其實Arm前一陣已經(jīng)正式發(fā)布了TCS23(Total Compute Solutions 23)平臺,以及對應(yīng)的IP產(chǎn)品,包括Cortex-X4、A720、A520這些Armv9架構(gòu)的CPU IP,最新的Immortalis-G720——也就是基于Arm第五代GPU微架構(gòu)的新IP,以及更新后的DSU。毫無疑問的,這些IP會成為接下來1-2年手機(jī)AP SoC的焦點。
最近Arm特別在中國的媒體技術(shù)日上,花較多篇幅去談這些IP及TCS23平臺的組成細(xì)節(jié)。Arm從解決方案、CPU/GPU及相關(guān)IP、軟件、安全四個方面做了比較大篇幅的分享。
幾個核心IP應(yīng)該是普羅大眾最關(guān)心的,包括全面徹底遷往AArch64的CPU IP,新一代的Immortalis GPU,以及新版DSU-120(DynamIQ Shared Unit)。這幾個組成部分,我們將另外撰文詳述。
實際上Arm推的TCS23解決方案也已經(jīng)是第3代了。大部分人對于“解決方案”于Arm IP這套生態(tài)的理解,應(yīng)該就是將IP打包發(fā)售。但實際上,TCS是從設(shè)計角度,更綜合、整體的范圍去提升性能和效率的存在。
?具體如上圖所示,大部分人關(guān)心的是處在中間的環(huán)節(jié),即Armv9架構(gòu)及其上的存儲與互聯(lián)一致性、各種核心IP。實際TCS還包括圖中的軟件、開發(fā)工具,以及以先進(jìn)工藝做Arm IP實施的物理IP。
Arm終端事業(yè)部產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Kinjal Dave說:“談到解決方案,為什么 Arm 要采取這樣一種全局的方法論來開發(fā)解決方案,不斷推高性能、提高效率,本身變得越來越難且成本高昂。其實這對 Arm 來說,意味著我們每年推出的 TCS 在性能跟效率方面,都必須實現(xiàn)進(jìn)步。所以,我們要采取一種平衡?!?/span>
Kinjal說Arm這些年來始終努力在benchmark和真實使用場景之間做平衡:“一方面,單獨的 IP 要不斷把它做強(qiáng),另外一方面把這些單獨的 IP 集合在一起時,總體的系統(tǒng)級別也要實現(xiàn)性能效率的雙提升。” “為我們的合作伙伴提供融合了這些單獨IP的系統(tǒng)級解決方案所帶來的完整性能提升?!?/span>
隨著摩爾定律的放緩,以及設(shè)計層面各種經(jīng)典技術(shù)的全面上線,這兩年單獨IP微架構(gòu)層面帶來的性能和效率提升也遠(yuǎn)不及此前那么大了,從更系統(tǒng)的角度來做考量也是半導(dǎo)體鏈條上各個玩家的共識。
所以這篇文章我們就從TCS23整體的角度來看看這一代平臺的改進(jìn),其中會涉及到上述IP,但不會過多深入。另外很難得的是,Arm特別用一個主題演講的章節(jié)去談了軟件改進(jìn),包括編譯器、SVE2指令、Android動態(tài)性能框架等,本文也會略有涉及。
TCS23參考設(shè)計
本文就不過多提單獨IP的性能與效率變化了,包括Cortex-X4相比X3性能提升15%,Cortex-A720相比A715能效提升20%,Cortex-A520相比A510能效提升22%,DSU提升動態(tài)功耗表現(xiàn)、針對閑置與低負(fù)載場景的新功耗模式,Immortalis-G720性能提升15%、帶寬用量降低40%等等。
?不過Arm針對TCS23就FPGA級別做了參考設(shè)計,“代表真實的芯片設(shè)備”。Arm做參考設(shè)計的原因,一是IP越來越復(fù)雜,其次是系統(tǒng)中的許多特性是需要跨系統(tǒng)的,比如說這次Arm一直在談的MTE(Memory Tagging Extention)安全特性;
另外還包括“越來越多樣化終端使用場景的出現(xiàn)”,以及“對這些芯片設(shè)計工作來說,在設(shè)計選擇以及平衡方面的取舍難度也提高了?!?/span>
?上面這張圖就是Arm TCS23參考設(shè)計。大框架上CPU、GPU都用了這一代最新IP。不同核心組成的CPU集群,“與DSU-120共同連接到共享系統(tǒng)的背板(backplane)”;借助system cache(SLC)所在的CoreLink CI-700,一邊連接到Immortalis-G720 GPU。
