熱點(diǎn)新聞

1、華為明年將發(fā)布端到端5.5G商用產(chǎn)品

在開(kāi)幕的 MWC 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上，華為官方透露將于明年發(fā)布端到端的 5.5G 商用產(chǎn)品。華為認(rèn)為，5.5G 是 5G 網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的必由之路。

其實(shí)，華為早有布局 5.5G，本月早些時(shí)候，華為高級(jí)副總裁李鵬在第 31 屆中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)表示，我國(guó) 5G 將加速向 5.5G 演進(jìn)，未來(lái)將實(shí)現(xiàn)“步步領(lǐng)先”。李鵬還強(qiáng)調(diào)，毫米波技術(shù)在 5.5G 時(shí)代將突破關(guān)鍵瓶頸。主流基帶廠(chǎng)商均已發(fā)布 5G 毫米波商用芯片。這也意味著，從關(guān)鍵技術(shù)到產(chǎn)業(yè)生態(tài)，毫米波已具備商用條件。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、高通發(fā)布二代驍龍4：升級(jí)4nm!

據(jù)外媒報(bào)道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺(tái)積電6納米工藝平臺(tái)轉(zhuǎn)向三星4納米工藝代工。

報(bào)道指出，第二代驍龍4是該系列首款以4納米制程工藝打造的處理器，高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延長(zhǎng)電池續(xù)航，提升整體效率，最高主頻可達(dá)到2.2 GHz，CPU效能相較上一代提高10%，還將首次在驍龍4系列中支持DDR5，帶寬達(dá)到25.6GB/s，相較第一代提升約五成。

3、消息稱(chēng)存儲(chǔ)芯片三大原廠(chǎng)擬調(diào)漲DRAM合約價(jià)7%-8%

據(jù)報(bào)道，DRAM價(jià)格幾近落底，面對(duì)關(guān)鍵的第三季傳統(tǒng)旺季，業(yè)內(nèi)人士表示，目前三大原廠(chǎng)都想要拉合約價(jià)，目標(biāo)漲幅7%-8%。雖然仍有庫(kù)存以及終端需求未見(jiàn)明顯復(fù)蘇的疑慮，但進(jìn)入價(jià)格拉扯戰(zhàn)，代表產(chǎn)業(yè)落底、復(fù)蘇有望。

據(jù)悉，DRAM批發(fā)價(jià)格為存儲(chǔ)廠(chǎng)商和客戶(hù)間每個(gè)月或每季敲定一次。業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，目前價(jià)格還在季末的拉鋸戰(zhàn)中，個(gè)別廠(chǎng)商面對(duì)的情況不一樣，若下游企業(yè)本身的庫(kù)存水位高，會(huì)不會(huì)接受價(jià)格調(diào)整還需再觀察。

4、美光發(fā)布強(qiáng)勁預(yù)測(cè)，表明芯片供應(yīng)過(guò)剩正在緩解

據(jù)報(bào)道，美光科技于6月28日發(fā)表一份聲明，對(duì)芯片行業(yè)的前景做出樂(lè)觀預(yù)測(cè)。美光稱(chēng)盡管目前在中國(guó)市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，但產(chǎn)能過(guò)剩的情況有所緩解。該公司在聲明中表示，預(yù)計(jì)第四季度銷(xiāo)售額將高達(dá)41億美元，高于此前分析師預(yù)估的38.7億美元。

與其他同行一樣，美光近期正經(jīng)歷存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售的嚴(yán)重下滑。個(gè)人電腦、智能手機(jī)需求的低迷，使得公司庫(kù)存積壓。該公司的近期的預(yù)測(cè)表明，客戶(hù)已經(jīng)解決了高庫(kù)存的問(wèn)題，正在開(kāi)始重新采購(gòu)。

5、消息稱(chēng)AMD蘇姿豐7月拜訪(fǎng)臺(tái)積電商討未來(lái)

據(jù)報(bào)道，AMD CEO 蘇姿豐將于 7 月中赴臺(tái)與祥碩、日月光集團(tuán)會(huì)面，并拜訪(fǎng)臺(tái)積電總裁魏哲家等高層，向 PC、服務(wù)器供應(yīng)鏈、客戶(hù)說(shuō)明其最新產(chǎn)品藍(lán)圖與展望，并聽(tīng)取重要合作伙伴對(duì)于產(chǎn)業(yè)市況看法，屆時(shí)還將與臺(tái)積電商議 4/3 納米制程及先進(jìn)封裝合作事宜。

