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      中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動通信大會

      jf_uvdAjyXt ? 來源：未知 ? 2023-06-30 17:35 ? 次閱讀
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      6月28日，以“時不我待”為主題的上海世界移動通信大會開幕。作為全球范圍內移動通信行業的年度盛事，本次大會包含“5G變革、數字萬物、超越現實+”三大主題方向，通過成果推介、對話研討、技術交流多種渠道，助力上海打造“國際數字之都”。



      中國移動以“數智賦能，共享未來”為主題，圍繞“連接+算力+能力”產業發展所取得的各項成果，精彩亮相MWC上海展會，向世界展示移動智慧。中移芯昇科技通信芯片作為展品之一，亮相中國移動展臺，助力萬物智聯。



      作為中國移動旗下專業芯片公司，中移芯昇科技圍繞物聯網芯片國產化,聚焦國產內核替代，開展產品研發、生態建設及行業推廣工作,著力解決芯片內核“卡脖子”問題。


      此次展出兩款通信芯片。其中，CM6620是中國移動首顆量產的蜂窩物聯網通信芯片，采用先進的單核SOC架構和高集成度設計，待機功耗低于0.9uA，外圍設計電路精簡，信道靈敏度為-118dBm，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特點，可廣泛適用于智能表計、智慧城市、資產管理等領域。CM8610是國內首顆基于64位RISC-V內核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先進工藝，具有極高集成度以及外圍極簡BOM設計，edrx待機電流達到0.74mA，最小接收靈敏度達到-101dBm，并支持VoLTE，同時兼顧性能、功耗、成本和穩定性，可廣泛適用于智能表計、定位追蹤、智慧交通等物聯網領域。


      未來，中移芯昇科技將繼續深耕物聯網芯片領域，基于RISC-V開展技術攻關，以“芯片+解決方案”助力企業數智化轉型，為移動通信行業的高質量發展貢獻“芯”力量。


      原文標題：中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動通信大會

      文章出處：【微信公眾號：中移芯昇】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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      原文標題：中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動通信大會

      文章出處：【微信號：中移芯昇，微信公眾號：中移芯昇】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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