傳統(tǒng)的射頻收發(fā)器采用的是外差式結(jié)構(gòu)(圖1)。發(fā)射(Tx)或接收(Rx)的模擬射頻(RF)信號通過帶有本地振蕩器(LO)的混頻器(Tx為上變頻,Rx為下變頻)由DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)輸出或由ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)進(jìn)行數(shù)字化。Tx和Rx信號并不直接到RF,它們被稱為中頻(IF)信號。中頻信號(Tx或Rx)是RF和LO信號的和或差(RF=IF+LO或IF=RF-LO)。
外差結(jié)構(gòu)一般是為單一頻段和單一業(yè)務(wù)設(shè)計的。外差結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是成本低、方案成熟、有豐富的窄帶組件可選并支持硬件可切換的重新配置。缺點(diǎn)是受硬件限制,只支持單頻段(窄)和單業(yè)務(wù),并且只能用于順序采樣/操作。
另一類微波RF收發(fā)器使用零差直接RF結(jié)構(gòu)(圖1)。5直接RF無需混頻(或上/下變頻),它直接在所需的合適RF頻段中處理Tx和Rx信號。直接RF可用天線與DAC/Tx或ADC/Rx之間的一條線表示。
圖2顯示了硬件和軟件的進(jìn)步所帶來的從外差式到零差式收發(fā)器的發(fā)展。隨著技術(shù)的發(fā)展,硬件的處理帶寬越來越大,加上軟件的發(fā)展,收發(fā)器的模擬硬件越來越少,最后收發(fā)器變?yōu)檐浖x的無線電。
Teledyne e2v現(xiàn)在可提供一種直接RF同步采樣多頻段/多業(yè)務(wù)收發(fā)器方案,用于高達(dá)Ka頻段的轉(zhuǎn)換。1這種單鏈?zhǔn)瞻l(fā)器可以同時(而不是按順序)在L到Ka頻段轉(zhuǎn)換,可用于多業(yè)務(wù)操作。這種直接RF轉(zhuǎn)換方法要求Tx/Rx模塊盡可能地靠近天線,并需要相關(guān)的數(shù)字頻率轉(zhuǎn)換、波束轉(zhuǎn)向、調(diào)制和解調(diào)功能的電路。
這個方案無需上/下變頻,可實(shí)現(xiàn)最佳的噪聲和頻率特性。由于無需合路器/分路器,插損也減少了。對于頻率規(guī)劃,一旦硬件實(shí)現(xiàn)固定(如數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和濾波器),系統(tǒng)中唯一的設(shè)計變量(除軟件重新配置外)是采樣時鐘頻率。這是一個使用AI技術(shù)的完全由軟件定義的系統(tǒng),支持連續(xù)動態(tài)軟件重配置。
收發(fā)器的應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
微波收發(fā)器在同一模塊中包括Tx和Rx功能。收發(fā)器可以在半雙工或全雙工模式下工作。半雙工意味著Tx和Rx功能必須在時間上交替進(jìn)行,而全雙工允許系統(tǒng)同時發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。
圖3顯示了在不同RF頻段工作的各種衛(wèi)星應(yīng)用。3傳統(tǒng)的收發(fā)器是針對特定應(yīng)用和特定RF頻段設(shè)計的獨(dú)立系統(tǒng)。這導(dǎo)致需對每個頻段和每項業(yè)務(wù)進(jìn)行投資(對于圖3,這可能需要19個單獨(dú)的投資和開發(fā)/部署)。為了最大限度地發(fā)揮功能(多頻段和多業(yè)務(wù))并最大限度地降低開發(fā)成本,可使用可切換的收發(fā)器通道依次切換模擬和數(shù)字通道功能,但切換時有延遲。
當(dāng)今的直接RF收發(fā)器是為每個業(yè)務(wù)的多頻段性能設(shè)計的(圖4)。不幸的是,取決于可用的ADC和DAC,多頻段操作可能會受到限制,如L和C或X和Ku頻段。多業(yè)務(wù)操作是否能完全實(shí)現(xiàn),一般取決于數(shù)字調(diào)制器/解調(diào)器的處理和計算速度。數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)路由也可能是一個重要的限制因素。
