近日，國內(nèi)一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來新的進(jìn)展，涉及存儲(chǔ)、半導(dǎo)體設(shè)備、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。

佰維存儲(chǔ)項(xiàng)目簽約成都

6月27日，成都市制造業(yè)招商引智“百日攻堅(jiān)”重大項(xiàng)目集中簽約儀式舉行，投資總額達(dá)868億元，涵蓋集成電路、新能源、智能終端等13個(gè)制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈。包括深圳佰維存儲(chǔ)第二總部及測試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目等。

據(jù)“成都發(fā)布”消息，深圳佰維存儲(chǔ)第二總部及測試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目將擴(kuò)大先進(jìn)存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)規(guī)模并注冊成立聚焦先進(jìn)半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的測試設(shè)備公司。

該項(xiàng)目在對成都佰維存儲(chǔ)科技有限公司進(jìn)行增資的同時(shí)，成立佰維集團(tuán)在成都高新區(qū)的獨(dú)立法人公司“佰維集團(tuán)成都測試設(shè)備公司”（成都態(tài)坦測試科技有限公司），公司將作為佰維集團(tuán)測試設(shè)備業(yè)務(wù)的總部，業(yè)務(wù)聚焦存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等先進(jìn)半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并將成都高新區(qū)作為測試設(shè)備業(yè)務(wù)主要的研發(fā)生產(chǎn)基地。

6月28日，奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目啟動(dòng)建設(shè)。

據(jù)“重慶高新開發(fā)建設(shè)投資集團(tuán)”介紹，該項(xiàng)目總投資35億元，包含8英寸CMOS+MEMS特色傳感器芯片量產(chǎn)線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發(fā)線、智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、車規(guī)級傳感器可靠性檢測中心、產(chǎn)學(xué)研科研中心及奧松半導(dǎo)體研發(fā)辦公大樓等建設(shè)項(xiàng)目。

該項(xiàng)目技術(shù)能力覆蓋CMOS+MEMS特色工藝，可實(shí)現(xiàn)各類MEMS傳感器產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)，建設(shè)的無塵潔凈車間將形成月產(chǎn)2萬片晶圓的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目一期達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值超30億元。

此外，該項(xiàng)目還將面向成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈及國內(nèi)外相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供部分MEMS特色半導(dǎo)體芯片開發(fā)合作、設(shè)備共享、技術(shù)支持等服務(wù)，逐步完善科學(xué)城集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

斯達(dá)半導(dǎo)體車規(guī)級模塊生產(chǎn)項(xiàng)目開工

據(jù)“西部重慶科學(xué)城”消息，斯達(dá)半導(dǎo)體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目由斯達(dá)半導(dǎo)體和深藍(lán)汽車共同建設(shè)，實(shí)現(xiàn)主控制器用大功率車規(guī)級IGBT模塊、車規(guī)級碳化硅模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

該項(xiàng)目總投資4億元，由斯達(dá)在科學(xué)城設(shè)立控股公司，投資建設(shè)車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地，擬用地40畝，實(shí)現(xiàn)主控制器用大功率車規(guī)級IGBT模塊、車規(guī)級碳化硅模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。項(xiàng)目擬實(shí)現(xiàn)模塊生產(chǎn)100萬片。

華海清科集成電路高端裝備項(xiàng)目奠基

6月28日，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”）集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目奠基儀式舉行。

今年年初，華海清科發(fā)布公告稱，公司全資子公司華海清科（北京）科技有限公司擬在北京經(jīng)開區(qū)實(shí)施“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，合計(jì)投資金額8.18億元。

據(jù)馬駒橋鎮(zhèn)政府官方發(fā)布平臺“魅力馬橋”消息，該項(xiàng)目位于北京通州馬駒橋鎮(zhèn)智能制造基地，主要涉及化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備、減薄機(jī)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將具備28納米以下先進(jìn)制程CMP設(shè)備研制能力，以及每月20萬片12寸再生晶圓代工能力。

鑫祥微第三代半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目落戶日照

6月21日，日照空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行鑫祥微半導(dǎo)體科技公司先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目簽約儀式。

藍(lán)色空港消息顯示，先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)研發(fā)制造，功率器件CLIP先進(jìn)工藝封裝，功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用方案開發(fā)銷售。項(xiàng)目計(jì)劃總投資8億元，分三期建設(shè)，其中一期計(jì)劃投資2億元，建設(shè)CLIP先進(jìn)封裝生產(chǎn)線6條。

鑫祥微先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目，新上20條CLIP先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，分三期建設(shè)。一期計(jì)劃租賃4356.50m2廠房，新上CLIP先進(jìn)封裝生產(chǎn)線6條，第一年（12個(gè)月）完成建設(shè)；二期擬租賃8000m2標(biāo)準(zhǔn)化廠房，新上CLIP先進(jìn)封裝生產(chǎn)線6條，2024年完成建設(shè)；三期擬購買24000m2標(biāo)準(zhǔn)化廠房（含一期、二期租賃的廠房），上CLIP先進(jìn)封裝生產(chǎn)線8條，2026年完成建設(shè)。

積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線建成通線

據(jù)積塔半導(dǎo)體官微6月24日消息，積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線于6月2日順利建成通線。12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。

據(jù)此前報(bào)道，上海積塔項(xiàng)目總投資359億元，項(xiàng)目于2017年于簽約落戶，2018年8月開工建設(shè)，2019年12月設(shè)備搬入，并于2020年初正式投片。

根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，制程為55/65nm。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后將進(jìn)一步幫助完善上海打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地布局，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，加快建設(shè)具有國際競爭力的綜合性產(chǎn)業(yè)集群。