電子發燒友原創 章鷹

6月28日到6月30日，亞太地區通信互聯盛會MWC上海在上海新國際博覽中心舉行，主題是“時不我待”，包含“5G變革”、“數字萬物”與“超越現實+”三大主題方向。GSMA首席執行官JohnHoffman在論壇上表示，2030年全球5G市場將達到1萬億美元規模，5G將應用于各個垂直行業，為工業、金融、醫療及教育等行業帶來廣泛機會。 本次展會陣容龐大，設立5個展館，200余家來自全產業生態系統的參展商展示最新的5G創新成果。三大運營商悉數到場，來自網絡通信、半導體芯片、云平臺、手機、AR等多家廠商展示最新的產品和解決方案，5G在工業、汽車、醫療、礦山、教育等多個場景應用案例吸引眾多行業人士到場參觀交流。電子發燒友匯總MWC上海2023上最新三大趨勢，和大家分享。

華為2024年推出面向商用的5.5G全套網絡設備，中興發布5G-A落地成果

6月28日，在本次大會主論壇上，華為輪值董事長孟晚舟表示，5G商用之路越來越寬。一方面，新的應用新終端層出不窮，5G新通話、裸眼3D等帶來的沉浸式交互體驗，在物超人的時代，意味著移動網絡不再只服務于人，而將服務于物，并將沿著服務于生產持續精進，這意味著萬物互聯成為現實；另一方面，5.5G是5G網絡演進的必然之路，5.5G網絡下行萬兆，上行千兆，連接內生智能的網絡特征已經非常明確。

6月29日，華為董事、ICT產品與解決方案總裁楊超斌在5GAdvanced論壇上宣布，2024年，華為將推出面向商用的5.5G全套網絡設備，這也標志著ICT行業即將邁入5.5G時代。 圖：華為董事、ICT產品與解決方案總裁 楊超斌

據悉，華為聯合全行業積極探索5.5G各項關鍵技術能力的研發和驗證。包括實現萬兆下行的超大規模天線陣列技術、兌現千兆上行能力的靈活頻譜接入技術，以及開啟千億物聯的無源物聯技術Passive IoT等無線5.5G的關鍵技術均取得了重大驗證進展。

此外，國內另外一家ICT重點廠商中興通訊，在展會首日舉辦“5G新生長 5G-Advanced產業創新聯合發布會”，全方位展示了中興通訊面向5G-A時代的穩健發展路徑及落地成果，發布會特邀國內三大運營商及產業合作伙伴共同參與，共繪5G-A時代新圖景。發布會上，中興通訊還發布了面向5G工業現場網的系列新品及《5G工業現場網白皮書》，助力5G行業應用走深向實，兌現5G價值。

愛立信亞太區技術部技術總監ShengAnn Yu女士表示，5G將在未來十年內不斷發展，為未來的先進服務提供能力。在下一波5G演進階段，重點是幫助運營商實現具有成本效益的網絡現代化，拓展新業務，提高網絡自動化和人工智能管理網絡與業務的復雜性，下一波5G整體上將比現有5G網絡在性能、功能、智能上向前邁進一大步。例如，XR服務的采用將推動5G網絡的發展，其功能可支持更多的UL流量和增加的復雜性。

手機AI大模型引入+跨界生態成趨勢！折疊屏成今年爆款產品

6月29日，主辦方將“2023亞洲最佳智能手機獎”確定為OPPO旗下的新款折疊屏手機OPPOFind N2。大會評審團認為，這款手機的鉸鏈非常出眾，用戶體驗特別屏幕高寬讓人印象深刻，引領折疊屏手機的未來走勢。OPPOFind N2配備一塊7.1英寸的可折疊內屏和一塊5.54英寸的微曲面外屏。OPPOFind N2的內外屏均采用E6發光材料，支持120Hz的最高刷新率、萬級屏幕調光和環境色自適應等功能，通過了HDR10+認證。