這里CoreLink CI-700作為存儲系統(tǒng)的核心,為所有的IO流量提供一個匯聚點(也用于實現(xiàn)MTE)。同時,NI-700為所有其他流量提供一條通往DRAM獨立的路徑;“能進(jìn)行QoS執(zhí)行,允許不同的流量類型一起流動,而不會出現(xiàn)交叉流,或者互相阻塞的情況”。
系統(tǒng)級解決方案的奧義
參考設(shè)計的CPU部分,是1x Cortex-X4, 3x Cortex-A720, 4x Cortex-A520的配置;DSU-120配了8MB L3 cache。Arm認(rèn)為1+3+4是性能和效率可達(dá)成均衡的配置方案。不過在多線程性能對比時,Arm也有基于1+5+2的搭配呈現(xiàn)。
?Kinjal沒有細(xì)談這部分的配置。不過這里主要看的還是系統(tǒng)級別的工作。他強(qiáng)調(diào)CPU集群的關(guān)鍵首先是如何利用CPU和行為架構(gòu)實現(xiàn)跨越三個層級的性能動態(tài)范圍;其次影響CPU性能很重要的因素是DRAM延遲。
對于后者,一方面,“我們進(jìn)行了DRAM結(jié)構(gòu)性的靜態(tài)延遲優(yōu)化”,“首先是DynamIQ共享單元內(nèi)和通往內(nèi)存的路徑中的時鐘配置的選擇,也就是在這個領(lǐng)域資源的競爭”——在這個過程里,需要進(jìn)行DynamIQ時鐘配置優(yōu)化,“同時要最小化數(shù)量的選擇”;
另一方面,還需要考慮“加載系統(tǒng)內(nèi)存層面下的動態(tài)優(yōu)先級別”,包括“GPU、攝像頭以及其他多媒體管道等”,“它們可能要同時訪問內(nèi)存”。這些都要求在進(jìn)行CPU集群配置時,做相應(yīng)的考量。
?在CPU集群的優(yōu)化上,首先是基于“CPU核心微架構(gòu)”提供“最為廣泛的動態(tài)范圍”,“跨越三層(Cortex X4,Cortex A720和Cortex A520)”。其中包括DVFS動態(tài)調(diào)整,線程核心遷移等;適配各種負(fù)載場景、應(yīng)對不同的性能目標(biāo)。此間涵蓋以最優(yōu)化的效率,針對不同的運行場景,包括了分配多少CPU資源,如頻率、響應(yīng)、哪些核心參與等等。
“計算IP級的系統(tǒng)級解決方案,包括不同電源選擇的模式,不同時鐘選項的配置”,“在TCS23中我們添加了一個邏輯增強(qiáng)型降功耗的模式”。
“在解決方案層級,我們的電源控制固件的堆棧以及調(diào)度器一起工作,能實現(xiàn)基于不同的使用場景的選擇,這點很關(guān)鍵。”Kinjal說,“TCS23解決方案中還有一個系統(tǒng)控制處理器,它能夠協(xié)調(diào)傳感器控制框架,在各個CPU內(nèi)核以及DSU-120工作點之間移動的時候充分考慮到散熱以及輸電的一些限制因素?!薄翱缯麄€CPU集群,我們還實施了積極的時鐘門控以及時空調(diào)節(jié)的機(jī)制,來節(jié)約動態(tài)功耗?!?/span>
?另一個關(guān)鍵是細(xì)粒度的電源模式——這也是當(dāng)代低功耗設(shè)計的精髓所在。上面這張圖每種顏色代表“單獨的電源連接供電”。Arm在此的工作之一就是管理供電的復(fù)雜性,“我們有專門用于電壓供應(yīng)的管理、電源傳輸、網(wǎng)絡(luò)控制電源控制部件。
“這里電源控制部件是與調(diào)度器,以及操作系統(tǒng)的電源管理軟件共同協(xié)調(diào)工作的?!?/span>
?圖形計算相關(guān)的部分,Arm強(qiáng)調(diào)了3個解決方案層面的關(guān)注點,分別是帶寬、功耗,與安全性?!拔覀儗rm Immotalis-G720集成到TCS23解決方案中,配置了MMU-700,與GPU實現(xiàn)共同的優(yōu)化”。其中的某些部分,也會在我們后續(xù)的IP文章GPU相關(guān)部分做更詳盡的介紹——比如節(jié)約帶寬的Deferred Vertex Shading延遲頂點著色。
