1/全球最大的半導體并購案,出現在日本
據路透社6月26日報道,日本政府支持的日本投資公司(JIC)當天同意以約9093億日元(64億美元)收購日本半導體設備制造商JSR。這是自2015年以來,全球最大的半導體材料行業并購案。
JIC成立于2018年,是由日本政府設立的國有投資機構,旨在加強日本企業和產業競爭力。該機構主要從事戰略性領域的股權投資,并且具備較高的自主決策能力。在半導體領域中,JIC與SK Hynix等韓國企業合作,在中國大陸設立了生產基地。此外,在2019年底,JIC還宣布與市場上最大的DRAM供應商Micron Technology簽訂了一項10億美元的長期戰略合作協議。
JSR成立于1957年,是世界領先的光刻膠供應商。日企在光刻膠市場處于壟斷地位。根據野村證券的數據,JSR和信越化學在ArF光刻膠市場的市場份額分別為39%和37%。
JSR首席執行官埃里克·約翰遜(Eric Johnson)是罕見的非日本出生的日本公司負責人。他說,隨著競爭對手的整合和研發成本的增加,JSR已經意識到重組公司的“戰略必要性”。日本普遍擔心日本芯片材料行業最終將輸給海外競爭對手,JSR和JIC一拍即合,在本土推動變革,加快這一進程,更好地應對全球競爭對手。
日本經濟產業省的一名官員稱,日本政府不會干預上市公司的管理,并指出此次收購交易的談判是由JSR發起的。此次收購將幫助JLC擴大其在半導體材料市場中的份額,并提高其產品組合和技術競爭力。同時,該交易也標志著日本政府在振興芯片產業方面的野心。
2/日本芯片產業,正逐漸恢復其往日的輝煌
JSR收購交易是日本加速增強其芯片產業競爭力的標志性事件之一。從1980年代末至今,日本所占據的全球半導體市場份額從50%下降至10%左右。事實上,在過去幾十年里,由于資金和人才流失等原因,日本芯片產業曾一度落后于歐美及亞洲其他國家,并被中國和韓國等鄰國所威脅。如今隨著政府支持以及企業自身努力,日本芯片產業正逐漸恢復其往日的輝煌。
當下全球半導體產業正在經歷一次重大變革。然而,在這個過程中,日本政府一直積極參與其中,并采取了多種措施來支持本國半導體產業的發展。而在這場競爭中,日本也開始逐漸嶄露頭角,并積極推進其芯片產業的振興計劃。
據悉,日本政府已經制定了“超級硅谷”計劃,旨在讓日本成為全球最具競爭力的半導體制造和設計中心之一。該計劃將投入3.5萬億日元(約合320億美元)用于提高半導體生產效率和技術研發。
去年11月,中國臺灣晶圓代工龍頭臺積電宣布計劃斥資約70億美元在日本九州島建設一座芯片工廠,預計明年開始生產12nm和16nm芯片,索尼和電裝都將采用臺積電生產的芯片。日本政府向臺積電提供了4760億日元(折合約33億美元)的補貼,大約是工廠預期成本的一半。
日本政府支持的Rapidus今年2月宣布將在日本北部島嶼北海道的制造中心千歲建立一家芯片工廠。Rapidus正與美國IT巨頭IBM合作開發和生產先進2nm芯片,計劃2025年推出原型生產線。
美國存儲芯片巨頭美光科技今年5月宣布計劃在日本政府支持下,未來幾年在EUV技術上投資5000億日元(折合約35億美元)。韓國存儲芯片巨頭三星也被傳正考慮其現有的橫濱研發中心附近建立起在日本的第一條芯片封裝測試線。
據報道,在過去兩年中,日本半導體行業投資增長了約30%;而日本電子公司也開始加強其研究開發團隊,并打造自己的制造基地。其目標是到2030年將日本制造的芯片銷售額增加兩倍,達到15萬億日元。
3/我國高端***,有望2025年突破
G7會議期間,作為美國盟友的日本,配合打壓中國。5月23日,日本政府正式出臺半導體制造設備出口管制措施。公布了包括23個半導體相關技術的專利。3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻/曝光設備、3項刻蝕設備、1項測試設備,對比之前限制力度加大了,日本此次封鎖卡住的不是單一工序,幾乎是整個生產流程。若該方案正式實施,國產***將會很被動。
美國反復說不與中國脫鉤斷鏈,但在半導體領域,美國不會放手。這一點中國也不抱啥幻想。
當前,中國在半導體材料、***、芯片領域都取得了一定的突破。以下是一些具體的例子。
在半導體材料領域,我國已經成功地實現了自主生產高純度多晶硅、氮化鎵等關鍵原材料,并且建立了完整的供應鏈。同時,在新型存儲器件方面,中國企業也在不斷地探索和突破。
在***領域,過去兩年時間里,中國科學家已陸續突破雙工臺系統和物鏡的這項核心技術。不久前,據多家主流媒體報道,在中科院的主導下,首臺國產EUV光源工程樣機正式落地!這次突破可謂意義重大,光源系統作為高端***的核心組成部分,EUV光源樣機的問世彌補了國內最后一塊技術短板,有了該設備,我們可以在光學元件、真空系統等多個方面對EUV***的穩定性進行測試,這為接下來的量產機奠定了基礎。
按照現國內光刻市場的推進速度,不少業內人士估計,國產高端***的整機最快在2025年便可迎來突破。
而在中低端***方面,上海微電子已經實現了90nm設備的量產,至于28nmDUV***,前段時間就已步入了客戶認證階段,這是最后一步,只要技術指標沒有問題,就可實現規模商用。
另外。多家國內公司也在積極研發自主品牌***。例如江蘇長電科技推出了首臺7納米級別的ICL5500型***;深圳歐菲光則發布了基于5納米工藝節點設計的EUV微影機;同時京東方和華星等液晶面板龍頭企業也開始向AMOLED顯示屏轉型,并在其中采用自主生產線上所需使用到的***。萬壽光電在13.5納米微影技術方面已經獲得多項專利,并且成功實現小批量生產。
在芯片領域, 目前我國依然存在著與美日等強勁對手巨大的差距. 中科院的研究人員正在探索應對挑戰. 例如,他們正在研發基于碳納米管的新型電子器件。此外,哈工大也在專注于開展針對AI芯片、量子計算、MEMS等方面的研究。
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原文標題:突發!全球最大的半導體并購案
文章出處:【微信號:baixiu01,微信公眾號:制造界】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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