據天眼查公司透露,上海國納半導體技術有限公司的“晶圓盒搬運裝置及方法”專利于7月11日公布,申請編號為cn116417389a。
紀要顯示,本發明專利晶片箱搬運裝置及方法,公開,其中晶片箱子運輸裝置的驅動機制的作用下,沿著軌道移動的w行走機構組成,驅動機制行走機構位移檢查機制的第1部設有位移檢查。同步移動器具包括電動齒輪和齒輪,齒輪固定連接在鋼軌上,齒輪安裝在浮動機構上,浮動機構安裝在步行器具上,可以與步行器具同時移動。
浮動機構可以推動齒輪與齒輪相對不同,齒輪上設有第二位移檢測部,用以檢測其位移。同步移動機構包括檢查齒輪是否跳出來的檢查部,位移修正裝置,修正裝置根據修正部的修正結果測定修正第一位移檢測部或第二位移檢測部的位移。
據悉,該發明的晶圓盒搬運裝置及方法可以通過調整和修改移動銅的位移,保證移動銅位移的準確度。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關注
關注
52文章
4842瀏覽量
127800 -
驅動
+關注
關注
12文章
1825瀏覽量
85178
發布評論請先 登錄
相關推薦
歐姆龍V640國產半導體讀寫器平替選擇品牌—晨控智能CK-S650
晨控智能的半導體RFID讀寫器廣泛應用于半導體制造、硅晶片清洗、晶圓探針臺、AGV晶圓
晨控工業傳感器RFID在半導體天車搬運FOUP晶圓盒解決方案
蘇州某科技公司半導體天車存人工搬運污染、協同不暢問題,晨控用RFID讀寫器CK-S650識別晶圓信息,提高準確率與效率,減少污染,替代歐姆龍V640,操作簡便。
碳化硅晶圓和硅晶圓的區別是什么
以下是關于碳化硅晶圓和硅晶圓的區別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導體材料,具有比硅(Si)更高的熱導率、電子遷移率和擊
RFID讀寫頭JY-V640在半導體wafer晶圓盒的使用流程
為了最大限度地提高生產效率,新的晶圓工廠和正在翻新升級的晶圓工廠選擇采用RFID技術應用在半導體制造業上,通過RFID技術的非接觸式采集信息
半導體晶圓制造:RFID讀頭智能生產,構建晶圓盒全程精準追溯體系
晨控RFID技術在晶圓盒生產追蹤管理中的廣泛應用,無疑為半導體制造業帶來了革命性的變革。它不僅實現了生產過程的高度透明化、可控化和智能化,更在保證產品質量的同時,極大地提升了企業的運營
華微電子榮獲實用新型專利授權,使晶圓脫膜更穩定可靠
近日,華微電子再次涉足半導體科技創新領域。公司成功獲批“晶圓脫膜輔助裝置”實用新型專利,這將極大程度上提升
果納半導體:首家實現晶圓傳輸設備自主研發批量出貨
果納半導體主要致力于集成電路傳送領域。研究開發組均來自國內外知名集成電路設備企業,技術人員所占比重超過70%。其主要產品有晶圓前端傳輸模塊、
評論