從大方向來看,節(jié)約帶寬方面的工作包括AFRC與AFBC無損壓縮——管線不同階段的數(shù)據(jù)壓縮始終是GPU不變的話題之一,它對于DRAM訪問需求的降低,提供更大的發(fā)熱空間都有價值;IO一致性,將緩存維護(hù)開銷降到最低,并由CoreLink CI-700與Immortalis-G720合作,來達(dá)成性能的提升;以及利用大型系統(tǒng)高速緩存(system cache),而且還有個“內(nèi)存分配提示,優(yōu)先考慮哪部分要存在高速緩存中”。
能效優(yōu)化部分,一方面是利用針對每個shader核心的power gating,另外就是核心群組的節(jié)電模式等。“TCS23解決方案提供了一套完整的參考:Immortalis-G720驅(qū)動如何與我們的參考固件堆棧協(xié)同,實現(xiàn)電源控制、動態(tài)電壓與頻率的調(diào)節(jié)?!绷硗猓拔覀冊贕PU中也實施了積極的clock gating方案,用以管理動態(tài)功耗?!?/span>
安全性方面,MMU-700的集成對于支持DRAM保護(hù)內(nèi)容的安全處理,以及支持Android虛擬化框架是至關(guān)重要的。
?結(jié)合包括cache、連接至內(nèi)存的延遲、floorplan以及內(nèi)存支持方面的變化,參考設(shè)計達(dá)成綜合的帶寬吞吐,相比于前代提升了33%。
所以在總結(jié)性發(fā)言里,Kinjal再度強(qiáng)調(diào)的一點就是基于TCS全面計算解決方案,“Arm已經(jīng)超越單個IP產(chǎn)品,為客戶實現(xiàn)端到端系統(tǒng)級的優(yōu)化,從而釋放整個SoC系統(tǒng)全面性能”。這是TCS存在的核心價值。
軟件帶來的性能提升
除了這些比較多人關(guān)注的IP之外,如文首所述,TCS作為解決方案還涵蓋了工具、軟件、物理/POP IP等。這里我們再談一談工具和軟件,TCS23不僅升級了IP,也升級了軟件與工具。Arm終端事業(yè)部生態(tài)系統(tǒng)及工程高級總監(jiān)Geraint North說Arm的工程師中,超過45%都是軟件工程師,底層部分涵蓋了驅(qū)動、Linux內(nèi)核,往上則有軟件框架、性能分析工具、開發(fā)者教學(xué)、最佳實踐等。
?軟件自然是位于硬件之上的層級,這部分Geraint主要談了64bit完全遷移、compiler編譯器性能提升,以及ADPF(Android自適應(yīng)性能框架)帶來的軟件層面的性能提升。
實際上就軟件相關(guān)的主題演講,Arm還特別花篇幅去談了安全,包括MTE、PAC/BTI技術(shù)及對應(yīng)生態(tài)——談到與谷歌、Unity在安全特性上的合作,甚至在MTE(Memory Tagging Extension)技術(shù)上,還特別找來快手、聯(lián)發(fā)科、vivo這些合作伙伴站臺。不過這次我們不會把筆墨放在安全問題上,即便這個問題就當(dāng)代移動技術(shù)而言正變得格外重要。
有關(guān)64位生態(tài)遷移的話題,桎梏并不在芯片和操作系統(tǒng)廠商身上,而在最上層的App開發(fā)者身上。自11年以前,CPU層面提供64位支持(Cortex-A57/A53),以及2年后Android操作系統(tǒng)跟進(jìn),一直到今年P(guān)ixel 7作為純64位Android配置的手機(jī)問世,這仍然是個相當(dāng)漫長的過程。而TCS23是徹底構(gòu)建起純64bit支持集群的一代。
?從安全和性能兩個角度來看,64位都顯然是個更好的選擇。安全方面,64bit提供更大的內(nèi)存地址空間,在地址空間布局隨機(jī)化(ASLR)等特性實現(xiàn)上會更為有效;也為Arm多番提及的MTE和PAC(Pointer Authentication)提供了實現(xiàn)基礎(chǔ)。
而在性能方面,Arm給出了上面這張圖。Cortex-A7x系列核心,從A76到A720的SPECint2006性能變化情況:32位與64位應(yīng)用的性能差別是在逐步擴(kuò)大的。至Cortex-A710這一代性能差距擴(kuò)大至33%,且后續(xù)的IP上32位應(yīng)用不再能獲得性能紅利。Geraint說:“這種差距的拉大,一部分是由于 IP 實施的決策,我們會把更加寶貴的時間以及硅面積集中在 64 位路徑的優(yōu)化之上。”
