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您的FPGA設計從正確的電源開始

星星科技指導員 ? 來源:ADI ? 作者:ADI ? 2023-06-29 09:14 ? 次閱讀

由于 FPGA 具有 可 編 程 和 可 重 配置, 因此 可以 為 加快 設計 過程 鋪平 道路, 因為 您 可以 隨著 設計 要求 的 變化 輕松 進行調整。然而,開發(fā)支持FPGA的電源可能非常具有挑戰(zhàn)性。

FPGA 可以有八個或更多不同的電源軌,需要由 DC-DC 轉換器供電Maxim移動解決方案業(yè)務部技術人員Rule表示,需要滿足上電和斷電時序限制,需要優(yōu)化熱量分布效率,需要確保電源設計緊湊且功率密度保持高。電源軌具有一系列電壓要求,通常低到足以由降壓穩(wěn)壓器或LDO供電。然而,低壓磁軌確實需要高電流,并且會產生快速瞬態(tài)事件。

讓我們來看看與FPGA相關的關鍵電源軌及其主要要求:

內核電源軌:支持關鍵內部邏輯功能,如可配置邏輯塊、塊 RAMDSP 模塊。在所有電源軌中,核心電源軌具有最高的電流要求,通常具有非常嚴格的精度要求。由于此軌通常位于序列中的第一個,因此必須正確排序。

I/O 軌:為 I/O 輸出驅動器供電。其電流要求基于設計中的I/O數量,與其他電源軌相比,其精度要求通常不那么嚴格(5%)。它在音序器中的優(yōu)先級也較低。

輔助導軌:為輔助功能供電。其電流要求通常非常低,電壓通常為1.8V。該導軌的精度要求通常不如其他導軌嚴格。

收發(fā)器軌:為不同的收發(fā)器模塊供電。電流要求約為1A至約2A,電壓范圍約為1V至1.8V。這種電源軌通常需要高精度和低噪聲。

用于FPGA電源軌規(guī)則的多相降壓穩(wěn)壓器強調了幾個FPGA電源設計方向的優(yōu)缺點:分立IC與模塊。
分立器件具有以下優(yōu)點:散熱更好,可根據應用靈活定制,并以更低的成本和更少的電路板空間獲得更好的性能。另一方面,分立IC確實需要更多的設計工作和更大的物料清單(BOM)。模塊由集成到單個封裝中的多個分立式電源IC組成,具有更容易實現(xiàn)(從而縮短設計時間)和更小BOM等優(yōu)點。它們也更容易更換。但是,使用模塊有許多缺點:出現(xiàn)問題時難以調試,性能,成本可能更差,并且可能出現(xiàn)熱性能問題,Rule解釋說。

多相降壓穩(wěn)壓器提供了滿足FPGA功率要求的另一種選擇。如Rule所解釋的那樣,多相降壓穩(wěn)壓器在多組開關之間分離單個輸出的開關。這些相位通常是交錯的,并且與相數成比例。例如:兩相異相 180 度,三相異相 120 度,四相異相 90 度。每相都有自己的電感器電容和開關。通過多相調節(jié),您可以獲得:

通過紋波電流消除降低輸出紋波

元件尺寸更小,每相電流更小

更好的瞬態(tài)響應,存儲在L中的能量更少

借助相位可配置性,您還可以獲得設計靈活性。在整個設計過程中,隨著設計要求的變化,可以更改階段配置。為了說明他的情況,Rule介紹了一個理想為FPGA供電軌的示例:MAX77812四路輸出/四相可配置降壓轉換器。該器件支持五種配置:四路輸出(每路 5A)、三路輸出(10 路 5A,兩路 2A)、兩路輸出(10A 時各 15 路)、兩路輸出(5 路 20A 時,2 路 5A)和 5 路輸出 (5A)。其輸入電壓范圍為 0.25V 至 1.525V,輸出電壓范圍為 <>.<>V 至 <>.<>V。

鑒于低壓內核電源軌需要高電流并產生快速瞬態(tài)事件,MAX77812非常適合為這些電源軌供電。對于I/O電源軌,電流要求通常足夠低,足以讓降壓轉換器的一個相位能夠處理。至于輔助電源軌,MAX77812可以通過額外的電阻分壓器支持其電壓要求。有關詳細信息,請閱讀應用筆記“使用MAX1產生高于525.77812V的輸出電壓”。輔助軌也可以由配套電源管理IC供電。MAX77812還適用于收發(fā)器電源軌;在這些情況下,良好的布局對于最小化開關噪聲非常重要。

Rule在會話中強調的MAX77812特性之一是動態(tài)電壓調節(jié)(DVS),可用于控制輸送到負載的功率。他解釋說,DVS上“過壓”是為了性能,而DVS上“欠壓”是為了節(jié)省功率。該器件的兩個用戶可編程通用輸入 (GPI) 之一可用于將 DVS 施加到輸出電壓。上/下斜坡速率可通過兩個位域單獨編程。

創(chuàng)建無人值守布局
還介紹了使用降壓轉換器創(chuàng)建原理圖的關鍵步驟:了解FPGA的要求、建立電源、執(zhí)行相位配置、通過I2C或SPI與器件通信以及排序。為了從MAX77812獲得最佳性能,Rule提供了以下布局技巧:

保持布局緊湊,因為越小越好,效率、噪音,當然還有空間

保持輸入和輸出電容靠近凸起

使頂層成為熱回路,下一層為接地層,以獲得更好的熱性能、最小的電感和更短的開關電流路徑

將AGND/DGND和PGND分別連接到地面溢流,以最大限度地降低模擬電路上的噪聲

盡可能對稱地路由多相輸出

檢測線直接布線到最近的輸出電容

避免斷開接地或熱回路

審核編輯:郭婷

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