”策略。下面我們將具體談談優(yōu)良的PCB分層策略。 1．布線層的投影平面應該在其回流平面層區(qū)域內(nèi)。布線層如果不在其回流平面層地投影區(qū)域內(nèi)，在布線時將會有信號線在投影區(qū)域外，導致“邊緣輻射”問題，并且還會導致信號回路面積地增大，導致差模輻射增大。 2．盡量避免布線層相鄰的設置。因為相鄰布線層上的平行信號走線會導致信號串擾，所以如果無法避免布線層相鄰，應該適當拉大兩布線層之間的層間距，縮小布線層與其信號回路之間的層間距。 3．相鄰平面層應避免其投影平面重疊。因為投影重疊時，層與層之間的耦合電容會導致各層之間的噪聲互相耦合。 多層板設計： 時鐘頻率超過5MHz，或信號上升時間小于5ns時，為了使信號回路面積能夠得到很好的控制，一般需要使用多層板設計。在設計多層板時應注意如下幾點原則： 1．關鍵布線層（時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應與完整地平面相鄰，優(yōu)選兩地平面之間，如圖1所示。關鍵信號線一般都是強輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強度或提高抗干擾能力。 圖1 關鍵布線層在兩地平面之間 2．電源平面應相對于其相鄰地平面內(nèi)縮（建議值5H～20H）。電源平面相對于其回流地平面內(nèi)縮可以有效抑制“邊緣輻射”問題，如圖2所示。 圖2電源平面應相對于其相鄰地平面內(nèi)縮 ????此外，單板主工作電源平面（使用最廣泛的電源平面）應與其地平面緊鄰，以有效地減小電源電流的回路面積，如圖3所示。 圖3 電源平面應與其地平面緊鄰 3．單板TOP、BOTTOM層是否無≥50MHz的信號線。如有，最好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。 單層板和雙層板設計： 對于單層板和雙層板的設計，主要應注意關鍵信號線和電源線的設計。電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線，以減小電源電流回路面積。 單層板的關鍵信號線兩側應該布“Guide Ground Line”，如圖4所示。雙層板的關鍵信號線地投影平面上應有大面積鋪地，或者同單層板地處理辦法，設計“Guide Ground Line”，如圖5所示。關鍵信號線兩側地“保衛(wèi)地線”一方面可以減小信號回路面積，另外，還可以防止信號線與其他信號線之間地串擾。 圖4單層板的關鍵信號線兩側布“Guide Ground Line”
圖5 雙層板的關鍵信號線地投影平面上大面積鋪地 總的來說，PCB板的分層可以依據(jù)下表來設計。 PCB布局技巧 PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放置的設計原則，盡量避免來回環(huán)繞，如圖6所示。這樣可以避免信號直接耦合，影響信號質量。此外，為了防止電路之間、電子元器件之間的互相干擾和耦合，電路的放置和元器件的布局應遵從如下原則：
圖6 電路模塊沿信號流向直線放置 1．單板上如果設計了接口“干凈地”，則濾波、隔離器件應放置在“干凈地”和工作地之間的隔離帶上。這樣可以避免濾波或隔離器件通過平面層互相耦合，削弱效果。此外，“干凈地”上，除了濾波和防護器件之外，不能放置任何其他器件。 2．多種模塊電路在同一PCB上放置時，數(shù)字電路與模擬電路、高速與低速電路應分開布局，以避免數(shù)字電路、模擬電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。另外，當線路板上同時存在高、中、低速電路時，為了避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射，應該遵從圖7中的布局原則。
圖7 高、中、低速電路布局原則 3．線路板電源輸入口的濾波電路應應靠近接口放置，避免已經(jīng)經(jīng)過了濾波的線路被再次耦合。
圖8 電源輸入口的濾波電路應應靠近接口放置 4．接口電路的濾波、防護以及隔離器件靠近接口放置，如圖9所示，可以有效的實現(xiàn)防護、濾波和隔離的效果。如果接口處既有濾波又有防護電路，應該遵從先防護后濾波的原則。因為防護電路是用來進行外來過壓和過流抑制的，如果將防護電路放置在濾波電路之后，濾波電路會被過壓和過流損壞。此外，由于電路的輸入輸出走線相互耦合時會削弱濾波、隔離或防護效果，布局時要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護電路的輸入輸出線不要相互耦合。