“軟件方面也是如此,我們的編譯器和庫優(yōu)化團(tuán)隊,都把工作重點聚焦在 64 位上。如果現(xiàn)在你還是在做 32 位的開發(fā),那么我們做的這些工作可能就不能為你提供賦能?!奔幢隳壳皻v史遺留問題多少都還在,TCS23應(yīng)當(dāng)也意味著移動平臺的64位攻堅戰(zhàn)進(jìn)入了尾聲。
?編譯器方面,Geraint說過去3年時間里,LLVM實現(xiàn)了12%的性能提升。所以“這種工作是非常有價值的,因為它不僅提高了最新一代的 CPU 性能,不管這個設(shè)備是基于 Armv8 還是 Armv9,當(dāng)它搭載最新的工具鏈重新編譯的時候,會普遍獲得性能的提升”。
Geraint強(qiáng)調(diào),Arm在LLVM上的投入有很大一部分是集中在了SVE2指令的性能提升的——也就是Armv9架構(gòu)引入的矢量擴(kuò)展。
?Arm對于SVE2真正產(chǎn)生價值的目標(biāo)是,“第一我們要確保 SVE2 的代碼生成盡可能做好,這就意味著我們要保證 LLVM 能做矢量化的工作,同時又能確保 LLVM 能夠矢量化目前它不能做到的事情?!币簿褪窃贚LVM可實現(xiàn)矢量化工作的基礎(chǔ)上,做得比NEON更好,比如scatter/gather指令和predicted指令。
另一方面LLVM 16版本引入了Function Multi-Versioning,“所以開發(fā)者能夠更加容易確保其函數(shù)的利用和 SVE2版本都能夠生成,并且在運行的時候自動選擇正確的版本”。“作為一個開發(fā)者你不必同時做兩個二進(jìn)位文件,或者每一次都進(jìn)行 CPU 的檢測。”這是為兼容性所做的考量。
不過我們知道,現(xiàn)階段SVE2面臨的一個實際問題還是在于利用率,和移動平臺是否真正需要SVE2。所以Geraint特別提到SVE2對于圖像處理非常適用。
?他舉了iToF(indirect Time-of-Flight)的例子,即用基于相位差的ToF方法來構(gòu)建深度圖?;诘腍alide圖像處理算法,都用Cortex-A720分別在FP32和FP16精度下跑,則SVE2相比NEON,分別有10%和23%的性能領(lǐng)先。這和SVE2的scatter/gather指令有很大的關(guān)系,也就是“從內(nèi)存不連續(xù)部分檢索數(shù)據(jù)”的效率。
軟件相關(guān)的提升,還有個有趣的部分是Android Adaptability Framework動態(tài)性能自適應(yīng)框架(ADPF)。ADPF為開發(fā)者提供了一些API,包括ADPF Hint API,Thermal API,Game State API等。比如其中的Hint API,可讓操作系統(tǒng)以更快的速度來進(jìn)行CPU頻率、資源的調(diào)節(jié),達(dá)成性能需求或者節(jié)能;而Thermal API顯然是溫控相關(guān)的。
?比如具體到PerformanceHint API,這個API存在的價值在于,它能為操作系統(tǒng)提供應(yīng)用或游戲目標(biāo)負(fù)載的更多信息,那么CPU可以更精準(zhǔn)地調(diào)控資源——它比Linux內(nèi)核的scheduler行為更高效。比如governor需要200ms從空閑狀態(tài)拉升到最高頻率,而在該工作完成后,頻率還有個緩慢回落的過程。這些行為不夠高效。
從應(yīng)用或游戲直接把負(fù)載預(yù)期持續(xù)時間、目標(biāo)發(fā)給操作系統(tǒng),調(diào)度策略就會高效許多,可以減少掉幀、提升能效。Geraint說,PerformanceHint API的應(yīng)用可確保正確的工作放在正確的核心上,“而不是用以前的工具如setAffinity進(jìn)行猜測”。
Pixel手機(jī)將ADPF應(yīng)用到了SurfaceFlinger(Android負(fù)責(zé)繪制應(yīng)用UI的服務(wù)),減少了50%的掉幀、節(jié)電6%。PerformanceHint API在 Android 14成為必選項;Unity游戲引擎中,它也作為Adaptability Plugin插件存在。
