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媒體報道丨技術為本,創新為翼,安森美持續發力汽車電子賽道

安森美 ? 來源:未知 ? 2023-07-10 19:05 ? 次閱讀

本文來源自電源

世界汽車電子產業的發展與汽車工業的發展密切相關,美國、歐洲、日本是全球傳統的主要汽車市場,也是汽車電子產業的技術領先者,掌握著國際汽車電子行業的核心技術與市場發展優勢。作為全球前十大汽車半導體供應商之一,安森美(onsemi)自動駕駛、汽車功能電子化、傳統動力總成、照明和車身電子提供全面的創新的汽車級半導體方案和技術,促進汽車的動力性、經濟性、安全性的提高,降低汽車的排放污染、燃料消耗等。

近日電源網高端訪談邀請到安森美汽車主驅功率模塊產品線經理Bryan Lu安森美智能感知事業群汽車感知部技術和產品戰略高級經理Sergey Velichko一起深入探討在汽車電路設計中最有挑戰性的東西是什么?在持續的創新中能看到怎樣的汽車電子技術的發展趨勢?如何看待未來中國的汽車產業發展之路和工程師的職業定位?新能源汽車產業的爆發,對公司的業務有什么影響等工程師關心的問題。

Bryan Lu

安森美汽車主驅功率模塊產品線經理

69bb3724-1f11-11ee-962d-dac502259ad0.pngSergey Velichko

安森美智能感知事業群汽車感知部技術和產品戰略高級經理

69df61da-1f11-11ee-962d-dac502259ad0.png電源網

貴公司每年都在發布新技術、新產品,請問您在持續的創新中能看到怎樣的汽車電子技術的發展趨勢?您對未來一兩年的市場有哪些預期?

Bryan Lu

現在新能源汽車發展進入了快車道,滲透率也在不斷提高。這其實也為我們開發新產品提供了很好的客戶基礎。對于新能源汽車,安全、高效和性價比是永恒不變的追求。針對這些最本質的需求,我們從先進的芯片和高效可靠的封裝設計入手來定義開發產品。我來自主驅功率模塊產品事業部,我們發現客戶對于SiC的熱情持續高漲,對于高性能的SiC以及先進封裝的追求仍然在持續。但是追求性能的同時也在追求成本的降低。未來一兩年的話,由于新能源汽車的滲透率已經足夠高,所以它會持續的滲透,由于前兩年的滲透速度比較快,有可能滲透速度會略微下降,然后在800V系統得到普及后會繼續以比較高的速度繼續滲透。

電源網

您認為,在汽車電路設計中最有挑戰性的東西是什么?容易忽視卻很有用的東西是什么?

Bryan Lu 以最低的成本來實現高可靠性的東西是最具有挑戰性的。這點在新能源汽車的發展上可以看得非常清楚,一開始由于是個新事物,允許以相對高的成本來實現功能和推進發展。但是到了一定階段之后,怎樣降低成本變成了一個事關整個產品壽命周期的問題。在這里,很多人有一個誤區似乎為了追求低成本,然后使用更低成本的元器件就可以達到目的,新能源汽車其實到現在才剛剛算稍微普及一些,它的市場使用也才剛剛經歷一個壽命周期。其實采用高質量(價格略微高一些)的器件反而更能節省整體的成本。很多器件是需要經歷市場的檢驗才能證明它的可靠性。有一些已經淘汰了的新能源汽車由于他們還屬于第一代的產品,其實相對來說他們用的器件質量反而是最高的。電源網

請問貴公司哪一款產品近期市場反饋最好?它是基于用戶的哪些痛點和訴求而開始研究的?為用戶提供的解決方案有哪些優勢?

Bryan Lu

安森美(onsemi)針對新能源汽車推出了一系列的產品,對于IGBT我們有VE-Tract系列的功率模塊,對于SiC,我們有EliteSiC。其中我們用在電驅里的900V的EliteSiC市場反饋非常不錯。我們在設計的時候充分考慮了已獲得市場廣泛應用的單面直接散熱(SSDC)封裝的特點,也就是它的雜散電感相對比較大,然后SiC的開關速度比較快,這樣會容易形成比較高的關斷尖峰電壓,如果為了避免這個比較高的尖峰電壓而采取限制SiC的開關速度,會使得SiC快速開關的特點得不到發揮,我們針對這個應用把擊穿電壓BV設計到了900V,這樣可以使得SiC可以工作在高速下,同時也無懼比較高的尖峰電壓,這樣也不需要客戶在使用上需要妥協效率和速度。

安森美最新一代EliteSiC M3S產品專為高速開關應用而開發,具有領先同類產品的開關損耗品質因數,將助力設計人員減小其應用占位和降低系統散熱要求,從而開發出能效更高、功率密度更大的高功率轉換器,其中車規級1200 V EliteSiC MOSFET專用于高達22 kW的大功率車載充電(OBC)和高壓至低壓的DC-DC轉換器。

圖:安森美新一代1200 V EliteSiC M3S

電源網

最近兩年,新能源汽車產業的爆發,對公司的業務有什么影響?貴公司在汽車電動化浪潮中,扮演什么角色?

Bryan Lu 由于安森美有超過一半以上的營業額來自于汽車電子,所以近兩年新能源汽車的爆發也使得我們的營業額得到了比較明顯的增加。從股票上就可以看出來,廣大投資者很看好安森美。電動化的浪潮中并不是由某一家公司來驅動它,是各大半導體公司的合力使得它才可以如此快速的增長,我們在積極的參與這個市場。電源網

雖然基于SiC功率器件產品前景廣闊,但是SiC產品的商業化挑戰仍然存在。請問貴公司在SiC領域的產品進展如何?

