(1) PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。

(2)數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。

(3) 高速數字信號走線盡量短。

(4) 敏感模擬信號走線盡量短。

(5)合理分配電源和地。

(6) DGND、AGND、實地分開。

(7) 電源及臨界信號走線使用寬線。

(8)電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。

(9)數字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。

(10)小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接。

(11)關鍵信號線優先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先。

(12)布線密度優先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線。

(13)PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時PCB生產工藝性能也不好。

(14)貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從pin腳間穿過。

PCB高頻電路布線

(1)合理選擇PCB層數。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉干擾。

(2)走線方式：必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如下圖：

(3)層間布線方向：應該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號間的干擾。

(4)包地：對重要的信號進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，也可以多干擾信號進行包地，使其不能干擾其他信號。

(5)加解耦電容(去耦電容)：在IC的電源端加解耦電容。

(6)高頻扼流：當有數字地和模擬地等公共接地時，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。

(7)鋪銅：增加接地的面積也可減小信號的干擾。(在鋪銅過程中需要去除死銅)

(8)走線長度：走線長度越短越好，這樣的話，受到的干擾就會減少。當然不是所有走線只追求短，比如DDR走線，講究的是時鐘、地址、數據走線之間的等長，所以會看到很多特意為了增加長度的蛇形走線。

特殊元器件的布線

(1)高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設法減小連線的分布參數和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。

(2)具有高電位差的元件：應加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現意外短路損壞元器件。為避免爬電現象的發生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應大于2mm。(3)重量大的元件：重量過重的元器件應該有支架固定。

(4)發熱與熱敏元件：注意發熱元件應遠離熱敏元件。高熱器件要均衡分布。

PCB布線設計的重要參數

(1)銅走線(Track)線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm;

(2)銅箔線之間最小間隙：單面板0.3mm，雙面板0.2mm;

(3)銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm;

(4)一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內徑直徑的2倍。

(5)電解電容不可靠近發熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm。

(6)螺絲孔半徑外5mm內不能有銅箔線(除接地外)及元件。

(7)在大面積的PCB設計中(超過500㎡以上)，為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來放置防止PCB彎曲的壓條。

(8)每一塊PCB應用空心的箭頭標出過錫爐的方向。

(9)布線時，DIP封裝的IC擺放方向應與過錫爐的方向垂直，盡量不要平行，以避免連錫短路。

(10)布線方向由垂直轉入水平時，應該從45°方向進入。

(11)電源線寬不應低于18mil;信號線寬不應低于12mil;cpu入出線不應低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil。

(12)板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大于8mil(或0.2mm)。

(13)畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線。

(14)PCB上有保險絲、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應在絲印層印上警告標記。

(15)交流220V電源部分的火線和零線間距應不小于3mm。220V電路中的任何一根線與低壓元件和pad、Track之間的距離應不小于6mm，并絲印上高壓標記，弱電和強電之間應該用粗的絲網線分開，以警告維修人員小心操作。

審核編輯：湯梓紅