這種新的直接RF同步采樣多頻段/多業(yè)務(wù)收發(fā)器可同時管理多種業(yè)務(wù)的波形,如圖4所示。它同時(而不是按順序)處理多個頻段(L到Ka頻段)以及多種業(yè)務(wù)。這是通過使用混合信號系統(tǒng)級封裝(MiXiP SiP)技術(shù),將Teledyne e2v的Ka頻段ADC和DAC與AMD Xilinx的先進(jìn)的7納米FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)XQRVC1902數(shù)字引擎封裝在一起而實(shí)現(xiàn)的。
一個多頻段/多業(yè)務(wù)的微波收發(fā)器,除了需要超高性能的元器件外,還需要尖端的封裝和互連技術(shù),以最小化模擬和數(shù)字干擾的方式來劃分系統(tǒng)。2圖5展示了幾種收發(fā)器的分區(qū)技術(shù):1)普通的多芯片模塊,其數(shù)據(jù)集中在FPGA周圍,最大限度地減少了數(shù)字路由;2)SoC(片上系統(tǒng));3)用數(shù)字光纖互連的SiP,將ADC和DAC放在天線附近,同時將數(shù)字功能與模擬隔開。
技術(shù)1已經(jīng)使用了幾十年,但需要對ADC和DAC的模擬信號進(jìn)行復(fù)雜的路由。隨著系統(tǒng)頻率的提高,模擬信號的路由會變成一個大問題。
技術(shù)2使用SoC,這需要使用單片工藝技術(shù),并且器件的幾何形狀必須滿足收發(fā)器所需的微波模擬和數(shù)字功能的需求。這項方案難度很大,成本很高,并且需要相當(dāng)長的開發(fā)時間。
技術(shù)3結(jié)合了技術(shù)1和2的優(yōu)點(diǎn),但需要光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路驅(qū)動能力,Teledyne e2v不提供這種技術(shù)。它特別適合使用連接到獨(dú)立天線的獨(dú)立發(fā)射器和接收器。
直接RF同步采樣多頻段/多業(yè)務(wù)收發(fā)器的架構(gòu)
圖6是軟件定義的直接RF同步采樣收發(fā)器的框圖,該收發(fā)器封裝在一個封閉的收發(fā)天線模塊(TAM)中,直接連接到L到Ka頻段的天線。TAM的核心是Tx/Rx MiXiP SiP,它包含Teledyne e2v的EV12DD700(DAC)、兩個EV10AS940(ADC)和AMD Xilinx的XQRVC1902 7nm FPGA數(shù)字引擎。TAM還包括輔助元器件,如低通濾波器(LPF)、帶通濾波器/多帶通(n)濾波器(BPFn)、低噪聲放大器(LNA)、高功率放大器(HPA)和環(huán)行器。1,2,5
TAM的封裝和分區(qū)取決于所需的業(yè)務(wù)頻段、功率傳輸水平、物理尺寸和每個輔助部件的熱要求。例如,將MiXiP SiP、LNA、LPF和BPFn放在一塊PCB上,直接與HPA和環(huán)行器相連,再依次與天線相連,這可能是最佳的方案。
這種TAM使用L到Ka頻段的MiXiP SiP核心,優(yōu)點(diǎn)是系統(tǒng)不再受硬件限制。由于MiXiP SiP的DAC、ADC和FPGA能夠工作到Ka頻段,而且系統(tǒng)被包含在一個SiP封裝中,開發(fā)人員只需從大量可選的輔助器件中選擇滿足系統(tǒng)性能要求的器件即可。
一旦選定了輔助器件,TAM就變成了完全由軟件定義的(動態(tài)軟件重配置)系統(tǒng),具有同步采樣、切換和無縫連接的功能。一旦確定了TAM的硬件實(shí)現(xiàn)方案,系統(tǒng)中唯一的設(shè)計變量(除了軟件重新配置)是采樣時鐘頻率。TAM的同步采樣多頻段和多業(yè)務(wù)操作能力為用戶提供了更大的系統(tǒng)級靈活性,并支持獨(dú)立的本地/地面/空間EM基礎(chǔ)設(shè)施和自動切換。這也使其他功能得以實(shí)現(xiàn),如系統(tǒng)監(jiān)控、加密操作和避免天線阻塞。3
發(fā)射器DAC
EV12DD700是一款支持Ka頻段的耐輻射、雙電流舵12位DAC,其采樣率高達(dá)12GSps。它可以合成頻率超過21GHz的信號,而不需要上變頻(圖7)。它還嵌入了數(shù)字功能,如插值、數(shù)字上變頻、直接數(shù)字合成、啁啾、波束賦形、波束跳動和超快速跳頻。1,2,8
