晶圓代工成熟制程市場(chǎng)正掀起一場(chǎng)“價(jià)格割喉戰(zhàn)”。

晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，采取了以量換價(jià)的策略，但第二季度效果不佳，導(dǎo)致出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。12寸成熟制程代工的價(jià)格最高可降低20%，而8寸成熟制程代工市況更為慘淡，降價(jià)也無法吸引客戶。

成熟制程主要應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域，受市況調(diào)整的影響較大。盡管工業(yè)和汽車行業(yè)的需求仍在支撐，但整體市場(chǎng)低迷難以抵擋。為吸引客戶投片，晶圓代工廠商先前采取了一些措施，如給予特別價(jià)格或保持報(bào)價(jià)不變，比如只收取生產(chǎn)100片芯片的80片費(fèi)用，相當(dāng)于變相降價(jià)。

供應(yīng)鏈分析顯示，目前大陸晶圓代工業(yè)者的價(jià)格較臺(tái)灣業(yè)者低20%以上。全球經(jīng)濟(jì)總體不佳、高通脹對(duì)購買力造成沖擊的背景下，為保持產(chǎn)能利用率并爭取更多訂單，晶圓代工成熟制程市場(chǎng)正掀起一場(chǎng)價(jià)格割喉戰(zhàn)。

臺(tái)灣晶圓代工市場(chǎng)的主要參與者包括聯(lián)電和力積電等公司。對(duì)于大幅降價(jià)填補(bǔ)產(chǎn)能的說法，這些公司都表示不予回應(yīng)。

編輯：黃飛