?還有個ADPF Thermal API,Geraint也做了分享,包括在游戲《Candy Clash》里的測試結(jié)果。其本質(zhì)都在為達(dá)成更好的游戲體驗,基于設(shè)備的熱狀態(tài)(thermal state),動態(tài)適配游戲畫面渲染質(zhì)量(包括幀率、分辨率、LOD、貼圖),則即便是老手機(jī)也不會發(fā)生過熱,而且可穩(wěn)幀、降低功耗,測試結(jié)果是平均幀提高25%,CPU功耗降低最多18%。
ADPF以及Unity的自適應(yīng)性能特性顯然是需要和Arm IP配合的。當(dāng)然了另一方面這也需要開發(fā)者去使用對應(yīng)的API。這類API理所應(yīng)當(dāng)?shù)?,不僅成為軟件層面性能提升的組成部分,也是Arm加強(qiáng)生態(tài)粘性的關(guān)鍵。
?就軟件和工具,Kinjal聊到了當(dāng)前市場需求熱點之一的AI,機(jī)器學(xué)習(xí)。Arm在這方面的中間件和庫主要是Arm NN與Arm Compute Library。
Kinjal說:“開發(fā)者每個季度都可以從Arm發(fā)布的最新軟件庫優(yōu)化上實現(xiàn)更高的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用開發(fā)?!苯衲?月份,Android NN和ACL已經(jīng)可以在谷歌應(yīng)用商店下載;到2024年,兩者都可以直接在GMS(Google Mobile Services)上直接訪問——在更廣的范圍內(nèi),成為Android的NN標(biāo)準(zhǔn)。
?開發(fā)工具相關(guān)的,有個促成軟件優(yōu)化的改進(jìn),Profile Guided Optimization的性能提升。開發(fā)者借助PGO能夠“收集應(yīng)用執(zhí)行需要的各類數(shù)據(jù)、信息,基于它進(jìn)行優(yōu)化,信息的收集能幫助大家了解到執(zhí)行這個應(yīng)用的瓶頸,從而有指導(dǎo)的進(jìn)行調(diào)整,獲得最大收益”。
Armv9架構(gòu)通過名為ETE(Embedded Trace Extention)和TRBE(TRace Buffer Extention)的擴(kuò)展,來捕捉這些數(shù)據(jù),做“基于硬件的追蹤”。最終在程序的binary size、追蹤捕獲數(shù)據(jù)對性能方面都達(dá)成了影響最低。
明年手機(jī)性能提升的一些數(shù)字參考
最后來談?wù)効赡芨嗳岁P(guān)心的性能提升數(shù)字,其中的絕大部分應(yīng)該都是上述參考設(shè)計的表現(xiàn)提升,也要考慮進(jìn)軟件層面的提升。既然是系統(tǒng)層面的,那就是高層級的系統(tǒng)測試了,對于反映未來手機(jī)性能變化應(yīng)該相比IP層面的性能和能效提升數(shù)字更有價值。
?首先上述對比是不同游戲,每一幀的DRAM帶寬需求縮減。Arm測試了不少游戲。相比TCS22,最高可達(dá)成44%的帶寬縮減,平均縮減幅度30%。換句話說就是片外主內(nèi)存的依賴更低了,這對提升游戲能效表現(xiàn)是很有價值的。
這也對應(yīng)地帶來了20%的功耗節(jié)省(測試這些游戲在60fps下持續(xù)性能發(fā)揮)?!皼Q定,這些節(jié)約下來的能耗,它們或被用于 SoC 功率的計算中,來實現(xiàn)性能進(jìn)一步提升,或者又可以把它們存起來,從而實現(xiàn)更長電池續(xù)航的時間,讓用戶能夠玩更長時間的游戲?!盞injal說。
前文也部分提到了圖形計算目標(biāo)之一的帶寬縮減,主要是DVS延遲頂點著色技術(shù)的加入,以及system cache分配策略優(yōu)化。
?在GFXBench系統(tǒng)性能測試?yán)铮瑑蓚€比較知名的測試項Manhattan 3.0和Aztec Ruins High中,TCS23分別有21%和20%的性能提升。這是更高的頻率、更多的shader核心,外加系統(tǒng)級優(yōu)化帶來的。未來的游戲手機(jī)又可以期待以下了。
