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      智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠

      漢思新材料 ? 2023-07-04 14:30 ? 次閱讀

      智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠由漢思新材料提供。

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      客戶產(chǎn)品：智能門鎖指紋模組，新產(chǎn)品工藝研發(fā)價段。

      產(chǎn)品用膠點：

      1， QFN芯片底部填充（無錫球，印刷錫膏導通)，芯片規(guī)格11*13mm,共33個焊盤，焊盤最小間距0.4mm，

      2， PCB板四邊中間條狀點膠(四角銅箔片中間)，結(jié)構(gòu)粘接，用到黑色熱固膠水，粘接上蓋板為不銹鋼。

      客戶產(chǎn)品要求：

      接受熱固150攝氏度

      熱風槍返修移除芯片后看填充效果完整與否。

      客戶已有設(shè)備：
      氣動閥點膠，有烤箱，有低溫冷凍條件。

      漢思新材料推薦用膠：

      通過我司技術(shù)人員到客戶現(xiàn)場拜訪，詳細溝通確認，智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠，最終推薦漢思底部填充膠HS700系列。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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      • 智能門鎖
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