半導(dǎo)體裝備業(yè)專家Kyriakos Petrakakos指出:“最近,美國(guó)、日本、荷蘭對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)出口控制帶來了短期的困難,但從長(zhǎng)期來看,將會(huì)加速中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。”
petracops在回顧“02項(xiàng)目”以后中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時(shí)指出,大型基金向半導(dǎo)體領(lǐng)域提供了約1500億美元的國(guó)家支援,但其中只有2.7%直接分配給了設(shè)備材料供應(yīng)企業(yè)。
除了資金投資不足之外,中國(guó)設(shè)備制造企業(yè)取得的進(jìn)展也是有限的。這主要源于與外國(guó)同行公司相比長(zhǎng)期存在的技術(shù)劣勢(shì)。2021年應(yīng)用材料公司的研發(fā)支出高于在中國(guó)上市的5家設(shè)備公司的收入總和。
此外,國(guó)際設(shè)備制造商也一直依賴于深而廣泛的pertier供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò),這些供應(yīng)商生產(chǎn)重要的子系統(tǒng)和部件,以開發(fā)更精確的芯片制造工具。例如,asml與數(shù)千家供應(yīng)商合作開發(fā)euv系統(tǒng),有效地外包資本成本和運(yùn)營(yíng)成本,并外包重要子系統(tǒng),如zeiss反射鏡、電源供應(yīng)和愛德華茲真空系統(tǒng)。目前,中國(guó)沒有類似的初級(jí)生態(tài)系統(tǒng),特別是在半導(dǎo)體設(shè)備以外的應(yīng)用上,缺乏非常有縫隙的關(guān)鍵任務(wù)技術(shù)。
這些因素使中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)陷入惡性循環(huán)。如果規(guī)模小,就會(huì)阻礙他們投資有意義的研究開發(fā),吸引初級(jí)供應(yīng)商的能力。這還使他們的技術(shù)落后于世界領(lǐng)先企業(yè),使他們失去競(jìng)爭(zhēng)力。結(jié)果,這種技術(shù)對(duì)等性的不足,降低了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備采用率。因?yàn)檫@會(huì)對(duì)生產(chǎn)量和運(yùn)營(yíng)費(fèi)產(chǎn)生負(fù)面影響。因此,實(shí)際運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)不足,加重了新裝備開發(fā)的困難,維持了現(xiàn)有的技術(shù)差距。
Petrakakos指出:“美國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)的封鎖和抑制,反而會(huì)導(dǎo)致中國(guó)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán),這種轉(zhuǎn)換甚至有可能在出口管制之前實(shí)現(xiàn)。”到2022年,中國(guó)裝備企業(yè)的銷售增長(zhǎng)率比全世界競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)高出27個(gè)百分點(diǎn)。這表明,在全球半導(dǎo)體企業(yè)撤出中國(guó)市場(chǎng)的部分產(chǎn)品之前,當(dāng)?shù)毓?yīng)商就已經(jīng)介入并代替了這些產(chǎn)品。出口禁令實(shí)施后,這一趨勢(shì)越來越嚴(yán)重。5家中國(guó)上市設(shè)備企業(yè)到2023年3月為止增長(zhǎng)35%,而4家上市設(shè)備企業(yè)在中國(guó)國(guó)內(nèi)的事業(yè)增加率達(dá)到28%(不報(bào)告中國(guó)市場(chǎng)數(shù)據(jù)的應(yīng)用材料公司除外)。
他預(yù)測(cè)說:“這一趨勢(shì)將持續(xù)下去,這意味著中國(guó)制造企業(yè)的市場(chǎng)凈占有率有所增加。美國(guó)對(duì)中國(guó)出口的控制似乎已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了過去20年產(chǎn)業(yè)政策中沒有實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。”即推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
petrocops得出結(jié)論說:“晶片制造設(shè)備是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)上被忽視的部分,但由于制裁,將中國(guó)集成電路自給自足和本國(guó)芯片制造工具的開發(fā)聯(lián)系起來。”大部分當(dāng)?shù)卦O(shè)備制造企業(yè)已經(jīng)因不斷變化的地政學(xué)模式,從成熟的節(jié)點(diǎn)享受到更大的市場(chǎng)實(shí)惠。
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