美光宣布在印度建造封測(cè)工廠，投資總額高達(dá)27.5億美元
來(lái)源：IT之家
近日，美光科技公司今天宣布計(jì)劃在印度古吉拉特邦建造一座新的組裝和測(cè)試工廠，新工廠將實(shí)現(xiàn) DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測(cè)試制造。
美光表示，古吉拉特邦的新組裝和測(cè)試工廠預(yù)計(jì)將于 2023 年開(kāi)始分階段建設(shè)。第一階段將于 2024 年底開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)，第二階段將在本世紀(jì)下半葉開(kāi)始。美光在該項(xiàng)目的兩個(gè)階段的投資將高達(dá) 8.25 億美元，并將在未來(lái)幾年內(nèi)創(chuàng)造多達(dá) 5,000 個(gè)新的直接工作崗位和 15,000 個(gè)社區(qū)工作崗位。
據(jù)介紹，美光科技將獲得印度中央政府提供的項(xiàng)目總成本 50% 的財(cái)政支持，以及古吉拉特邦提供的項(xiàng)目總成本 20% 的激勵(lì)措施。美光科技和印度政府在這兩個(gè)階段的投資總額將高達(dá) 27.5 億美元（當(dāng)前約 197.45 億元人民幣）。
審核編輯：湯梓紅
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