概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達成戰(zhàn)略合作
近日，概倫電子(股票代碼：688206.SH)攜手鴻之微基于TCAD達成戰(zhàn)略合作，合作簽約儀式在概倫電子上海總部舉行。概倫電子總裁楊廉峰及鴻之微董事長曹榮根代表雙方簽署協議。概倫電子執(zhí)行副總裁徐懿、副總裁劉文超，鴻之微CEO王音、董事會秘書王毅、集成電路事業(yè)部負責人曹宇出席了本次會議，并共同見證了雙方的簽約。
左：概倫電子總裁楊廉峰 右：鴻之微董事長曹榮根
此次戰(zhàn)略合作，旨在加強概倫電子和鴻之微在集成電路核心技術及產品TCAD的全面合作，推動雙方的產品創(chuàng)新和技術突破，實現共贏發(fā)展。此次合作也是繼今年4月概倫電子EDA解決方案登陸鴻之微云實現EDA上云，開啟芯片設計加速度后的又一次重大合作。自2010年創(chuàng)立以來，概倫電子一直致力于基于DTCO理念打造應用驅動的、覆蓋集成電路設計與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片研發(fā)的持續(xù)發(fā)展，并聯合產業(yè)鏈上下游和EDA合作伙伴，建設有競爭力和生命力的EDA生態(tài)。此次攜手鴻之微，是概倫電子EDA全版圖戰(zhàn)略布局重要的一環(huán)，雙方合作將在增強集成電路企業(yè)整體市場競爭力上注入強勁動力，不斷提升芯片設計效率、優(yōu)化芯片設計、保證芯片功能，從而進一步增強集成電路企業(yè)整體市場競爭力。合作簽約后，雙方領導均表示，未來將持續(xù)深化合作，共同為加速芯片設計，提升產業(yè)競爭力賦能。
關于鴻之微：
成立于2014年9月，是國內專注于多尺度仿真技術研究、軟件開發(fā)和應用的高新技術企業(yè)，致力于引領多尺度仿真技術，成為加速研發(fā)與創(chuàng)新的首選合作伙伴。公司產品與技術可廣泛應用于通用材料設計、半導體材料及器件設計和檢測分析、鋰電材料設計、精細化工材料設計、生物醫(yī)藥材料設計、合金金屬材料設計等領域。
關于概倫電子：
國內首家EDA上市公司，是關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業(yè)，致力于打造應用驅動的、覆蓋集成電路設計與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片研發(fā)的持續(xù)發(fā)展，并聯合產業(yè)鏈上下游和EDA合作伙伴，建設有競爭力和生命力的EDA生態(tài)。通過EDA方法學創(chuàng)新，推動集成電路設計和制造的深度聯動，加快工藝開發(fā)和芯片設計進程，提高集成電路產品的良率和性能，增強集成電路企業(yè)整體市場競爭力。
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