如今的PCB電路板無處不在,日常接觸到的手機,電腦,家用電器,玩具等等,拆開機械結構,里面都存在大大小小,各種功能的電路板。PCB是基本電子元器件和芯片最重要的載體,所以,PCB設計的優劣也直接決定了產品最終的性能。
本文通過一個實際案例,分析電路板的基本組成和PCB的主要設計流程。
電路板的基本組成
目前的電路板,主要由以下組成:
線路:線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。
介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。
絲印(Legend /Marking/Silk screen):此為非必要的結構,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。
表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(Immersion Tin),有機保焊劑(OSP),方法各有優缺點,統稱為表面處理。
如圖所示,左邊是沉金的焊盤,右邊是噴錫后的焊盤。
PCB的設計流程
PCB設計的主要流程大概有以下十個步驟,其中層次化的設計等步驟不一定是必須的,跟公司的規模要求及設計的復雜度有關。主要包括從原理圖設計完成后輸出網表,然后布局布線,接著仿真,處理電源地EMC等熱管理,最后輸出文檔和質量管理等過程。
原理圖設計:在開始進行整板設計之前,首先需要完成原理圖設計。原理圖是電路的邏輯表示,包含各個組件的連接和功能。確保原理圖設計準確無誤,以避免在整板設計中出現問題。
PCB布局規劃:進行PCB布局之前,需要對整個電路板的尺寸、組件布局、連接方式等進行規劃??紤]到信號完整性、功率分布和散熱等因素,合理安排各個組件的位置和走線路徑。
層次化的設計:對于復雜的電路板設計,可以采用層次化的設計的方法,將不同功能的信號層、電源層和地層分開。這有助于減少信號干擾、提高整體性能。
信號完整性:保證高速信號的完整性是PCB設計中至關重要的一點。采取合適的差分對、匹配傳輸線長度、減少信號回波等措施,可以減少信號衰減和時序偏移。
電源和地線:在設計中要特別關注電源和地線的布局和連接。確保電源穩定性、地線低阻抗,以減少電源噪聲和信號干擾。
熱管理:對于需要高功率的組件,如處理器、功放器等,需要考慮散熱問題。合理布局散熱器、散熱片,確保足夠的空間和通風,以避免過熱引起故障。
焊盤和孔的設計:選擇合適的焊盤和孔的尺寸和形狀,以適應所使用的組件和焊接工藝。確保焊盤和孔的質量和可靠性,以減少焊接問題和連接失效。
EMI/EMC設計:電磁兼容性是PCB設計中一個重要的考慮因素。通過合適的屏蔽、接地、濾波等措施,減少電磁干擾和輻射,確保產品符合相關的EMI/EMC標準。
文檔輸出:在PCB設計過程中,要及時進行標記和記錄。給每個元件、連接線、層次等進行適當的標記,編寫詳細的設計文檔,以方便后續的調試和維護工作。
設計規范和標準:遵循相關的PCB設計規范和標準,如IPC標準,以確保設計的可靠性和可制造性。
實際的設計案例
假定設計一個基于ARM平臺的PCB板卡。
設計的大概的思路:
1、抓取模塊,按模塊擺放元器件。擺模塊可以對整板進行一個了解??梢粤私獾桨遄由嫌心男┬枰⒁獾?。如有哪些重要信號,以及整板的一個電源分布走向。模塊抓取完成后開始布局。
2、布局完成后,規劃疊層。此板的層數由 DDR4 部分決定。我選擇了走 FLYBY 的拓撲。所以只能走假八層的六層板。整板需要控制阻抗的信號線有 DDR4 USB HDMI 等。
3、設置規則,開始走線。先從主芯片 BGA 開始出線,將 DDR4 的線先完成。DDR4以及主芯片拉線完成后可以先看一下內存繞線是否有瓶頸。DDR的信號最多,而且速率高,比較敏感,是前期設計最需要著重評估的地方。然后開始外圍器件的布線。USB HDMI 的高速線注意阻抗連續性以及間距控制,網口部分注意防雷擊,音頻部分需注意模擬地與數字地的劃分等。電源部分走線需注意電流的大小,走向。
4、走線完成后,開始 DDR4 繞線、差分對內等長、 FLASH 以及 RGMII 的繞線。
5、最后進行整板的調整,主要處理絲印檢查,文字處理等。檢查無誤后,出 GBR 。
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