CPU方面,Arm主要給的是Geekbench 6多線程測試,和Speedometer 2.1網(wǎng)頁瀏覽測試。需要注意的是,GB6的這個測試,TCS23這邊的CPU搭配方法是1+5+2,多線程性能提升27%。
Kinjal解釋說之所以這樣搭配,是因為“越來越多的人們開始比較多線程指標(biāo),并且它也成為我們合作伙伴進(jìn)行優(yōu)化的一個目標(biāo)。我們看到許多 AAA 級的游戲會產(chǎn)生高性能線程,而且數(shù)量正在不斷增加,因此就對CPU集群持續(xù)的多線程性能提出了要求。我們通過這個基準(zhǔn)測試來展示全新 IP 效率的提升以及制程技術(shù)的改進(jìn),可以滿足持續(xù)多線程性能方面的要求?!?/span>
Speedometer這邊是1+3+4,其中還加入了軟件優(yōu)化——即Arm與谷歌就Chromium的合作,開啟PAC/BTI安全特性。軟件優(yōu)化達(dá)成的更高性能提升。
?還有個CPU的對比,是比較CPU的機(jī)器學(xué)習(xí)性能,具體到對象識別、分類、人體姿勢追蹤等;比的主要就是Int8推理。不同核心的性能提升幅度,相比TCS22如上圖所示。
圖中右邊是GPU的AI超分性能提升達(dá)成了4倍。這里面除了CPU、GPU算力加強(qiáng),也在于Arm NN和Arm Compute Library的進(jìn)化。
?以上就是從解決方案層面Arm闡釋的TCS23了。不過Kinjal提到,TCS23是個可伸縮的平臺,面向廣闊的客戶端設(shè)備,不只是高端手機(jī)設(shè)備。比如說Immortalis-G720彈性縮放有下設(shè)Mali-G720/G620可選配;而在CPU集群方面,Cortex-A720核心有著對應(yīng)的可伸縮選項。
“我們最新發(fā)布的產(chǎn)品也將推動下一代的旗艦智能手機(jī)?!盇rm產(chǎn)品營銷副總裁Ian Smythe說。實際上他在開篇還展望了未來的TCS設(shè)計,如上圖,包括Blackhawk CPU以及Krake GPU等關(guān)鍵IP,“我們還著眼于未來。我們對 CPU 和 GPU 產(chǎn)品路線圖的承諾更勝以往,在接下來的幾年里,我們將在包括 Krake GPU 和 Blackhawk CPU 等關(guān)鍵 IP 上加大投入,以滿足合作伙伴對于計算和圖形性能的要求?!?/span>
審核編輯 黃宇
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
134文章
9046瀏覽量
366818 -
手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
6851瀏覽量
157419 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
10825瀏覽量
211151 -
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
4701瀏覽量
128706
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
明年用5G手機(jī)? 最新數(shù)據(jù)顯示:沒那么簡單
進(jìn)程仍在最后的攻堅階段,5G建設(shè)暫時不會占用國家過多的資源。此外,按照以往通訊升級的經(jīng)驗,從4G到5G還會受到地域、資費等限制。但目前,5G通訊的大部分標(biāo)準(zhǔn)還未擬定,明年全國覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)的可能性不大,更別說使用5G手機(jī)了。綜上所
發(fā)表于 10-24 15:58
搭載RISC-V芯片的手機(jī),或?qū)⒂?b class='flag-5'>明年正式推出
。最終,RISC-V作為硬件,打鐵還要自身硬,RISC-V芯片必須先得證明自己的能力,比如芯片廠商推出性能更強(qiáng)的產(chǎn)品。在硬件基礎(chǔ)打好了后,或許就如同蘋果從x86轉(zhuǎn)向ARM一樣,包括Android、甚至未來
發(fā)表于 12-17 08:00
如何使用ESP8266和TAOS TCS23的顏色識別板?
