近3年半，物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的投融資概況

在全球知名研究機(jī)構(gòu)IoT analytics的報(bào)告中，物聯(lián)網(wǎng)連接以WiFi、低功耗藍(lán)牙、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)三類技術(shù)占主要份額，三者占比總和接近80%。

對(duì)照市面上，從事以上三種技術(shù)之一的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)獲得資本和市場(chǎng)的密切關(guān)注，正如以下企業(yè)均在2023年獲得了新的一筆投資。

（注：聯(lián)盛德、物奇微電子均在進(jìn)行上市輔導(dǎo)；物奇微電子主營(yíng)產(chǎn)品除了WiFi，也還包括藍(lán)牙音頻、PLC寬帶電力載波）

但若將時(shí)間線拉長(zhǎng)，不妨對(duì)比2020-2022年物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的投融資事件數(shù)量及金額。

（注：WiFi芯片中存在廠商的產(chǎn)品覆蓋AP、STA、IoT三大類型，此處以當(dāng)下主推應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分類）

值得一提的還有，主要產(chǎn)品為蜂窩基帶芯片的翱捷科技，自2019年開(kāi)始推出WiFi芯片作為非蜂窩板塊的關(guān)鍵產(chǎn)品；主要產(chǎn)品為生物識(shí)別傳感器的匯頂科技，自2019年開(kāi)始量產(chǎn)低功耗藍(lán)牙芯片作為新業(yè)務(wù)；以及主要產(chǎn)品為低功耗藍(lán)牙SoC的泰凌微已經(jīng)于今年在科創(chuàng)板通過(guò)上市委會(huì)議……事實(shí)上，除了看到創(chuàng)業(yè)公司獲得資本青睞，已上市公司嘗試拓展物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)及產(chǎn)品類型也是一大潮流。

但無(wú)論如何，通過(guò)比較可發(fā)現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)連接芯片整體（包括WiFi、藍(lán)牙、蜂窩）在近三年半來(lái)所產(chǎn)生的投融資事件及融資金額并沒(méi)有動(dòng)蕩式的變化。

結(jié)合畢馬威發(fā)布的2023年Q1全球風(fēng)險(xiǎn)投資報(bào)告：

全球風(fēng)險(xiǎn)投資從2022年第四季度的9619筆、總額8600萬(wàn)美元，下降到今年Q1的6030筆交易、573億美元，投資總額環(huán)比降幅達(dá)93%，同時(shí)也不到去年第一季度的1/3，無(wú)論是美洲、歐洲還是亞洲，每個(gè)地區(qū)的風(fēng)險(xiǎn)投資都跌至多年來(lái)的最低水平。

外部環(huán)境影響下，風(fēng)險(xiǎn)投資數(shù)量和金額的下滑意味著風(fēng)口和泡沫的逝去，或許關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的投融資不在此列，這意味著該行業(yè)一定程度能夠講清楚產(chǎn)品、商業(yè)化、生態(tài)等問(wèn)題。

但與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)連接芯片也有自己要應(yīng)對(duì)的“新”的問(wèn)題。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)更大概率在2024年迎來(lái)下一波成長(zhǎng)

從本質(zhì)上說(shuō)，芯片設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收主要來(lái)源于芯片出貨量，以及可能會(huì)衍生出模組出貨，或者部分的開(kāi)發(fā)工具授權(quán)和咨詢服務(wù)費(fèi)用。芯片設(shè)計(jì)公司的客戶通常有電子元器件分銷商、模組廠、方案商、終端產(chǎn)品廠商和代工廠等。

當(dāng)市場(chǎng)行情不好，客戶需求降低時(shí)，芯片公司的營(yíng)收對(duì)應(yīng)下滑，此時(shí)相比于推新品，另一項(xiàng)重要任務(wù)可能是去庫(kù)存。

即便參照現(xiàn)有行業(yè)分析，與2022下半年的高位庫(kù)存相比，目前IC庫(kù)存正逐漸恢復(fù)至健康水平?？蓮氖澜绨雽?dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）下調(diào)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)的結(jié)果來(lái)看，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)更大幅度的兩位數(shù)下降，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為5150億美元，同比下降10.3個(gè)百分點(diǎn)，其中依賴消費(fèi)者支出的市場(chǎng)將受到更大影響，并且亞太區(qū)域的降幅達(dá)到15個(gè)百分點(diǎn)。

轉(zhuǎn)折可能發(fā)生在2024年。WSTS預(yù)測(cè)，到2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將上升至5760億美元，大約恢復(fù)至2022年水平，同比增長(zhǎng)11.8%。其中亞太地區(qū)將同比增長(zhǎng)10.7%，美洲地區(qū)將同比增長(zhǎng)17.7%，超過(guò)2022年水平；另外歐洲、日本地區(qū)2024年的情況也要略好于2022年。

在這樣的情況下，度過(guò)周期，有理由相信以WiFi、藍(lán)牙、蜂窩為代表的，商業(yè)模式和生態(tài)渠道皆已成熟的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)能獲得水漲船高的出貨規(guī)模。

但每類連接技術(shù)在芯片領(lǐng)域，最終活得好的只有少數(shù)企業(yè)