據介紹，“2023亞洲最佳智能手機獎”是通過對2022年1月到2023年5月期間市場上的智能手機產品進行評估，進入提名有6家企業產品，包括iPhone14、榮耀Magic5 Pro、華為MateX3、三星GalaxyS23Ultra、OPPOFind N2和小米13 Pro。
在MWCSH2023上，聯想帶來了卷軸屏筆記本、折疊屏手機moto razr 40、40Ultra系列、智能投影YOGA7000、個人云存儲NewT2 Pro。 moto razr 40 Ultra最大的亮點是采用了同級別最大的外屏，3.6英寸高刷外屏比其他折疊屏手機都大，拉開了小折疊全面外屏新時代。moto razr 40 Ultra采用3.6寸的超大外屏，支持144Hz高刷，同時外屏達到了和內屏完全一致的413PPI，顯示效果亮眼。內屏尺寸達到6.9英寸，支持144Hz高刷和LTPO動態調整，整機重量只有184.5克。配備了驍龍8+旗艦芯片，并搭載了3800mAh電池，支持33W有線快充與無線快充，同時moto razr 40系列內置Ready For、超級文件、智享家等應用。

榮耀CEO趙明表示，智能手機消費不振，不可避免是受到經濟周期的影響，而電子消費品創新周期的影響更重要，甚至可以帶領一個產業走出經濟周期的影響。我們可以從技術創新領域，來思考智能手機行業的發展。 5G不斷向前演進，覆蓋區域越來越多，5G應用的拐點已經到來，AIGC和大模型成為今天創新的另外一個熱點。今天，多種技術蓬勃發展，智能手機如何實現突破？趙明表示榮耀將擁抱AI浪潮，把AI大模型引入端側，在智慧、通信、顯示、續航、便攜等領域發力，并且呼吁產業鏈各盡其長，突破創新瓶頸，迎來移動終端新的黃金周期，告別高端智能手機市場蘋果一家獨大。

榮耀把大模型概念引入手機，端側AI進化，這是榮耀未來發展AI3.0時代。端側大模型能夠進行更多模態的分析和交互，基于更多因素來進行決策分析，更好的隱私保護。趙明還官宣7月12日榮耀將在北京舉辦榮耀MagicV2新品發布會。
在MWCSH2023上，星際魅族在魅族品牌煥新后發布的首款智能手機——“AutoPhone”魅族 20 系列成為現場關注的焦點之一。魅族 20 系列全系搭載了第二代驍龍8旗艦處理器，配備了12GB大運存+LPDDR5X+UFS4.0 疾速閃存組合。通過與 Flyme Auto 的互聯，魅族20系列能夠為車輛提供包括算力，數據，硬件和生態等四大方面的能力共享，為用戶構建全新的跨界生態體驗。

衛星物聯網再成焦點！高通助力移遠、美格智能發布衛星通信模組，聯發科、紫光展銳衛星物聯網芯片引關注

在本次展會上，衛星通信技術成為各方關注焦點。5G+衛星網絡融合方面，中國移動將于今年12月完成基站上星原型、星地融合網絡原型，到2023年將完成星地互通試點、基站上星驗證以及星地融合網絡原型驗證。

6月29日，聯發科MT6825IoT-NTN芯片組榮獲 MWC上海“2023年亞洲突破性設備創新獎”。 大會評審團評論，這是全球第一個商用的5GNTN芯片，聯發科使用的前沿技術給用戶帶來了最好的解決方案，把5GNTN的服務集成在一塊芯片中，這是至關重要的。

據悉，聯發科的IoT-NTN 解決方案采用了獨立的芯片組設計，易于設備制造商將雙向衛星通信技術集成到智能手機等5G 和4G 設備中。不同于其他非標準化的解決方案，MediaTek 采用3GPPR17 NTN 開放標準，對 OEM 廠商或運營商而言，無需針對特定單一規格研發產品，更具靈活性。
6月30日，紫光展銳在MWC2023上海展上，展示了旗下首款衛星通信SoC芯片V8821，該芯片即將量產。V8821通過L頻段海事衛星和S頻段天通衛星，同時可擴展支持接入其他高軌衛星系統，廣泛適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網絡難以覆蓋地區的通信需求，為5G NTN技術的應用注入了強大的活力。

據悉，紫光展銳基于V8821已率先與中國電信、中國移動、中興通訊、vivo、移遠通信、是德科技、鵬鵠物宇、佰才邦等行業伙伴完成了5G NTN(non-terrestrial network，非地面網絡)數據傳輸、短消息、通話、位置共享等多種功能和性能測試。

