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DCDC電源的布局布線設計

CHANBAEK ? 來源:硬件工程師技術小站 ? 作者:硬件工程師技術小 ? 2023-06-27 17:03 ? 次閱讀

DCDC電源的設計中,電路結構和與元器件選型的重要性是毋庸置疑的,但是布局布線也同樣重要,許多電源不能正常工作的問題都是電路板布局引起的。因此了解電源的布局布線不論是對于硬件工程師或測試工程師都十分重要。

1、關鍵路徑和節點

在了解DCDC電源布局布線之前,我們首先要了解電源工作時的電流路徑,電路中各部分的電壓和電流的大小和性質對電路板的布局有很大的影響,所以事先了解電源工作時的電流路徑和性質是十分重要的。下面以最常見的BUCK電源作為示例。

image.png

圖:Q1開通時的電流路徑

上圖為BUCK上管導通時的電流路徑,可以看到輸入電流經MOS管Q1、電感L、輸出電容Co后到達輸出端。CBYPASS 是高頻用的去耦電容,CIN 是大容量電容。在開關Q1導通的瞬間,會流過急劇的電流,這時大部分的電流主要有CBYPASS提供,然后是CIN,最后比較緩和的電流才來自于輸入電源。

圖片

圖:Q1關斷時的電流路徑

上圖為上管關閉時的電流路徑,此時二極管D1導通,電感L儲存的能量被釋放至輸出端。

綜上,我們來看一下各部分節點的電流情況,第一個輸入電流即為流過Q1的電流波形,第二個是流過續流二極管D1的電流波形,它和流過MOS管的電流波形疊加即為電感L的電流波形,第四個就是開關電壓波形,也是三個器件匯集點的地方,稱之為開關節點。

圖片

圖:各節點的電流波形

可以看出在輸入電流和D1上的電流變化是最大的,電感L和輸出電容上的電流變化比較平緩。結合下來就是下圖紅色標注的部分,在開關Q1切換時,紅色線部分的電流都會急劇變化,這部分也就是布局是的重要之處。

圖片

圖:電流的差異和布局的重要位置

2、輸入電容的布局

布局要點:將輸入電容布置在IC引腳相同的面,并盡可能靠近IC放置;封裝更小的濾波電容要更靠近IC引腳。

我們都知道電路板布線都會引入引線電感,每1mm的引線約帶來1nH的電感量。也就是說布線過長,則布線電感量會增高。這就是輸入電容要盡可能得靠近IC放置

在DCDC電源設計時,輸入電容一般都由大容量電容和小容量電容搭配使用,這是因為不同電容的濾波特性決定的,不同類型的電容搭配可以獲得更好的濾波效果。更小封裝的的電容自身的寄生電感更小,在瞬間提供電流能力更強,這就是為什么容值更小的更需要靠近IC引腳放置。

如下如所示為最為理想的輸入電容布局,CBYPASS放置于IC引腳相同面且最靠近IC。

圖片

當然,有的時候布局緊張情況下,CIN可以允許放置的距離IC引腳遠一些,但也不宜太遠。或者通過過孔將CIN放置在另一面,但是在電流比較大的情況下,會導致紋波電壓增加。

圖片

圖片

下圖是絕對不允許的,將輸入電容全部通過過孔放置于背面,過孔導致寄生電感和寄生電阻大幅增加,這將導致電源的紋波和噪聲增加。

圖片

3、開關管的布局

布局要點:開關管與IC放置在同一面,電流環路要盡可能得小;源極D和漏極S,盡可能使用銅皮布線,并直接連至IC的開關引腳和GND引腳;同步電路Gate驅動環路要盡可能短,并使用平行走線。

