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羅杰斯curamik?高功率半導體陶瓷基板項目簽約落地蘇州

CPCA印制電路信息 ? 來源:CPCA印制電路信息 ? 2023-07-06 14:55 ? 次閱讀

7月3日,羅杰斯curamik高功率半導體陶瓷基板項目簽約落地蘇州工業園區。

據悉,新項目規劃總投資1億美元,首期投資3000萬美元,計劃明年建成投用。羅杰斯介紹到,項目投產后,羅杰斯蘇州將成為羅杰斯美國總部之外,全球唯一擁有集團全部產品研發制造的基地。

羅杰斯表示,此次投資體現了羅杰斯“提升產能、服務全球”的理念。它將更大地滿足EV/HEV和可再生能源應用中日益增長的金屬化陶瓷基板的需求,有助于縮短交付周期,深化公司與亞洲客戶之間的技術合作,進一步鞏固羅杰斯在功率模塊行業的領先地位。

而此次再次選址蘇州工業園區加碼投資,也體現了公司對園區投資環境、發展前景的巨大信心。

羅杰斯成立于1832年,是工程材料行業的全球領導企業,旗下設有先進電子解決方案、高彈體材料解決方案兩大事業部,致力于消費電子、電力電子、公共交通、清潔能源和電信基站材料領域的技術革新。

2002年,羅杰斯在蘇州工業園區設立子公司,主要從事母線排、聚氨酯泡棉、印制電路板基材等各類電子材料的生產。在多年發展中,羅杰斯在這期間還進行了戰略并購,開拓事業版圖,逐步成為以制造為基礎,集采購、物流、財務、人事、信息技術、法務等服務和管理于一體的綜合性亞太區總部。

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原文標題:【企業動態】羅杰斯curamik?高功率半導體陶瓷基板項目簽約落地蘇州

文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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