sinc(x)=sin(x)/x的DAC輸出響應(yīng)可以通過反正弦函數(shù)(A-SINC)進(jìn)行補(bǔ)償。除了經(jīng)典的非歸零輸出模式(NRZ)外,DAC核心還支持嵌入式RF模式和2RF模式,并要求時鐘的速度是其他模式的兩倍。這些輸出模式使DAC能夠直接合成超過21GHz的頻率,而不需要外部上變頻器,從而支持Ka頻段的操作。
圖8展示了同時使用L和C頻段(DAC通道A(NRZ模式))以及X和Ku頻段(DAC通道B(RF模式))輸出信號時器件的頻譜輸出。
接收器ADC
EV10AS940是一款10位Ka頻段單通道ADC,采樣率高達(dá)12.8GSps。它具有數(shù)字下變頻(DDC)和跳頻(FH)功能,并通過集成多個數(shù)字控制振蕩器實(shí)現(xiàn)了多個數(shù)字通道,并包含其他的廣泛的數(shù)字功能(圖9)。
它的高模擬輸入帶寬(35 GHz)使其成為Ka頻段直接RF架構(gòu)的最佳選擇,且無需使用任何集成的專用混頻器。它的功耗只有2.5W。它還包含11條ESIstream串行鏈路,這些鏈路與采樣時鐘同步運(yùn)行,以實(shí)現(xiàn)確定性的數(shù)據(jù)傳輸。
DDC功能支持多種抽取率,最多有四個獨(dú)立的NCO,以支持多頻段操作中的跳頻。由于每個NCO上有多個相位累加器,專用跳變觸發(fā)I/O也是確定的,因此可實(shí)現(xiàn)相干的跳頻。數(shù)字整數(shù)和小數(shù)延遲可實(shí)現(xiàn)相控陣應(yīng)用中的波束賦形。
其他功能包括背景和溫度校準(zhǔn)、溫度監(jiān)測、具有2至1024的抽取率的DDC、4個DDC通道、專用的FH I/O、具有歸零功能的確定性FH、連續(xù)和相干模式、ESIstream 62/64b、高速串行鏈路(HSSL)到達(dá)選擇和HSSL阻抗控制(2×50Ω±20%)。
表1是無雜散動態(tài)范圍(SFDR),表2是噪聲功率比(NPR),這些參數(shù)有助于評估ADC的多頻段/多頻率的性能。
Tx/Rx MiXiP SiP
圖10展示了TAM的Tx/Rx MiXiP SiP核心,其中包含EV12DD700、2個EV10AS940和XQRVC1902。完整的MiXiP SiP收發(fā)器具有63×50毫米的緊湊外形尺寸,SiP球矩陣為52×47毫米。SiP(基板專利申請中)使用已知可靠性的耐輻射DAC和ADC進(jìn)行預(yù)構(gòu)建。
ADC也有單端輸入,這對于選擇LNA驅(qū)動器非常有幫助,并且無需使用任何變壓器/巴倫。MiXiP將XQRVC1902放置在DAC和ADC旁邊,從而最大限度地減少數(shù)字路由,降低干擾。
AMD Xilinx VC1902(7納米)基于Versal的AI內(nèi)核和自適應(yīng)計算加速平臺(ACAP)AI推理引擎。VersalAI內(nèi)核提供突破性的AI推理,其性能比服務(wù)器級CPU高出100倍以上。
Versal ACAP是一個綜合的SoC,它將CPU、DSP、I/O和RAM控制與可編程的硬件邏輯結(jié)合在一起。XQRVC1902使Tx/Rx MiXiP SiP支持動態(tài)頻率規(guī)劃,具有軟件可控性、靈活性,并支持多頻段、多業(yè)務(wù)和跨頻段(在多個頻段接收,同時在其他頻段發(fā)射)的功能。
TAM輔助部件
為了使軟件定義的直接RF同步采樣多頻段/多業(yè)務(wù)收發(fā)器可在L到Ka頻段運(yùn)行,每個系統(tǒng)組件都是關(guān)鍵的因素。除了使用具有Ka頻段能力的Tx/Rx MiXiP外,還必須從同步采樣多頻段性能的角度評估和理解其他每個系統(tǒng)組件。6,7
例如,6個同步的Tx/Rx RF頻段/頻率將由天線、HPA、LNA、濾波器和環(huán)行器處理。傳統(tǒng)上,這些組件是通過變化的單頻和/或雙頻測試來評估的。然而,現(xiàn)在需要的是對每個組件進(jìn)行多頻段性能評估的方法。
這就是NPR測試的有用之處。NPR測試通常反映了一個多頻段系統(tǒng)中的一個特定頻段的“安靜性”。其他頻段的噪聲和互調(diào)失真結(jié)果會落入一個特定的頻段。因此,NPR測試有助于評估輔助部件的多頻段/多頻性能。選擇TAM輔助部件的一些考慮因素是:
天線和工作頻率/極化
