熱點新聞
1、消息稱特斯拉上海超級工廠裁員,電池一期砍掉50%
據報道,特斯拉上海工廠開始對電池組裝相關的員工進行裁員。這次裁員主要涉及電池組裝一期的員工,超 50%員工將被裁。其中大部分是協商賠償被裁員,少部分人轉崗,而電池組裝一期的設備也將被拆除或轉移。
從內部員工透露的數字看,特斯拉此次給到的裁員補償一般為 N+3,也有表示為 N+2 或者 N+1+1(即工作年限的月份數+ 1 倍月薪,再加 1 萬元)。此次裁員后,工人可能一次性獲得補償 2~4 萬元。據報道,內部人士認為,特斯拉此次裁員的原因與美國政府的政策有關。美國政府禁止給進口自中國的電池補貼,要求用美國本地制造的電池。這導致特斯拉上海工廠電池的出口訂單被砍,產能過剩。
產業動態
2、消息稱小米汽車開始篩選交付中心:需至少 120個車位,建筑規模超 3000平
日前,有微博用戶@長三角行健者發文表示,據經銷商集團反饋,小米汽車目前已經開始了交付中心的篩選工作。據該博主透露,小米汽車要求候選場地“至少能提供 120個車位”,且建筑面積“不能低于 3000平方米”。
另外,他還表示小米汽車“有很多人是從問界過去的”,以后有望采用業界通用的運營模式:小米手機專營店+交付中心+授權鈑噴中心。當前小米集團 CEO 雷軍正在參加小米供應商生態鏈大會,將會“順便拜訪一些長三角大型經銷商集團,取經如何開展汽車營銷工作”。
3、分析師:蘋果 iPhone 15 系列將于 8 月量產,Pro Max 機型將漲價
根據分析師 Jeff Pu 的預測,蘋果公司將于 2023 年 8 月開始批量生產 iPhone 15 系列手機,預計下半年的出貨量將達到 8400萬部,比去年的 iPhone 14 系列增長了 12%,顯示出蘋果對市場需求的信心。
不過,Jeff Pu 也警告說,iPhone 15 Pro Max 的售價可能會高于 iPhone 14 Pro Max 的 1099 美元起步價。與去年不同的是,預計 iPhone 15 Pro Max 將擁有一些獨有的功能,而不是和 6.1 英寸的 Pro 完全相同。
4、ASML:沒有向中國市場推出特別版***
近日消息人士稱,荷蘭推出并即將實施出口限制,ASML可能會發布其TWINSCAN NXT:1980系列DUV光刻工具的調整版,以減輕對中國芯片制造商的影響,并滿足荷蘭禁止向中國客戶出口28納米以下工藝制造的要求。對此,ASML回應,一直以來ASML都遵守所適用的法律條例,我們并沒有面向中國市場推出特別版的***。
據悉,6月30日,荷蘭政府頒布關于半導體設備出口管制的最新條例,部分媒體將此理解為針對中國的***管制再次升級至所有DUV,實際上這些新的出口管制條例針對對象為先進的芯片制造技術,包括最先進的沉積設備和浸潤式光刻系統。
5、傳英特爾Arrow Lake CPU將放棄20A節點,改用臺積電3nm
據報道,英特爾的下一代Arrow Lake CPU將是首款基于20A工藝節點構建的CPU,但據稱這些計劃已經改變,英特爾將專注于使用臺積電的3nm節點。
研究員@ Xinoassassin1表示,英特爾可能會放棄 20A,轉而采用臺積電的3nm節點。有人指出,臺積電的N3B節點正在討論成為Arrow Lake的潛在候選節點,Arrow Lake基于臺積電3nm工藝節點的基準版本已于2022年下半年投產。
新品技術
6、Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢壘肖特基(TMBS)整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。
VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A,達到業界先進水平,電流密度比傳統SMA(DO-214AC)封裝器件高50 %,比SMF(DO-219AB)封裝器件高12 %,為商業、工業、能源和車載應用提供節省空間的高效解決方案,每種產品都有汽車級AEC-Q101認證版本。
7、意法半導體發布電流隔離高邊開關,具備工業負載診斷控制和保護功能
意法半導體發布一個八路輸出高邊開關產品系列。新產品具有電流隔離和保護診斷功能,導通電阻RDS(on)低于 260mΩ,可提高應用的耐變性、能效、可靠性和故障恢復能力。
新發布的八路輸出開關 ISO808、ISO808A、ISO808-1和ISO808A-1可驅動所有類型的單側接地工業負載,例如,容性負載、阻性負載和感性負載。典型用例是可編程邏輯控制器(PLC)、工業 PC和計算機數控(CNC)機,特別是需要隔離電流以增強保護功能的智能工廠敏感電子設備。
投融資
8、登臨科技獲中網投獨家投資,進一步夯實全矩陣產品研發等
近日,登臨科技獲中國互聯網投資基金獨家投資。本輪融資將進一步夯實登臨科技全矩陣產品的研發與技術創新,為登臨新一代Goldwasser(高凜)規?;慨a及商業化落地提供重要保障。
登臨科技成立于2017年,官方消息稱其是“國內首個實現規?;虡I落地的GPU企業”。
據悉,登臨科技自主創新的GPU+(基于GPGPU的軟件定義的片內異構計算架構),在兼容CUDA/OpenCL在內的編程模型和軟件生態的基礎上,通過架構創新,解決客戶核心關注的通用性和高效率的雙重難題。
9、優睿譜完成近億元A輪融資,專注半導體前道量測設備
半導體前道制程量測設備公司優睿譜完成近億元A輪融資,本輪融資由基石浦江領投,渾璞投資、星河資本、中南創投、泓湖資本、杭州盟合、景寧靈岸等跟投。本輪融資將用于新產品的研發及量產。公司同時宣布啟用無錫技術中心和上海金橋研發中心。
優睿譜成立于2021年,致力于打造高品質的半導體前道量測設備。半導體量測設備主要用于半導體制造工藝中缺陷檢測和參數測量,廣泛用于硅片制造、芯片制造、先進封裝領域,如關鍵尺寸測量設備、薄膜厚度測量設備、缺陷檢測設備等。
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