此外，紫光展銳V8821支持TCP/IP協議，適用多種上層業務，繼承常用物聯網協議，從而快捷接入現有數據平臺，在硬件配置方面，V8821可以靈活支持客戶復用原有方案中硬件資源，從而提升部署效率，避免硬件成本高、耗時長等問題。

在衛星模組方面，移遠通信、美格智能發布最新模組產品和終端展示。移遠通信高級副總裁徐大勇表示，基于衛星通信的模塊和技術，是移遠通信重點投入的一個新產品方向。

6月27日，在2023上海世界移動通信大會前夕，移遠通信宣布，推出其在衛星通信領域的最新力作—— CC660D-LS 模組。CC660D-LS 模組符合 3GPP Release 17 IoT NTN（非地面網絡）標準，支持L 波段、S 波段和波段 23 等多頻段，可為各類設備提供雙向數據傳輸，因此特別適用于需要雙向通信的使用場景，如野外探險、海上作業等。在緊急情況下，用戶也可通過搭載CC660D-LS模組的設備發出SOS緊急求助短信，來獲得及時救援。這款模組還支持IP 和non-IP 網絡，確保提供增強的連接性能和服務。 圖：移動通信NTN模組和終端展示 電子發燒友拍攝
6月28日，在本次大會上，美格智能牽手高通技術公司，采用高通技術公司最新發布的高通9205S調制解調器，通過增加衛星通信功能讓智能定位終端（Tracker）解決方案的產品能力再次進化。 圖：智能定位終端 美格智能提供
新一代智能定位終端（Tracker）解決方案支持5G NB IoT、Cat.M和雙向衛星鏈路，提供更加全面和靈活的通信解決方案，具備區域全覆蓋、全天候以及抗災性強等技術優勢。新一代智能定位終端（Tracker）解決方案滿足低功耗、高效率的要求，在全球極具挑戰的信號環境中，實現遠程狀態監測、數據傳輸和精準定位。

國產5G射頻芯片+座艙芯片，助力新一代通信基礎設施和汽車智能座艙演進

6月28日到6月30日，地芯科技攜地芯風行系列5G射頻收發機芯片、射頻前端系列芯片以及模擬信號鏈芯片亮相MWC2023上海展。 據悉，地芯風行GC0802是一款高性能、高集成度的超寬帶SDR收發機芯片。其能夠支持的頻率范圍為200MHz到5GHz，可配置射頻帶寬能夠支持小于12KHz到100MHz的范圍。而射頻帶寬支持100MHz標志著地芯風行GC0802突破國產5G射頻收發芯片瓶頸，正式踏入5G范疇。在功耗方面更是表現優異，LTE 20M 1T1R FDD模式下，整體功耗低至500mW左右，相比國際領先競品功耗節省約30%。

現場，地芯科技還展示了地芯云騰GC0643，這是一款基于地芯云騰技術平臺的多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），它應用于3G/4G手持設備（包括手機及其他手持移動終端）以及Cat.1物聯網設備，支持多頻段多制式應用,還可支持可編程MIPI控制。

芯馳科技在現場展示了其第二代中央計算架構SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全車規芯片產品和解決方案。據介紹，該架構采用高性能中央計算單元，高可靠智能車控單元，高性能車載以太網等。芯馳科技方面強調，該架構是行業內為數不多的***公司汽車行業中央計算架構探索；從全球看，也是較早發布完整中央計算架構方案的芯片公司之一。

在展會上，知名半導體廠商ST帶來了“芯馳inside”的智能座艙解決方案，該方案搭載芯馳量產的高性能智能座艙芯片X9HP，可以為用戶帶來一流的車載用戶體驗。

小結：

2023 MWC上海恰逢十周年，時不我待，面向未來。特別是未來3年，正是全球5G向5.5G演進的關鍵時期。從面向5.5G商用網絡的部署，到5GNTN技術、5GRedcap芯片和模組的最新演進，還有云平臺、半導體芯片、手機、XR和AR廠商最新產品和解決方案的展示，都揭示了廠商、運營商和合作伙伴傾力挖掘和開創應用場景，我們看到汽車、AI、增強現實等技術賽道已成為各家布局的重點領域，未來會有怎樣突破性的用戶體驗和商業價值落地，我們拭目以待。