我設(shè)法使用 ESP8266 和 TAOS TCS230 顏色識別模塊實現(xiàn)了顏色識別板。我必須采取一些技巧才能讓 GPIO 能夠處理方波輸入和頻率,但最終讓它工作并實現(xiàn)了原型板。這是項目的描述
發(fā)表于 05-24 08:46
TCS2315 GPRS手機(jī)解決方案
TCS2315 GPRS手機(jī)解決方案
TI 公司的TCS2315 GPRS手機(jī)解決方案是第三代基于GSM的超低成本手機(jī),采用先進(jìn)的65-n
發(fā)表于 12-26 14:53
?1159次閱讀
ARM預(yù)計明年全球智能手機(jī)市場將爆炸式增長
ARM預(yù)計明年全球智能手機(jī)市場將爆炸式增長
據(jù)英國微芯片設(shè)計廠商ARM預(yù)測,明年智能手機(jī)芯片市
發(fā)表于 11-23 09:14
?334次閱讀
明年將成為雙核智能手機(jī)元年
從當(dāng)前智能手機(jī)的發(fā)展趨勢看,明年可能將是雙核智能手機(jī)的元年。
近日,LG電子宣布將于明年
發(fā)表于 12-25 08:46
?534次閱讀
全新的Arm全面計算解決方案實現(xiàn)基于Arm技術(shù)的移動未來
Arm 高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey 表示:“TCS23包含了基于全新第五代 GPU 架構(gòu)、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis GPU,助力 Ar
全新的Arm全面計算解決方案實現(xiàn)基于Arm技術(shù)的移動未來
Arm? 今日宣布推出 2023 全面計算解決方案(TCS23),該解決方案將成為最重要的移動計算平臺,為智能手機(jī)帶來絕佳的解決方案。TCS23 提供一整套針對特定工作負(fù)載而設(shè)計與優(yōu)化
Arm TCS23現(xiàn)迄今最快處理器IP組合,前瞻定義旗艦手機(jī)SoC性能,為生成式AI而來
最近Arm推出2023 全面計算解決方案(TCS23),發(fā)布最新CPU和GPU IP等產(chǎn)品。沒有意外,高通和聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦手機(jī)SoC將采用Arm最新的CPU架構(gòu)Cortex-X4,
從Arm TCS23看Arm對移動設(shè)備未來的洞察
5月29日Arm正式推出 Arm 2023 全面計算解決方案(TCS23), 包含基于全新第五代 GPU 架構(gòu)、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis GPU,助力
移動設(shè)備部署機(jī)器學(xué)習(xí),Arm談如何賦能移動AI
計算解決方案 (TCS23)?持續(xù)引領(lǐng)這樣的應(yīng)用趨勢。在最近,Arm高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey接受媒體采訪,分享了Arm對移動AI發(fā)展的看法以及Arm如何賦能
Arm攜手MediaTek和vivo將TCS23運用于新一代旗艦智能手機(jī)
2023 年五月,Arm 宣布推出移動計算平臺——2023 全面計算解決方案 (Arm TCS23)。
TCS23的軟件棧和FVP加速移動生態(tài)的產(chǎn)品開發(fā)方案一覽
今年五月,Arm 發(fā)布了 2023 全面計算解決方案 (TCS23)。TCS23 是面向移動計算的完整 IP 組合,也是我們有史以來最佳的面向智能手機(jī)的高端解決方案。
ARM發(fā)布旗艦手機(jī)芯片:性能提升、AI性能增強(qiáng)、節(jié)能減耗
ARM為Cortex-X系列CPU重新命名,以強(qiáng)調(diào)其性能的顯著提升。據(jù)稱,X925的單核性能較X4提升了36%(依據(jù)Geekbench測試結(jié)
評論