手機芯片底部填充膠應用-漢思底部填充膠
客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品（如附圖）。
上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。
需要點膠的兩顆BGA的相關參數。
1. BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。
2. BGA尺寸11*13mm 錫球0.22mm 間距0.5mm。
漢思推薦用膠：
根據客戶提供的相關參數，手機芯片底部填充膠漢思新材料建議給客戶推薦HS704底部填充膠
給客戶測試。客戶現在還沒準備好要測試的板子，待板子到位后我們可以帶樣品過去客戶現場測試。
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