熱點新聞

1、消息稱小米汽車將采用自研芯片和車機系統架構，具有較高“含金量”

日前，微博數碼博主@數碼閑聊站發文表示，“明年第一臺汽車落地，那時還伴隨著含金量不錯的自研芯片和車機系統架構，年底可能會有些階段性成果釋出”。

據“明年”“第一臺”等重要屬性可知，這條博文指的即是小米汽車的最新進展。值得注意的地方是，小米汽車將會采用自研的芯片和車機系統架構，且看上去相當值得期待。自 2021 年 3 月 30日晚間小米集團 CEO 雷軍正式官宣造車起，時至今日已經過去了將近兩年半的時間。按照小米集團合伙人兼總裁盧偉冰的規劃，小米汽車將于明年上半年正式上市。

產業動態

2、英特爾宣布放棄NUC迷你電腦業務，不再進行直接投資

英特爾公司已經決定停止對 NUC（Next Unit of Compute，下一代計算單元）業務的直接投資，并轉變策略，讓其生態系統合作伙伴繼續推動 NUC 的創新和增長。英特爾已發出電子郵件，確認不會對 NUC 業務部門進行進一步投資。該部門負責開發多種產品，包括迷你 PC、筆記本參考系統等。

英特爾表示，這一決定不會影響其客戶計算集團（CCG）或網絡和邊緣計算（NEX）業務的其余部分。此外，英特爾還表示，正在與合作伙伴和客戶合作，以確保平穩過渡和履行所有當前承諾。

3、韓媒：三星電子4nm代工良率超過75%

據報道，三星電子最近將其4nm工藝的工藝良率（良品率）提高到75%以上，引發人們猜測三星電子可能會擴大半導體代工（合同制造）的主要客戶的合作。

7月11日，Hi Investment & Securities研究員Park Sang-wook在一份代工報告中表示，“三星電子最近成功改善了4nm的良率工藝”，“高通、英偉達再次通過三星電子代工廠進行外包生產的可能性有所增加。”此前，三星電子代工廠經歷了產品上市延遲以及10nm以下工藝良率提升緩慢的情況，導致主要客戶轉向臺積電。此外，更難以吸引到與三星電子系統半導體和移動業務部門處于競爭關系的高通和蘋果公司。

4、iPhone 15預計下半年出貨8,400萬臺 鴻海鄭州廠備戰

蘋果iPhone 15新機量產在即，主力代工組裝廠鴻海鄭州園區全力備戰，法人預估，隨著iPhone 15新機8月量產，下半年備貨將達8,400萬臺，年增12%，顯示蘋果對于秋季將發表的iPhone 15新機銷售深有信心，為兩大代工組裝廠鴻海與和碩本季營運添柴火。

鴻海不評論單一客戶訂單動向。針對本季展望，鴻海表示，目前已進入下半年旺季期間，營運將逐漸加溫，第3季將較第2季成長，預計第3季的季增幅略高于前兩年度水平；若相較于疫情前，則約略相當。法人預估，蘋果將于8月開始批量生產iPhone 15系列手機，預計下半年出貨量將達8,400萬臺，對比去年iPhone 14系列增長12%，顯示蘋果對市場需求的信心。

5、14家大公司限制員工使用ChatGPT包括蘋果、三星等

據報道，一些大公司正在限制其員工對OpenAI的ChatGPT的訪問，如亞馬遜和蘋果均表示擔心人工智能可能會讓他們面臨數據泄露的風險。據不完全統計，14家大公司已對其員工如何使用人工智能發出禁令或限制，包括蘋果、亞馬遜、三星、Spotify、Verizon、富國銀行、德意志銀行、摩根大通、iHeartRadio 、Northrop Grumman、花旗、美國銀行、高盛、埃森哲等。

報道稱，隱私問題一直是OpenAI的一大痛點。6月底，有人提議對ChatGPT制造商提起集體訴訟，指控該公司竊取“大量個人數據”來訓練ChatGPT。該訴訟稱，薩姆·奧爾特曼的公司“秘密”使用專有數據來訓練其大型語言模型，以便其人工智能可以像人類一樣聊天。

新品技術

6、Nexperia率先推出紐扣電池壽命和功率增強器

基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia宣布推出NBM7100和NBM5100。這兩款IC采用了具有突破意義的創新技術，是專為延長不可充電的典型紐扣鋰電池壽命而設計的新型電池壽命增強器。

相比于同類解決方案，可將該類電池壽命延長10倍，與未使用電池增強器的典型紐扣電池相比，使用該增強器還可將電池的峰值輸出電流能力提高至25倍。大幅延長工作壽命意味著低功率物聯網(IoT)和其他便攜式應用中的廢舊電池數量將顯著減少，同時，過去只能由AA-或AAA-電池提供動力的應用也有望改用紐扣電池。

7、英飛凌推出兩款全新XENSIV氣壓傳感器，適用于發動機管理和氣動座椅系統

英飛凌科技股份公司推出兩款面向汽車應用的全新XENSIV氣壓（BAP）傳感器：KP464和KP466。KP464主要是為發動機控制管理而設計，KP466 BAP傳感器則主要用于座椅舒適功能。

KP464和KP466傳感器均為基于電容式測量原理的高性能、高精度、小型化數字絕對壓力傳感器。兩款傳感器均達到AEC-Q103-002標準，能夠滿足汽車行業的要求。因此，這些器件降低了模塊和系統認證中的工作量和錯誤風險。其表面采用微機械加工，并具有單片集成的信號調節電路。兩款器件都能將物理壓力轉換成10位、12位或14位數字值，并通過SPI接口傳輸信息。

投融資

8、輝羲智能完成數億元戰略融資，致力打造創新車載智能計算平臺

近日，輝羲智能完成數億元戰略融資，由經緯恒潤領投，朗瑪峰創投、鈦銘資本和三七互娛亦參與本輪投資，老股東連星資本持續加碼。

輝羲智能成立于2022年，致力打造創新車載智能計算平臺，提供高階智能駕駛芯片、易用開放工具鏈及全棧自動駕駛解決方案。其核心技術人員在自動駕駛芯片設計、算法及工具鏈開發、汽車系統與產品交付等領域平均擁有超過10年的實踐經驗，大多畢業于清北復交、CMU、UCLA等海內外知名高校。

9、芯晟捷創獲數千萬元B輪融資，系光電探測器供應商

近日，芯晟捷創光電科技（常州）有限公司獲數千萬元B輪融資，由希揚資本領投。

芯晟捷創成立于2017年，專注于光電芯片，信號處理ASIC及相關探測器模組的研發、設計和制造，其中X射線成像應用產品線已廣泛應用于醫療螺旋CT、工業智能分選和安檢CT等領域。同時，芯晟捷創在并行開發紫外光至紅外的光探測或光測量應用。

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