在布置印刷電路板時，務必要了解如何為設計元件創建封裝。有些元件很常見，或者采用標準化封裝，因此封裝很容易找到。在某些情況下，封裝生成可能需要您自己完成，并且您需要直接使用元件數據表中的信息。如果封裝不正確，器件引腳可能與PCB焊盤無法對齊，或者器件可能違反間隙或間距規則，從而導致大量時間損失并產生額外成本。

設計您的PCB電路板時，您有時可以依靠已有的元件來為您的器件提供準確的封裝。但是，情況并非總是如此，有時您總會不得不創建自己的封裝。對于某些PCB設計軟件包，這可能是一項艱巨的任務，在您精通之前需要經歷難以接受的學習曲線。另一方面，借助Altium Designer，您就可以使用強大的CAD工具快速生成元件封裝。以下是如何使用Altium為設計元件創建封裝的內容。

如何在Altium Designer中創建元件封裝

通過以下4個步驟，在Altium Designer中生成元件封裝：

創建焊盤

確定元件的高度和寬度

添加絲印層信息

保存封裝

讓我們逐步完成此過程，了解創建元件封裝是多么簡單。

通過4個簡單步驟，在Altium Designer中創建封裝設計，具體操作如下：

第1步：創建焊盤

您將需要元件的焊盤模式，可以在元件數據表的末尾或在您選擇的數據庫中找到。在本例中，讓我們使用流行的PIC24FJ64GA004微控制器。該元件采用44引線塑料薄方型扁平式封裝。

元件焊盤圖形

在Altium Footprint Designer中，位于文件 → 新建 → 庫 → PCB庫下。這將為您的項目添加一個新的PCB元件封裝庫。您還需要將新元件添加到PCB庫文件中。當您創建新的PCB庫文件時，該庫將默認為您的PCB布局創建空白封裝（命名為PCBCOMPONENT_1）。

打開PCB窗口

我們需要做的第一件事是設置單位。單位列在窗口的左上角。元件的數據表僅包含以毫米為單位的尺寸。如果提供的尺寸以密耳為單位，則在“查看”菜單下單擊“轉換單位”以轉換為毫米。

點擊窗口頂部PCB Lib Placement工具欄上的焊盤圖標（或單擊Place下拉菜單中的Pad以獲取焊盤）。將焊盤放在靠近窗口中間的位置（我們稍后會設置）。現在，右鍵單擊鍵盤并選擇“屬性”。接下來，向下滾動到“尺寸”和“形狀”，將形狀設為“矩形”，并將焊盤尺寸（X/Y）設為1.5毫米/0.55毫米。默認情況下，焊盤將創建為帶有電鍍通孔的焊盤。選擇單層焊盤模板后，該孔將被移除。

在您放置焊盤后，有些重要信息需要在每個焊盤的屬性面板中輸入。首先，您需要為每個焊盤設定標號；這會將焊盤編號關聯至原理圖符號中的相應引腳編號。下一個重點是此焊盤的層。我們正在使用SMT元件，因此我們應該從圖層下拉菜單中選擇“頂層”。每個焊盤都有電氣類型（源、負載或端接器），并且每個焊盤都有傳播延遲和引腳封裝長度。這三條信息全都應該在元件數據表中提供。該數據對于涉及關聯至這些焊盤的網絡仿真非常重要。

前6個焊盤

在上圖中，我將前6個焊盤放在了元件的左側。我們可以通過復制和粘貼為布局的每側創建一個焊盤陣列。（提示：先選擇焊盤，然后點擊“復制”圖標。要放置，點擊“粘貼”圖標即可。）我們需要確保焊盤之間的距離準確。在本例，中心距為0.8毫米。

一種方法是將“全局對齊”設為“網格”值，您可以從“網格”下的“視圖”下拉菜單中訪問該值。讓我們使用0.2毫米，這意味著垂直中心之間應該有4個窗口。為了確保陣列中的焊盤準確對齊，我們選擇陣列，然后點擊“編輯”菜單并選擇“對齊”，然后選擇“對齊垂直中心”。

焊盤1-11

在分配標號時，請務必遵循標準的針腳/焊盤編號順序。在本例，焊盤按逆時針順序排列，焊盤1位于元件的左上角。接下來，我們通過復制陣列并將其粘貼到11.4毫米以外的相同垂直水平來創建對面的陣列。請務必為新陣列設定焊盤數。