圖9接口電路的濾波、防護以及隔離器件靠近接口放置 5．敏感電路或器件（如復位電路等）遠離單板各邊緣特別是單板接口側邊緣至少1000mil。 6．存在較大電流變化的單元電路或器件（如電源模塊的輸入輸出端、風扇及繼電器）附近應放置儲能和高頻濾波電容，以減小大電流回路的回路面積。 7．濾波器件需并排放置，以防止濾波后的電路被再次干擾。 8．晶體、晶振、繼電器、開關電源等強輻射器件遠離單板接口連接器至少1000mil。這樣可將干擾直接向外輻射或在外出電纜上耦合出電流來向外輻射。 PCB布線規(guī)則 除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）布線在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。既然PCB是系統(tǒng)的固有成分，在PCB布線中增強電磁兼容性不會給產(chǎn)品的最終完成帶來附加費用。任何人都應記住一個拙劣的PCB布線能導致更多的電磁兼容問題，而不是消除這些問題，在很多例子中，就算加上濾波器和元器件也不能解決這些問題。到最后，不得不對整個板子重新布線。因此，在開始時養(yǎng)成良好的PCB布線習慣是最省錢的辦法。下面將對PCB布線的一些普遍規(guī)則和電源線、地線及信號線的設計策略進行介紹，最后，根據(jù)這些規(guī)則，對空氣調節(jié)器的典型印制電路板電路提出改進措施。 1. 布線分離 布線分離的作用是將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合最小化。3W規(guī)范表明所有的信號（時鐘，視頻，音頻，復位等等）都必須象圖10所示那樣，在線與線，邊沿到邊沿間予以隔離。為了進一步的減小磁耦合，將基準地布放在關鍵信號附近以隔離其他信號線上產(chǎn)生的耦合噪聲。
圖10 線跡隔離 2．保護與分流線路 設置分流和保護線路是對關鍵信號，比如對在一個充滿噪聲的環(huán)境中的系統(tǒng)時鐘信號進行隔離和保護的非常有效的方法。在圖21中，PCB內(nèi)的并聯(lián)或者保護線路是沿著關鍵信號的線路布放。保護線路不僅隔離了由其他信號線上產(chǎn)生的耦合磁通，而且也將關鍵信號從與其他信號線的耦合中隔離開來。分流線路和保護線路之間的不同之處在于分流線路不必被端接（與地連接），但是保護線路的兩端都必須連接到地。為了進一步的減少耦合，多層PCB中的保護線路可以每隔一段就加上到地的通路。
圖11 分流和保護線路 3．電源線設計 根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。在單面板或雙面板中，如果電源線走線很長，應每隔3000mil對地加去耦合電容，電容取值為10uF＋1000pF。 4．地線設計 地線設計的原則是： (1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。 (2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。 (3)接地線構成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。 5．信號線設計 對于關鍵信號線，如果單板有內(nèi)部信號走線層，則時鐘等關鍵信號線布在內(nèi)層，優(yōu)先考慮優(yōu)選布線層。另外，關鍵信號線一定不能跨分割區(qū)走線，包括過孔、焊盤導致的參考平面間隙，否則會導致信號回路面積的增大。而且關鍵信號線應距參考平面邊沿≥3H（H為線距離參考平面的高度），以抑制邊緣輻射效應。 對于時鐘線、總線、射頻線等強輻射信號線和復位信號線、片選信號線、系統(tǒng)控制信號等敏感信號線，應遠離接口外出信號線。從而避免強輻射信號線上的干擾耦合到外出信號線上，向外輻射；也避免接口外出信號線帶進來的外來干擾耦合到敏感信號線上，導致系統(tǒng)誤操作。 對于差分信號線應同層、等長、并行走線，保持阻抗一致，差分線間無其它走線。因為保證差分線對的共模阻抗相等，可以提高其抗干擾能力。 根據(jù)以上布線規(guī)則，對空氣調節(jié)器的典型印制電路板電路進行改進優(yōu)化，如圖12所示。
圖12 改進空氣調節(jié)器的典型印制電路板電路 總體來說，PCB設計對EMC的改善是：在布線之前，先研究好回流路徑的設計方案，就有最好的成功機會，可以達成降低EMI輻射的目標。而且在還沒有動手實際布線之前，變更布線層等都不必花費任何錢，是改善EMC最便宜的做法。