7月5日，在三星每周三舉行的員工內(nèi)部溝通活動(dòng)期間，三星電子負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 表示，“三星高帶寬內(nèi)存 (HBM) 產(chǎn)品的市場份額仍超過 50%”，他駁斥了有關(guān)該公司內(nèi)存競爭力正在下降的擔(dān)憂。

這與TrendForce預(yù)測2023年SK海力士、三星電子和美光將分別占據(jù)全球HBM市場53%、38%和9%的份額有所不同。“最近，我們的 HBM3 產(chǎn)品被客戶評(píng)價(jià)為優(yōu)秀，”Kyung 說。“我們相信 HBM3 和 HBM3P 將有助于提高 DS 部門明年的利潤。”

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星HBM產(chǎn)品與AMD的MI300 AI超級(jí)芯片一起進(jìn)入美國勞倫斯利弗莫爾國家實(shí)驗(yàn)室的英特爾Aurora Project和AMD El Capitan等超級(jí)計(jì)算機(jī)。

《紐約時(shí)報(bào)》最近報(bào)道稱，“一些分析師表示，如果存儲(chǔ)器行業(yè)因人工智能熱潮而復(fù)蘇，那么在半導(dǎo)體市場萎縮之際，三星對(duì)半導(dǎo)體的投資將獲得回報(bào)。”“但懷疑論者質(zhì)疑這家韓國芯片制造商是否能夠像在智能手機(jī)和高分辨率電視領(lǐng)域那樣在生成人工智能領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。事實(shí)上，在 2022 年，Nvidia 選擇了 SK 海力士作為其 HBM 供應(yīng)商。”

近日，根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，三星電子正計(jì)劃批量生產(chǎn)速度可達(dá)6.4Gbps的HBM3產(chǎn)品，其中包括16GB和12GB兩個(gè)容量版本。而且，他們還計(jì)劃在下半年推出更高容量、性能更強(qiáng)的下一代HBM3P產(chǎn)品。這一消息讓人對(duì)HBM市場的發(fā)展?jié)摿Τ錆M期待。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，HBM市場目前仍處于初期發(fā)展階段，但具備巨大的增長潛力。據(jù)預(yù)計(jì)，直至2025年，HBM市場規(guī)模有望以年均45%以上的速度增長。這說明HBM技術(shù)在高帶寬、低能耗領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用將迎來長期的發(fā)展機(jī)遇。

HBM作為一種高帶寬、低功耗的內(nèi)存技術(shù)，在人工智能、圖形處理等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。相較于傳統(tǒng)的GDDR（Graphics Double Data Rate）內(nèi)存，HBM通過垂直堆疊芯片的方式實(shí)現(xiàn)了更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更小的功耗。這使得HBM成為處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和高性能計(jì)算的理想選擇。

然而，HBM的發(fā)展也面臨一些挑戰(zhàn)。

首先，HBM的成本相對(duì)較高，這在一定程度上限制了其在大規(guī)模應(yīng)用中的普及。其次，HBM技術(shù)的設(shè)計(jì)和制造難度相對(duì)較高，對(duì)芯片制造工藝和堆疊技術(shù)提出了更高的要求。這也意味著在實(shí)際應(yīng)用中，需要更多的研發(fā)和制造優(yōu)化，以降低成本并提升生產(chǎn)效率。

盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但HBM作為一項(xiàng)重要的技術(shù)創(chuàng)新，仍然具備廣闊的前景。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和圖形處理等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，對(duì)高帶寬內(nèi)存的需求將不斷增長。三星電子積極加快HBM產(chǎn)品的開發(fā)和量產(chǎn)步伐，表明他們對(duì)該技術(shù)的重視程度和信心。未來，我們可以期待HBM在數(shù)據(jù)處理和計(jì)算性能方面的突破，為科技行業(yè)帶來更多創(chuàng)新和進(jìn)步。

HBM作為AI時(shí)代的新寵，具備高帶寬、低能耗的優(yōu)勢，引起了三星電子的興趣。隨著HBM3產(chǎn)品的批量生產(chǎn)和下一代HBM3P產(chǎn)品的推出，HBM市場有望迎來快速增長。然而，HBM的發(fā)展仍面臨一些挑戰(zhàn)，如高成本和制造難度。

不過，隨著技術(shù)的進(jìn)步和不斷優(yōu)化，HBM有望在人工智能和圖形處理等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為科技行業(yè)帶來更多突破和創(chuàng)新。

另有消息稱，ChatGPT為高帶寬內(nèi)存(HBM)市場帶來熱潮，三星電子和SK海力士之間的競爭愈發(fā)變得激烈。繼SK海力士量產(chǎn)第四代HBM產(chǎn)品HBM3之后，三星預(yù)計(jì)將在年內(nèi)推出HBM4。

三星電子季度營收大幅下滑

然而，在HBM備受質(zhì)疑之外，三星也正在經(jīng)歷營收大幅下滑的沖擊。

近日，三星電子公司報(bào)告稱，季度收入出現(xiàn)至少自 2009 年以來最嚴(yán)重的跌幅，引發(fā)了長達(dá)一年的電子產(chǎn)品和存儲(chǔ)芯片需求低迷何時(shí)結(jié)束的不確定性。

在該公司公布銷售額下降 22% 至 60 萬億韓元（460 億美元），跌幅超出預(yù)期后，該股在首爾下跌 2%，創(chuàng)兩個(gè)多月以來盤中最大跌幅。截至上個(gè)月的三個(gè)月內(nèi)，營業(yè)利潤暴跌 96%。

盡管營收令人失望，但投資者仍持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，認(rèn)為經(jīng)過一年多的價(jià)格下跌后，存儲(chǔ)芯片供過于求的情況終于得到緩解。三星的競爭對(duì)手美光科技(Micron Technology Inc)和SK海力士(SK Hynix Inc)已表示，在大流行后智能手機(jī)和電腦的需求大幅下降后，電子公司正在解決內(nèi)存芯片存儲(chǔ)臃腫的問題。

該行業(yè)已采取措施支撐價(jià)格。三星在 4 月份表示，在公布 14 年來最低利潤后，該公司正在削減產(chǎn)量，這是朝著結(jié)束供應(yīng)過剩邁出的重要一步。

美光上周表示，它已經(jīng)度過了當(dāng)前經(jīng)濟(jì)低迷的低點(diǎn)，而海力士高管預(yù)計(jì)，在中國和人工智能需求復(fù)蘇的幫助下，今年晚些時(shí)候情況會(huì)有所緩解。

里昂證券分析師 Sanjeev Rana 表示，上個(gè)季度是“三星在當(dāng)前內(nèi)存下滑周期中的利潤底部”。

Rana 表示：“我們預(yù)計(jì)下半年利潤將大幅復(fù)蘇，因?yàn)閮?nèi)存價(jià)格下跌速度正在放緩，需求預(yù)計(jì)將恢復(fù)。”

審核編輯：劉清