左右側焊盤陣列

現在，我們需要創建頂部和底部的焊盤陣列。由于我們的電路元件采用四邊形扁平封裝，因此頂部和底部的引腳數量和尺寸相同。我們可以利用這一點輕松創建其他引腳陣列，只需一次復制和粘貼左側和右側陣列，然后旋轉90°。粘貼這些新焊盤時，不要忘記在“屬性”面板中設置焊盤編號，否則，您的PCB元件封裝設計中將有重復的標號。

全部焊盤陣列

第2步：確定元件的高度和面積

在此步驟中，我們需要定義元件占用的高度和面積。我們還需要定義元件類型。要訪問此信息，請從封裝列表中選擇您的新元件封裝，然后單擊編輯按鈕。在本例，您將能夠輸入這三項信息。

默認情況下，元件類型將設為“標準”；這是我們想要的這個元件的值。其他元件，如機械元件和無BOM元件，將不是標準元件，應分配適當的元件類型。此窗口如下所示。

全部焊盤陣列

您可以將元件編號放入“名稱”字段；這是將此元件庫導入其他項目時將顯示的值。在“描述”字段中為元件添加有用的描述。最后，可以在數據表中找到高度和面積。對于此元件，元件高度為2毫米，總面積為144平方毫米。如下方封裝圖中所示。

全部焊盤陣列

第3步：添加絲印層信息

在此步驟中，我們添加絲印層圖像和引腳1標記。我們將遵循數據表中的建議，僅指出角的位置。要制作一個角，我們需創建一條0.08毫米的線，您可以通過選擇PCB Lib Placement工具欄上的“線”圖標，復制（通過復制和粘貼）并關聯以獲取。在此步驟，請確保絲印層信息被分配到正確的層。在本例中，我們想將其放在“頂部絲印層”上。您可以通過從“屬性”面板中選擇絲印線來完成此操作。

您需要將其中一個旋轉90°。為此，請點擊“編輯”下拉菜單，點擊“移動”，然后點擊“旋轉選擇”。在對話框中，將旋轉角度（度）設置為90。對于引腳1標記，我們將使用圓圈，您也可以從PCB Lib Placement工具欄中選擇。沒有必要設置成大號標記，看清即可。（提示：如果您需要添加標簽或管腳編號，可在此處添加）。

全元件封裝

最后一步是保存PCB庫文件和項目文件。然后，您可以獲取原理圖庫數據并將其與已完成的PCB封裝設計捆綁到集成庫中，以便用于其他項目。

第4步：保存封裝

創建元件的最后一步是命名與保存，以供您將其添加到元件，其中還包括原理圖符號。提示：您需要設置唯一且可搜索的名稱，以便輕松找到。

其他技巧

上述步驟說明了如何使用Altium Designer軟件快速簡便地為您的元件創建封裝。這里有一些提示，您可能也會覺得有幫助。

打開PCB窗口時，請檢查視圖的中心位置。您可以在四處移動光標時查看尺寸以確定。您可以將視圖居中放置在想要的元件封裝設計中心位置。

如果未打開，則可能需要使網格可見。這有助于可視化距離。如有必要，您可以點擊頂部菜單上的網格圖標以設置網格尺寸。

檢查元件封裝是否已存在于元件庫的數據庫中。為此，請點擊右下角的“面板”選項卡，然后打開“庫”對話框。從這里您可以搜索附帶封裝設計的可用元件庫。

如果您想要一份快速入門指南來幫助您生成元件封裝，請嘗試使用封裝向導或IPC兼容封裝向導。您可以從“工具”下拉菜單中啟動。

您可以在創建新的PCB元件封裝設計時訪問封裝向導

印刷電路板的封裝生成可能是一個痛苦的過程。不正確的焊盤尺寸、焊盤形狀或間距會導致PCB布局無法制造并需要重新設計，這會增加您的產品開發時間和成本。Altium Designer可以輕松快速地創建元件封裝設計以防止出現這些問題。您可以按照上面的四個簡單步驟或使用Altium Designer的PCB元件向導之一逐步完成該過程。