PA 調試block

圖1 RF Block

PA RF cable焊接

圖2 PA接線方式

PA匹配****調試具體步驟如下：

1. 校準VNA并做測試Cable的延遲校準。即將Cable連接到VNA后通過校準程序，將其校準到Smith Chart右端開路點，完成延遲補償
2. 焊接Cable，如上圖2注意事項，先將PA用熱風槍拿掉，然后將Cable的信號線接到PA的輸出引腳PAD上，將Cable的地接到PA封裝的主地上。然后再連到易于連接到的地上固定Cable。
3. 以上圖1示例如何調試PA，上圖1的VNA兩個端口接線分別為Port1→PA output PAD，Port2→RF Jack，所以S11即從PA output到RFJack的收斂性。而S21為Port1到Port2的IL(好的IL通常為3.2左右的樣子),S21可用來判斷測試路徑是否是通的。

若收斂差的話則需要調節DPX ANT端口的MN，調試完DPX ANT端口的MN后還需確定是否對Rx Path產生影響。因為Port1在PA輸出端，Port2在RFJack端，所以通過匹配，可以調試整條Tx鏈路的收斂，Tx Path的收斂決定了功率的平坦度。

如下圖示可用來確認Rx Path的影響。因為這樣調試的時候S11經過了DPX，所以在調試收斂的時候不能以常規的并/串元件在Smith Chart上移動的方向來確認S11，經過DPX后很難預測S11走向，調試后需要用VNA進行驗證。

4. 經常會遇到ACLR的問題，首先可以盲調PA的MN，若是PA的MN與PA放置較遠的話可以考慮并聯電感，若是緊挨PA放置的話并聯電感的效果較差。再就是找多家PA看看，最后查看PA供電是否穩定，電源是否受到干擾。
5. 對比廠商提供的Load Pull的數據調試對應的MN來 優化ACLR,PAE,Tx Power要做好三者的均衡 ，通常按中信道Load Pull數據來調試PA輸出的MN,在實際信令情況下測試時候需看三個信道的具體情況。

由于要考慮高低溫，所以對ACLR應留有足夠的余量，溫度會對ACLR影響較大。

考慮到溫度上升帶來的Noise影響，估計能惡化2dB的ACLR性能，但是HSDPA由于其高的PAPR，所以對于HSDPA高溫時候ACLR的惡化不便于估計，盡量調試ACLR<-39。實際中遇到過在用RFMD的7225調試時候，不管怎么改變匹配電路，其ACLR的變化很少。考慮兩個方面：

1 PA電源問題

但是W2100&W1900均用同一組電源，這兩個Band的ACLR均<-40,所以考慮電源問題似乎不太合適。

2.器件本身問題

經調試MN無效后更換該PA為ANADIGICS的AWU6605后其ACLR表現極佳，±5M為-47~-48，所以該問題是器件本身性能不太理想，再加之PCB Layout的寄生影響導致ACLR結果不如意。

PA Loadull示例

藍框:如上圖左所示為電流最小的點，藍色的等高線代表了等電流點，100.0mA每Step

紅框 :如上圖左所示為功率最大的點，紅色線等高線代表了等功率點，各等高線間的間隔為1dB

綠框 :如上圖左所述為ACLR最小的點，水綠色等高線代表了等ACLR點，各等高線間隔為1.00dBc

三個框會圍成一個三角形，將PA的load往三角形內調是均衡三者的性能表現。

具體情況，具體參考loapull分析調試。

盲調小修是必要的。