來源：EETOP

作者：Daniel Payne

移動電話技術的進步不斷挑戰(zhàn)極限，要求SoC在提供不斷提升的性能的同時，還能保持較長的電池續(xù)航時間。為了滿足這些需求，業(yè)界正在逐步采用更低的技術節(jié)點，目前的設計都是在5納米或更低的工藝下完成的。在這些更低的幾何尺寸下設計和驗證時鐘帶來了越來越多的復雜性和驗證挑戰(zhàn)。在這種快速發(fā)展的形勢下，必須重新評估當前的時鐘驗證方法，以確保最佳的時鐘性能和可靠性。

現(xiàn)有的時鐘方法主要依賴靜態(tài)時序分析 (STA) 作為獨立解決方案或更高級的方法，將 STA 與 SPICE 模擬器結合起來分析關鍵路徑。此流程需要 CAD 部門的參與來建立流程和嚴格的方法來產生準確且及時的結果，但即便如此，對于較低工藝節(jié)點的 SoC 級時鐘信號，仿真可能缺乏容量和/或精度要求。而且，關鍵路徑的識別很大程度上依賴于工程師的判斷和經驗。這種方法會導致不必要的guard-banding，從而使寶貴的時序裕度未被利用，限制了整體性能。

在 7nm、5nm 和 3nm 工藝節(jié)點，晶體管和互連尺寸均減小，從而導致對各種設計和工藝相關問題的敏感性，例如軌到軌故障和時鐘信號中的占空比失真。

軌到軌故障(Rail to Rail Failure)

如果時鐘網絡的驅動器較弱、互連較長且電容負載較大，則可能會導致插入延遲增加，最壞的情況會導致軌到軌故障。在軌到軌故障中，時鐘上的電壓電平根本達不到 VSS 和 VDD 電平。單獨運行 STA 不會檢測到這種故障機制，因為 STA 在特定電壓閾值下測量時序。

時鐘頻率的增加會減少時鐘周期，從而縮短時鐘達到電源軌電壓電平的時間窗口。電壓縮放還使時鐘信號更容易受到軌到軌故障的影響，因為電源和 Vth 之間的間隙較小會導致非線性操作增加，從而降低驅動強度。即使 Vth 的工藝變化、晶體管 W 和 L 變化或寄生電容也會導致軌到軌故障。本地電源電平會因 IR 壓降效應而反彈，從而降低時鐘信號中的信號電平和時序。

時鐘軌到軌故障檢測

時鐘占空比失真

當時鐘信號通過一系列具有不對稱上拉和下拉驅動強度的門傳播時，會導致占空比失真（DCD）。時鐘的理想占空比是 50% 低脈沖寬度和 50% 高脈沖寬度。增加時鐘頻率會加劇時序不平衡并導致 DCD 等信號完整性問題。時鐘互連受到電容效應和電阻效應的影響，這些效應會改變上升時間和下降時間的轉換速率，延遲時鐘并導致不對稱，從而使 DCD 效應更加明顯。工藝變化直接改變互連，增加電路時序的不平衡，增加 DCD。

時鐘占空比失真

對于具有不對稱 PVT 角的工藝節(jié)點，DCD 變得更加明顯。STA 工具的結果主要關注插入延遲，因此報告 DCD 和最小脈沖寬度 (MPW) 的準確性較低。

轉換速率和過渡失真

在較低的工藝節(jié)點，寄生互連具有更明顯的電阻屏蔽和電容耦合，降低了轉換速率和時鐘沿轉換。STA 工具使用簡化的互連寄生模型，該模型可能會低估時鐘信號的衰減。

電源引起的抖動

供電網絡 (PDN) 中的噪聲會影響時鐘時序，產生抖動，從而影響時鐘性能。當電源經歷波動或噪聲時，它會引入電壓變化，直接影響時鐘信號的穩(wěn)定性和完整性。電源引起的抖動可能會導致時鐘信號出現(xiàn)定時錯誤，導致它們比預期提前或晚到達。這可能會導致建立和保持違規(guī)，從而導致時鐘中潛在的功能故障。增加的抖動還會降低時序余量，使設計更容易受到時序違規(guī)和潛在性能下降的影響。STA 工具主要側重于基于電路的靜態(tài)表示來分析設計的時序行為，而不能分析抖動。設計人員通常使用抖動效應的近似值，

電源噪聲

使用時鐘網格和主干的拓撲

網格和脊柱架構，特別是在 7 納米及以下技術節(jié)點，可以提供顯著的優(yōu)勢，包括增強的信號完整性以及功率和面積效率。網格和脊柱結構為路由時鐘信號提供了規(guī)則且結構化的框架，減少了較低技術節(jié)點工藝變化增加的影響，提高了信號完整性并減輕了時鐘偏差、抖動和噪聲等問題。此外，網格和脊柱架構允許優(yōu)化時鐘信號的路由。

電路仿真是驗證網格和脊椎的唯一準確方法，但大多數(shù)商業(yè) SPICE 模擬器無法處理如此大的網格的容量。在沒有充分、快速和準確的驗證方法的情況下設計具有網格和脊柱的較低技術節(jié)點時鐘可能是一個危險的提議。

概括

移動設備需要移動處理器，而它們往往推動著 IC 工藝技術的前沿發(fā)展。及時實現(xiàn) PPA 目標對于移動 SoC 的成功至關重要。在 7 納米及以下技術節(jié)點，必須采用新的時鐘驗證方法。如果不采用這種方法，就會增加保護帶，從而導致面積和功率要求的增加。最重要的是，保護帶的保守性質，留下了寶貴的性能。

審核編輯：湯梓紅