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ASML 將向中國推出“特供版”DUV ***;英偉達或將部分AI GPU訂單外包三星

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-07-06 16:45 ? 次閱讀


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熱點新聞

1、消息稱ASML將向中國推出“特供版”DUV***

據報道,ASML 試圖規避荷蘭新銷售許可禁令,面向中國市場推出特別版DUV ***。消息稱如果該項目繼續推進,中芯國際、華虹等中國半導體企業可以繼續使用荷蘭的設備生產 28 納米及更成熟工藝的芯片

消息稱該特別版 DUV ***基于 Twinscan NXT: 1980Di 光刻系統改造,而 1980Di 是 10年前推出的舊型號,不在本次官方禁令范圍內。1980Di 是 ASML 現有效率比較低的***,支持 NA 1.35 光學器件、分辨率可以達到<38 nm,理論上可以支持 7nm 工藝。大多數晶圓廠使用 1980Di ***,主要生產 14nm 及以上工藝芯片,很少使用其生產 7nm 芯片。

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產業動態

2、英偉達或將部分AI GPU訂單外包三星

據報道由于臺積電產能供應日益緊張,英偉達正在考慮將部分 AI用GPU代工訂單外包給三星電子。韓國媒體Chosun Biz援引當地半導體行業消息人士的話說,英偉達正在與三星就芯片代工事宜進行談判,雙方將基于最先進的工藝進行性能驗證討論。

據悉,為了應對AI用GPU需求的快速激增,英偉達可能會與三星合作,以減輕供應短缺的風險。如果三星的3nm試驗產品通過性能驗證并且其2.5D先進封裝技術滿足英偉達的要求,三星可能會從英偉達獲得部分訂單。因此,除了3nm測試芯片獲得性能驗證外,三星的先進封裝技術能否滿足英偉達的要求,也是決定雙方潛在合作的一個關鍵因素。

3、華為輪值董事長胡厚崑:盤古大模型 3.0將于 7 月 7 日發布

此前市場有消息稱華為大模型“盤古 Chat”已申請相關商標,將于 7 月 7 日發布,而華為官方表示不會有“盤古 Chat”此類命名。

華為輪值董事長胡厚崑出席參加了今(6)日 2023 世界人工智能大會開幕式并發了表演講。他表示:華為將在 7 月 7 日的華為云開發者大會上推出盤古大模型 3.0。據介紹,從通用大模型走向行業大模型,基礎大模型,行業大模型,場景模型。盤古大模型已經深耕行業 10+,業務場景 400+。他表示,去年年底 ChatGPT 的出現,把人工智能推向了新的風口。人工智能將幫助我們改寫身邊的一切。

4、比亞迪投資45億在巴西打造大型生產基地

7月5日,比亞迪與巴西巴伊亞州政府共同宣布,雙方將在卡馬薩里市設立由三座工廠組成的大型生產基地綜合體,總投資額達45億元。此舉將進一步推動比亞迪的全球化進程。

據悉,比亞迪巴西生產基地綜合體將由三座工廠組成,分別為一座主營電動客車和卡車底盤的生產工廠、一座新能源乘用車整車生產工廠,以及一座專門從事磷酸鐵鋰電池材料的加工工廠。其中,新能源乘用車整車生產產線涵蓋純電動和插電式混動車型,計劃年產能達15萬輛。磷酸鐵鋰電池材料加工工廠將利用當地港口資源,以滿足全球市場對新能源產品日益增長的需求。

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新品技術

5、Melexis發布新款電機驅動芯片,顯著提高電動汽車機電熱管理性能

全球微電子工程公司Melexis宣布,Melexis最新推出電機驅動芯片MLX81334,可大幅優化電動汽車熱力閥(精準的電池溫度控制)和膨脹閥(熱泵制冷循環),顯著增加電動汽車續航里程。MLX81334具有擴展內存且支持OTA(空中下載技術),進一步完善邁來芯的嵌入式電機驅動芯片產品組合,可實現高級軟件功能。

基于LIN的電機驅動芯片MLX81334額定電流為1A,可部署在機電熱管理系統中。這款單芯片器件可高效驅動小型直流電機、直流無刷電機步進電機。每顆芯片都配備一個嵌入式微控制器(含16位應用處理器和獨立通信處理器)、四個FET半橋驅動器以及數據轉換電路和LIN或串行接口。MLX81334具有64KB片上內存(MLX81332為32KB),為運行更為復雜的軟件提供充足的內存空間,且可實現更多安全診斷功能,便于獲取關鍵的校準數據。

6、英飛凌全新ISOFACE數字隔離器產品組合可實現穩健的高壓隔離、出色的效率和領先的抗噪能力

為了滿足市場對穩健高壓隔離產品日益增長的需求,英飛凌科技股份公司推出了第一代ISOFACE雙通道數字隔離器,這款新器件能夠與其他供應商的產品組合實現引腳兼容。

ISOFACE雙通道數字隔離器系列產品采用窄體DSO-8封裝,提供兩個數據通道,可支持高達40 Mbps的數據傳輸速率,并確保在寬工作溫度范圍和整個生產范圍內的信號完整性。英飛凌強大的CT技術使得CMTI能夠超過100 kV/μs,確保了對系統噪聲具有高抗干擾性。該數字隔離器系列產品可承受高達3000 VRMS的隔離電壓,從而使系統在嘈雜的環境中具有可預測的數據通信能力,能夠可靠地運行。

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投融資

7、上汽領投、大眾聚鼎戰投,易沖科技完成數億元融資

四川易沖科技有限公司完成數億元戰略融資,本輪融資由上汽集團戰略直投基金、尚頎資本在管基金聯合領投,中金資本持續追投,同時獲得蔚來產投、賽富高鵬、大眾聚鼎等戰略機構鼎力加入。

本輪融資資金將用于易沖科技的車規級電源管理芯片及新型車規芯片研發的持續投入。易沖科技成立于2016年2月,是一家專業從事集成電路芯片設計的公司,總部位于成都,并在深圳、香港、上海、西安和武漢設有分支機構。

8、工業傳感器企業新算技術完成 Pre-A 輪融資,順為資本領投

近日,新算技術宣布完成 Pre-A 輪融資,由順為資本領投,華方資本和老股東紅杉中國跟投。本輪融資資金將用于投入進一步提升工業讀碼器等核心產品的量產產能,并加大在先進工業視覺傳感器領域的多品類研發。

新算技術主營工業機器視覺傳感器類產品的研發、設計和銷售,選擇工業讀碼器產品切入市場。2023年,新算技術已經實現了讀碼器產品的量產以及品控測試的驗證,并且順利進入了多個具有代表性的高端 3C 產品制造商及新能源大廠供應商名錄。

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