像WiFi、藍(lán)牙、蜂窩（例如NB-IoT、Cat.1）這樣出貨量已經(jīng)極具規(guī)模的連接技術(shù)，在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的商業(yè)模式都已成熟且普遍透明，企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)更多是產(chǎn)品創(chuàng)新、定位準(zhǔn)確（主打中高端或主打性價(jià)比）、找到優(yōu)勢(shì)應(yīng)用場(chǎng)景。

以蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片為例，當(dāng)今格局是市場(chǎng)份額高度集中化。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TSR數(shù)據(jù)，2022年前10家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商的份額超過(guò)98%，前5家的份額超過(guò)78%，排在前面的廠商分別為高通、紫光展銳、翱捷科技、聯(lián)發(fā)科、移芯通信、芯翼信息、英特爾、海思、索尼。

更值得注意的是，高通在除中國(guó)以外的地區(qū)保持領(lǐng)先，但在中國(guó)面臨本土廠商的有力競(jìng)爭(zhēng)，具體可舉例為在NB-IoT領(lǐng)域，以移芯通信、芯翼信息、紫光展銳市場(chǎng)份額領(lǐng)先；在Cat.1領(lǐng)域，以紫光展銳、翱捷科技、移芯通信份額領(lǐng)先。

而中國(guó)廠商的競(jìng)爭(zhēng)策略，往往是以更低的銷售價(jià)格和更好的產(chǎn)品服務(wù)開(kāi)始的。加上中國(guó)市場(chǎng)是主要的物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)地區(qū)，本土化也成為優(yōu)勢(shì)之一。

相比于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片較高的市場(chǎng)集中度，眼下藍(lán)牙和WiFi顯得更具有競(jìng)爭(zhēng)空間。

在低功耗藍(lán)牙板塊，根據(jù)分析機(jī)構(gòu)omdia披露的“按全球出貨量口徑計(jì)算的低功耗藍(lán)牙芯片全球供應(yīng)商排名”，2018-2020期間，市場(chǎng)前四名（CR4）始終為Nordic、Dialog、泰凌微、TI。另外，在2018-2020年期間，CR4的份額總和依次為75.5%、71%、70.5%。

據(jù)此可得出兩條信息：

CR4的份額一定時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)出了下滑；

按照CR4的六個(gè)等級(jí)，低功耗藍(lán)牙單模芯片屬于高集中寡占型（65%＜CR4＜75%）市場(chǎng)。

由此衍生的預(yù)測(cè)是：

1）行業(yè)雖形成了一定格局，但產(chǎn)業(yè)并未飽和，CR4以外的其他企業(yè)仍有搶占市場(chǎng)的空間；

2）由于BLE單模芯片表現(xiàn)出的“高集中寡占型”市場(chǎng)特征，未來(lái)量比較大的需求還是會(huì)向頭部企業(yè)集中，這種情況下新進(jìn)入者可更多關(guān)注個(gè)性化、小量化的“長(zhǎng)尾”物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)。

某種程度上，小市場(chǎng)可以養(yǎng)活創(chuàng)業(yè)公司，關(guān)注數(shù)量合適的小市場(chǎng)也能夠給大企業(yè)開(kāi)辟新的營(yíng)收空間。藍(lán)牙領(lǐng)域很多公司的業(yè)務(wù)范圍都有這類特點(diǎn)。

但當(dāng)然，小市場(chǎng)未來(lái)也會(huì)產(chǎn)生頭部玩家占據(jù)主要份額，因此需要抓緊時(shí)間。

在WiFi IoT板塊，由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普遍對(duì)成本、功耗敏感，所以相較于智能手機(jī)、路由器對(duì)WiFi傳輸速度和高性能的極致追求，對(duì)WiFi物聯(lián)網(wǎng)芯片來(lái)說(shuō)，要考慮的性能參數(shù)反而更多且碎片化，例如芯片集成度、處理速度、內(nèi)存空間、計(jì)算能力、安全性、連接可靠性、價(jià)格、體積、功耗等。

并且在很多應(yīng)用中，WiFi物聯(lián)網(wǎng)芯片在設(shè)計(jì)時(shí)很可能要避免“技術(shù)過(guò)剩”，因此也能看到在同樣WiFi6標(biāo)準(zhǔn)制式下，芯片具體的參數(shù)設(shè)計(jì)如工藝制程、頻段、帶寬、天線數(shù)，并非是最高配置，這也意味著玩家們參與市場(chǎng)的進(jìn)入門檻相對(duì)要低。

總之，這個(gè)板塊的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局不像WiFi STA芯片和WiFi 路由AP芯片一般寡頭壟斷，目前主要是大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商與中小集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)并存的場(chǎng)面，并且雙方玩家各有優(yōu)勢(shì)：大型廠商在研發(fā)力量、資本投入、銷售體系上的優(yōu)勢(shì)；中小企業(yè)在性價(jià)比、本土化程度、客戶服務(wù)及售后上的優(yōu)勢(shì)。

但到最終，在大型廠商主打中高端、在中小企業(yè)主打性價(jià)比的路徑上，勢(shì)必也只會(huì)留下少數(shù)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

在仍有廣泛競(jìng)爭(zhēng)空間的當(dāng)下，抓住機(jī)會(huì)搶跑市場(chǎng)尤為重要。

審核編輯黃宇