圖片

在這里特別說明針對峰值電流采樣的DCDC電源,要注意電壓采樣點的選取,假設采用上管的峰值電流采樣,根據公式圖片 ,可得出圖片,即最終輸出電流轉化為上管的VDS電壓,如若采樣點選取的不合理,Rdson就不僅包括MOS自身的電阻,還要加入引線電阻,則導致采樣得到的VDS增加,進而導致ID增加,電源就會在還未到達OC電流前提前OC,最終電源的輸出能力下降。

4、電感的布局

布局要點:

①為了降低布線電阻和增加散熱量,電感的連接都使用鋪銅連接,但是鋪銅太大也會起到天線的作用,使EMI增加,所以不可過度增加鋪銅面積。

圖片

圖:理想的電感鋪銅

圖片

圖:鋪銅面積過大的電感布線

②電感的正下方不可配置GND或其他布線。

這是因為電流流過電感使會磁力線,當磁力線穿過導體時,會在這部分產生渦流,渦電流會沿抵消磁力線的方向流動,最終導致電感值減小,Q值下降(損耗增加)

圖片

圖:不鋪地vs鋪地的對比

③電感盡可能的也靠近IC放置。

5、輸出電容器的布局

①輸出電容緊靠電感進行放置

前面提到過,輸入電容器中反復流過急劇的較大電流,而輸出電容器則以輸出電壓為中心反復進行與輸出紋波電壓聯動的平穩充放電。這是因為輸出路徑中串聯插入了電感,電感 L 和 CO具有輸出濾波器的作用。

②輸出電容CO的GND連接在距離輸入電容CIN的GND連接部分1~2cm的位置。

圖片

圖:輸入電容與輸出電容的GND

由于輸入電容器中反復流過急劇的上升/下降電流,因此 CIN所連接的 GND 焊盤中會流入幾百 MHz 的高頻電流。當然,由于 CO所連接的 GND 焊盤是相同的 GND焊盤,所以如果在 CIN的連接位置附近配置 CO,則輸入的高頻噪聲可能會經由 CO傳導至輸出端。之所以將 CO的 GND 配置在距離 CIN的 GND 約 1~2cm的位置,是因為薄膜布線的電感量和電阻分量起到濾波器的作用,可以降低高頻噪聲。也就是說,這是在充分利用寄生分量。

6、反饋路徑的布局

①遠離電感、開關管等干擾源進行布線,不與電源開關布線平行布線。

我們知道反饋路徑的作用就是反饋儲蓄戶電壓至FB引腳,所以我們希望反饋路徑能夠反饋純凈的信號,要遠離干擾源進行布線。

下圖為不好的布線示例,反饋路徑與電感平行布局,因電感周邊產生的磁場易誘發反饋路徑中的噪聲。

圖片

②FB引腳阻抗較高,因此FB引腳與分壓電路的分壓節點之間盡可能用短線連接。

③從輸出到分壓電阻的布線要平行且接近,這樣抗噪聲性能更好。布線距離要“盡量短”。

下圖為避免干擾源,通過打孔在背面走線減少走線距離。

圖片

7、接地問題

在降壓型 DC/DC 轉換器電路中,與控制電路相連的輸出電壓的反饋等信號系統和切換較大電流的功率系統要分離是非常重要的,這一點在 GND 布線中也同樣重要。

GND 在電路(電路板)的任意位置都具有相同的電位,但在模擬信號和數字信號混合存在的電路(近年來大多數是這種情況)中,多采用單獨設置模擬 GND 和數字 GND,以使數字信號引起的噪聲不傳遞給微小的模擬信號的手法。雖然有多種命名,不過在這里將不喜歡噪聲的線路(如反饋路徑)相關的 GND 稱為“模擬小信號 GND(AGND)”,將開關節點等切換較大電流的線路相關的 GND 稱為“功率GND(PGND)”。

至關重要的關鍵要點是:AGND 和 PGND 必須分離。雖然電位相同,最終也是要連接的,但這種做法是出于將“通過開關返回較大電流的 GND”和“控制信號的 GND”分開來防止干擾的考量。

圖片

圖:基本的GND布局實例

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