Bryan Lu 安森美在SiC投入了很多的資源,也取得了不錯的成績。我們在SiC領域具有垂直整合整個供應鏈的能力,目前在這個領域具備這樣能力的公司不多。我們擁有自己的襯底廠,擁有自己的外延廠,同時有先進的SiC器件生產技術和生產能力,在后端我們在國內和東南亞都分別有不同的封測廠。這也是一些大的車廠愿意和我們合作的一個重要原因。我們可以為客戶提供保供服務。電源網

目前感知技術發展迅速,您覺得它從“輔助”到“可信”還差什么?

Sergey Velichko

汽車行業正在經歷以下兩方面的變革:一是由內燃機轉向電動機,二是提升汽車駕駛自動化水平和安全性。汽車自動駕駛等級從無自動化的L0級到目前的L1級和L2級輔助駕駛,并即將實現L3級和L3級以上的有條件自動駕駛。在L3級自動駕駛中,至少有一些場景,如高速公路試點和自動泊車,將由汽車自己處理,沒有任何駕駛員介入。然后,城市試點和其他更復雜的駕駛場景也會逐漸開始實施L3級自動駕駛。除了自主性,在這些場景中還需要更高的安全性,汽車 “智能 ”可能需要在瞬間做出生死決定。車身周圍需要部署多種傳感器模式,以便其 “大腦 ”能夠實時 “看到并理解 ”周圍環境。汽車中的感知系統從目前的1-2個低分辨率攝像頭和一個主要的前視雷達,發展到10多個高分辨率攝像頭和5-6個雷達,形成完整的感知帶,覆蓋所有的角落和縫隙,甚至能覆蓋到車身下面。我們還可能看到一些激光雷達和熱像儀被用作更高的安全冗余解決方案,以和攝像頭與雷達互為補足。來自汽車上不同傳感器的數據的爆發式增長,需要更強大的計算 “大腦”處理數據并做出安全的決策。這也需要對自主系統進行更多的 “訓練”,以涵蓋所有可能的場景和角落。安森美作為汽車攝像頭圖像傳感器的領先供應商,發揮了重要作用去推進這些令人興奮的發展。我們剛發布了Hyperlux系列,包括300萬像素、800萬像素和更高分辨率的傳感器,助力從L2級輔助駕駛過渡到L3級有條件自動駕駛。

Hyperlux傳感器基于2.1微米的超級曝光像素,性能優于其他3微米和2.1微米解決方案,并提供150 dB超高動態范圍和減少LED閃爍(HDR LFM),旨在實現更好的感知能力。根據上圖,Hyperlux圖像與其他競爭傳感器圖像的對比,體現了采用Hyperlux的攝像頭在具挑戰的光照條件下帶來的成像效果。Hyperlux傳感器可以捕獲到不失真的交通燈、太陽周圍的一切、交通標志的最小細節以及黑暗隧道或車庫內的一切。而且,在從-40℃到+105℃的環境溫度下,Hyperlux的性能都非常穩定。此外,這些傳感器具備業內領先的低功耗,不會耗盡電動汽車的電池電量,且小尺寸賦能更緊湊的攝像頭設計。我們希望這些性能可以幫助自主系統解決挑戰,從“輔助 ”邁向“可信”。電源網

有數據顯示,在全球智能汽車市場份額占比中,中國高達57%,無論是從智能汽車銷量還是從市場滲透率上來看,中國均已大幅領先歐美國家位居全球第一,由此可見,中國已成為全球智能汽車的主戰場。面對這一巨大市場,您能否談一下未來貴公司在全球和中國的資產布局?

Bryan Lu 安森美是一家國際化的公司,我們在全球都有不同的資源分配。比如我們在美國有12英寸的Si FAB,在美國還有SiC的襯底廠,在歐洲我們有在擴建外延廠的產能。在韓國有一個重要的SiC FAB基地,同時在越南馬來西亞有兩個封測廠。我們在中國的蘇州和深圳建有兩家側重點不一樣的封測廠,以此來靠近和服務中國市場。電源網

您如何看待未來中國的汽車產業發展之路和工程師的職業定位?

Bryan Lu 汽車產業由于產值高產業鏈長,是國家重點扶持和發展的產業。同時中國的汽車產銷量從2009年到現在已經連續14年保持世界第一。同時新能源汽車的滲透率在2022年達到了25.6%也是世界第一。因此這是一個朝氣蓬勃的產業。由于汽車產業鏈長,需要各方面的人才,從機械、電子、計算機化學等等都有需求,從研發到項目管理、采購等等各類職務都需要人才。

6aa0140c-1f11-11ee-962d-dac502259ad0.png插播一條活動預告

7月14日上午

青島東方影都會議中心

6afdbd0a-1f11-11ee-962d-dac502259ad0.png ?Bryan Lu 安森美汽車主驅功率模塊產品線經理

SiC在主驅應用逐漸得到了普及,現在很多客戶新的設計都有考慮SiC的模塊,同時SiC功率模塊的可靠性測試的標準也在進一步的更新,安森美的SiC功率模塊在開發過程中遵循最新的AQG324標準,新的標準對于SiC的開發和可靠性提出了一些新的需求,我們從模塊和芯片開發,測試和生產的角度來理解這些需求,針對性的去開發和優化,將有助于提升產品的可靠性。

此次演講要點:

  • Si和SiC在AGQ324種測試的差異

  • SiC的芯片可靠性測試

  • SiC芯片和模塊銀燒結需求

  • SiC芯片和模塊的高溫要求

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