大多數白光LED電荷泵IC的印刷電路板(PCB)布局非常簡單，但對于大電流電荷泵或引腳數較多的電荷泵(如MAX1576)來說，線路板布局需要遵循一些規則。本文給出了一個PCB布局實例，并討論了相關的設計規則。

對于引腳數較多的白光LED驅動器或大電流電荷泵，在設計印刷電路板(PCB)時需要注意一些事項，本應用筆記以MAX1576為例討論了相關的設計指南和布板規則。

對于MAX1576白光LED電荷泵，在線路板布局中需要遵循以下規則：

所有的GND和PGND引腳直接連接到IC下方的裸露焊盤(EP)。

輸入、輸出和飛電容最好使用電解質為X5R或性能更好的陶瓷電容。低ESR對于大電流輸出、低輸入/輸出紋波和穩定性非常關鍵。

為避免IC偏置電路的開關噪聲，需要在盡可能靠近輸入和地引腳的位置放置輸入電容(CIN和CINP), 電容和IC之間最好沒有過孔。

如果有獨立的GND與PGND和/或IN與PIN引腳，則IC包含有獨立的電源和偏置輸入。如果這些引腳不是緊靠在一起，則需要兩個輸入電容：從PIN到PGND的CINP和IN到GND的CIN，每個電容都要盡可能靠近IC放置。這種情況下，PIN和PGND應該分別接到系統電源和地層，而IN和GND則就近連接。PCB電源線首先進入CINP和INP，然后通過一些過孔連接到CIN和IN，在IN端提供一定的輸入噪聲濾波。PGND和GND應該通過裸露焊盤連接在一起。

為了確保電荷泵穩定工作，需盡可能靠近OUT引腳放置輸出電容，COUT。COUT的地端接到最近的PGND或GND引腳，或者是裸露焊盤(EP)。

為保證電荷泵的地輸出阻抗，飛電容(C1和C2)要盡可能靠近IC安裝。如果無法避免使用過孔，最好使其與C1和/或C2串聯，而不要與CIN或CINP串聯，因為飛電容對器件的穩定性沒有影響。

任何基準旁路電容的接地端(MAX1576沒有該引腳)或設置電阻的接地端(MAX1576的RM和RF)應接GND引腳(與PGND相對)。這有助于降低IC模擬電路的耦合噪聲。

裸露焊盤(EP)可以選擇使用大過孔，有利于檢查焊接點，也便于用烙鐵從PCB上拆除IC。

邏輯輸入可根據需要布線，與LED連接。這些引線上的過孔不會引起任何問題，因為這些輸出端的電流是穩定的。但須注意，如果這些引線靠近敏感的射頻電路，引線上的紋波可能會對RF電路產生影響。

審核編輯：郭婷