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鴻海宣布退出195億美元半導體大計劃

CPCA印制電路信息 ? 來源:CPCA印制電路信息 ? 2023-07-13 16:21 ? 次閱讀

7月10日,富士康發布聲明稱,已退出與印度韋丹塔集團(Vedanta)價值195億美元的半導體合資企業。富士康母公司鴻海晚間發布聲明表示,過去一年多來,鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現,這是一段成果豐碩的合作經驗,也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會,根據雙方協議,鴻海后續將不再參與雙方的合資公司運作。聲明中,鴻海并未說明為何做出這一決定。

據悉,2022年2月,鴻海科技與韋丹塔集團簽署了一項協議,稱將合作在印度生產半導體,以實現業務多元化。7月7日,韋丹塔稱,將從其控股公司接管與鴻海科技合資企業的所有權。

此外,據報道,鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準,因此無法取得高達數十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業重新申請激勵,因為原計劃生產28納米芯片的計劃發生了變化。

以下是自簽署195億美元合資企業以來事件進展的時間表:

2022年2月14日:富士康與Vedanta合作在印度生產半導體,以實現業務多元化。富士康表示,這將“極大地促進印度國內電子產品制造”。

2022年9月13日:Vedanta和富士康簽署協議,投資195億美元建立半導體和顯示器生產,古吉拉特邦被選為建設設施的所在地。

2022年9月14日:Vedanta的Anil Agarwal表示,這家印度金屬石油集團并不認為合資企業存在資金問題。

2023年5月19日:信息技術部副部長錢德拉塞卡 (Chandrasekhar) 表示,該合資企業正在“努力”與技術合作伙伴合作。

2023年5月31日:據報道稱,由于涉及意法半導體的談判陷入僵局,Vedanta-富士康合資企業進展緩慢。一位直接了解此事的消息人士稱,Vedanta-Foxconn已與意法半導體合作獲得技術許可,但印度政府已明確表示希望這家歐洲芯片制造商“參與更多的游戲”,例如在合作伙伴關系中持有股份。

2023年6月30日:印度市場監管機構對Vedanta處以罰款,原因是其發布的新聞稿顯示其已與富士康合作在印度生產半導體,而該交易是與Vedanta的控股公司進行的,違反了披露規則。

2023年7月10日:富士康放棄Vedanta芯片合資公司,但未說明原因。該公司表示,“富士康已決定不再推進與韋丹塔的合資企業”,并稱該項目已開展一年多,但雙方已共同決定終止合資企業。

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原文標題:【企業動態】鴻海宣布退出195億美元半導體大計劃

文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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