如果所有的Tx和Rx信號都在同一平面,則使用線性極化天線;如果不是,則使用圓形極化天線。寬帶(圓形極化)天線一般由國防/衛(wèi)星通信供應(yīng)商和少數(shù)商業(yè)供應(yīng)商提供。
寬帶天線設(shè)計需要在天線增益、天線尺寸、多波束能力、波束賦形/整形和轉(zhuǎn)向性之間進(jìn)行權(quán)衡。請注意,Ka頻段的帶寬比低頻段大4倍,因此使用多個聚焦點(diǎn)波束進(jìn)行頻率重用操作,可以在同一頻率上同時進(jìn)行不同信號的Tx/Rx。4
Ka頻段容易受到惡劣天氣的影響,因此需要交替或附加頻段來實(shí)現(xiàn)無縫操作。它有更多的軌道槽(orbital slot),可以較小的可轉(zhuǎn)向波束實(shí)現(xiàn)高容量/密度。Ka頻段的靈活性很高,可在較小的終端上使用較高的數(shù)據(jù)率,并采用了比其他頻段更小的天線尺寸(大約1/4的大?。?。
HPA
HPA將低功率的RF信號(來自DAC)轉(zhuǎn)換為驅(qū)動發(fā)射天線的高功率信號。要求的指標(biāo)包括增益、功率輸出、輸出驅(qū)動配置(如A類、AB類)、帶寬、效率、線性度(額定輸出時的低信號壓縮)、輸入/輸出阻抗匹配和散熱。每個HPA組件都必須從多頻段同步采樣性能的角度進(jìn)行評估和理解(如前所述)。
LNA
LNA轉(zhuǎn)換和放大來自天線的功率非常低的RF信號,不顯著降低信噪比,并驅(qū)動接收器ADC。RFLNA必須噪聲低、增益高并有足夠大的互調(diào)壓縮點(diǎn)(IP3和P1db)。RFLNA必須有功率限制器的保護(hù),以便從雙工切換期間(從Tx到Rx的轉(zhuǎn)換)可能出現(xiàn)的大輸入信號瞬態(tài)中恢復(fù)。
環(huán)行器/開關(guān)(雙工器)
RF雙工器通過單一路徑實(shí)現(xiàn)雙向信號傳輸(將接收器與發(fā)射器隔離,允許它們共享同一天線)。RF環(huán)行器實(shí)現(xiàn)了全雙工收發(fā)器的操作(在不同的頻率上用單一的共享天線同時進(jìn)行發(fā)射和接收)。端口通過波導(dǎo)傳輸線以及微帶線或同軸電纜連接。
波導(dǎo)/濾波器
波導(dǎo)是用作發(fā)射器和接收器與天線的傳輸線的空心金屬管。波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的幾何形狀也可以作為一個濾波器,決定哪些頻率可以通過,哪些頻率被濾除。
時鐘發(fā)生器是一個電子振蕩器,產(chǎn)生用于同步系統(tǒng)級操作的時鐘信號。時鐘發(fā)生器必須是可編程的,并為分布在整個系統(tǒng)中的多個時鐘提供足夠的驅(qū)動。
光學(xué)數(shù)字線束
一個可選的光學(xué)數(shù)字線束也可能是有用的。它將系統(tǒng)的互連進(jìn)行了電氣隔離,并使天線進(jìn)一步數(shù)字化并減輕重量。
測量的性能
圖11和12展示了EV12DD700 DAC的SFDR和相位噪聲性能。
圖13和14展示了EV10AS940 ADC的SFDR和未校準(zhǔn)/校準(zhǔn)的性能。
總結(jié)
微波RF收發(fā)器開發(fā)商在堅持SWaP-C約束的同時,面臨著同步采樣、多頻段和多業(yè)務(wù)系統(tǒng)的設(shè)計挑戰(zhàn)。此外,下一代ADC、DAC和FPGA的不斷發(fā)布促進(jìn)了硬件設(shè)計的發(fā)展和新設(shè)計的誕生。
現(xiàn)在,Tx和Rx數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器件可支持L到Ka頻段,先進(jìn)的SiP組裝技術(shù)可將它們和FPGA集成在一個封裝里。這些技術(shù)的發(fā)展使Teledyne e2v的Tx/Rx MiXiP SiP能夠為微波RF收發(fā)器系統(tǒng)提供軟件定義的靈活性和多頻段/多業(yè)務(wù)能力。MixSiP SiP通過軟件定義的直接RF同步采樣多頻段/多業(yè)務(wù)收發(fā)器,為TAM提供了最高的性能(高達(dá)Ka頻段)和價值。
文章來源:actMWJC
審核編輯:湯梓紅
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