半導(dǎo)體行業(yè)人士透露，蘇姿豐此行主要是由于英特爾已修正與臺(tái)積電在 3nm 的合作（主要是 Arrow Lake 以及新 GPU），對(duì)于未來(lái) 2 年 PC 平臺(tái)仍停留在 4nm 的 AMD 而言將是一大危機(jī)。

新品技術(shù)

6、移遠(yuǎn)通信推出新款衛(wèi)星通信模組CC660D-LS，加速IoT終端直連衛(wèi)星

全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，推出其在衛(wèi)星通信領(lǐng)域的最新力作—— CC660D-LS 模組。

該模組現(xiàn)階段面向北美和歐洲市場(chǎng)，具有廣覆蓋、多頻段、雙向通信、低時(shí)延、低功耗等多重優(yōu)勢(shì)，可為蜂窩網(wǎng)絡(luò)無(wú)法覆蓋的海洋、城市邊緣、偏遠(yuǎn)地區(qū)或交通、農(nóng)業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景，提供連續(xù)、暢通的網(wǎng)絡(luò)連接。

7、研華發(fā)布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 ——基于聯(lián)發(fā)科Genio 1200芯片面向視覺(jué)應(yīng)用

工業(yè)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商研華隆重發(fā)布RSB-3810該產(chǎn)品為2.5英寸Pico-ITX 單板電腦，采用了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片組Genio 1200。

該解決方案支持4.8TOPS高速AI推理，同時(shí)功率僅為8瓦。該產(chǎn)品還集成了聯(lián)發(fā)科5G和Wi-Fi6連接，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供支持。RSB-3810的核心是聯(lián)發(fā)科Genio 1200芯片組，擁有強(qiáng)大八核配置。它采用的4個(gè)高級(jí)Arm Cortex-A78和4個(gè)Cortex-A55處理器，悉數(shù)集成在先進(jìn)的6納米芯片中。

投融資

8、高性能壓電陶瓷及部件制造商江瓷電子完成中科創(chuàng)星千萬(wàn)元種子輪獨(dú)家融資

近日，高性能壓電陶瓷及部件制造商江瓷電子（蘇州）有限公司宣布完成全部千萬(wàn)元種子輪融資，由中科創(chuàng)星獨(dú)家投資。本輪資金將用于加大研發(fā)投入、構(gòu)建完整產(chǎn)品體系以及完成對(duì)現(xiàn)階段產(chǎn)品的用戶(hù)驗(yàn)證。

江瓷電子成立于2023年2月，孵化自蘇州思萃電子功能材料技術(shù)研究所。公司以高性能壓電材料技術(shù)體系為核心，以高溫壓電陶瓷換能器、大功率壓電陶瓷材料和下一代水聲裝備為產(chǎn)業(yè)切入點(diǎn)，面向高端壓電傳感器、換能器、驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)開(kāi)發(fā)材料與元器件，旨在為相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代提供從材料配方、制備工藝到器件集成的一站式解決方案。

9、晶柵科技完成Pre-A輪融資，基于芯片全生命周期數(shù)據(jù)布局

近日，晶柵科技（北京）有限公司完成Pre-A輪融資，由思科瑞新資本投資。晶柵科技基于芯片全生命周期數(shù)據(jù)進(jìn)行業(yè)務(wù)布局，已在芯片設(shè)計(jì)用戶(hù)領(lǐng)域布局智慧企業(yè)管理系統(tǒng)和大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)產(chǎn)品，融合互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、AI算法、行業(yè)Knowhow。

2016年，晶柵科技成立，系泛半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)據(jù)科技和工業(yè)軟件企業(yè)，核心成員來(lái)自IC設(shè)計(jì)、EDA、封測(cè)等國(guó)內(nèi)外知名公司（比特大陸、Synopsys、新浪微博、華天科技等），有著豐富的芯片生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、EDA開(kāi)發(fā)、互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)、大數(shù)據(jù)分析等工作經(jīng)驗(yàn)。

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