熱點(diǎn)新聞

1、三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)正在努力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購(gòu)多元化。消息人士稱，這家美國(guó)芯片巨頭正在與包括三星在內(nèi)的潛在供應(yīng)商進(jìn)行交易談判。

目前，英偉達(dá)的A100、H100和其他AI GPU均使用臺(tái)積電進(jìn)行晶圓制造和2.5封裝工作的前端工藝。英偉達(dá)AI GPU使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片由SK海力士獨(dú)家提供。然而，臺(tái)積電沒(méi)有能力處理這些芯片所需的2.5D封裝的所有工作量。消息人士稱，英偉達(dá)正在與二級(jí)和替代供應(yīng)商就數(shù)量和價(jià)格進(jìn)行談判，其中包括Amkor Technology（安靠科技）和SPIL（矽品精密工業(yè)）。SK海力士將繼續(xù)供應(yīng)所使用的HMB3。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、傳蘋(píng)果悄悄開(kāi)發(fā)“Apple GPT”或?qū)⑻魬?zhàn)OpenAI

蘋(píng)果正在悄悄地開(kāi)發(fā)人工智能工具，可能會(huì)挑戰(zhàn)OpenAI、Alphabet 旗下的谷歌等公司的工具，但該公司尚未制定出向消費(fèi)者推出這項(xiàng)工具的明確戰(zhàn)略。

據(jù)報(bào)道，據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果已經(jīng)建立了自己的框架來(lái)創(chuàng)建大型語(yǔ)言模型，在這個(gè)被稱為“Ajax”的基礎(chǔ)上，蘋(píng)果還創(chuàng)建了一個(gè)聊天機(jī)器人服務(wù)，一些工程師稱之為“Apple GPT”。知情人士稱，最近幾個(gè)月，推動(dòng)人工智能已成為蘋(píng)果的一項(xiàng)重大努力，這項(xiàng)工作包括試圖解決與該技術(shù)相關(guān)的潛在隱私問(wèn)題。

3、日本計(jì)劃量產(chǎn)2nm芯片，著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術(shù)

日本已經(jīng)設(shè)立目標(biāo)，計(jì)劃未來(lái)在本國(guó)量產(chǎn)2nm制程的芯片。據(jù)報(bào)道，日本不僅在努力提高單個(gè)芯片晶體管密度，還計(jì)劃為2nm芯片使用異構(gòu)技術(shù)，將多個(gè)芯片組合在一起。

日本半導(dǎo)體公司Rapidus自2022年8月成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于異構(gòu)集成技術(shù)，試圖通過(guò)2.5D、3D封裝將多個(gè)不同的芯片組合在一起。根據(jù)Rapidus官網(wǎng)介紹，該公司計(jì)劃與西方公司合作，開(kāi)發(fā)下一代3D LSI（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先的技術(shù)量產(chǎn)2nm及以下制程芯片。

4、英飛凌CEO呼吁不應(yīng)過(guò)多限制對(duì)華半導(dǎo)體出口

據(jù)外媒報(bào)道，在日前陪同政府高官參觀英飛凌工廠的活動(dòng)中，該公司首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck公開(kāi)呼吁不要過(guò)多限制對(duì)中國(guó)的出口。

Hanebeck表示，該公司在德國(guó)薩克森州工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品有助于脫碳減排，將其出口到中國(guó)也應(yīng)該符合德國(guó)的利益：“因此，我們希望這些限制僅限于少數(shù)關(guān)鍵領(lǐng)域。”德國(guó)政府此前曾提出對(duì)華戰(zhàn)略，呼吁企業(yè)減少和避免對(duì)中國(guó)的單方面依賴，Hanebeck表示，在半導(dǎo)體行業(yè)，任何國(guó)家的完全自給自足都是不可想象的。

5、臺(tái)積電美國(guó)廠面臨挑戰(zhàn)量產(chǎn)時(shí)程延至2025年

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，7月20日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在第二季度法說(shuō)會(huì)上分享了海外設(shè)廠的進(jìn)度，他表示，美國(guó)亞利桑那州廠面臨一些挑戰(zhàn)，量產(chǎn)時(shí)程將由原定的2024年底延至2025年。

在日本廠方面，劉德音稱，仍將依既定計(jì)劃于2024年底量產(chǎn)，將生產(chǎn)16納米、22納米及28納米制程。至于歐洲部分，臺(tái)積電將加速評(píng)估德國(guó)建置車(chē)用特殊制程產(chǎn)能，仍要基于客戶需求及政府支持狀況而定。而在中國(guó)大陸正依計(jì)劃在南京擴(kuò)展28納米制程技術(shù)的產(chǎn)能，持續(xù)恪守所有規(guī)章制度支持當(dāng)?shù)乜蛻簟Ｍ瑫r(shí)，臺(tái)積電繼續(xù)在中國(guó)臺(tái)灣投資并擴(kuò)大產(chǎn)能，以支持客戶成長(zhǎng)。

新品技術(shù)

6、意法半導(dǎo)體全新多區(qū)測(cè)距 TOF 傳感器發(fā)布：90度視場(chǎng)角，號(hào)稱“堪比相機(jī)水準(zhǔn)”

意法半導(dǎo)體宣布推出一款視場(chǎng)角達(dá) 90°的 FlightSense 多區(qū) ToF 測(cè)距傳感器，視場(chǎng)角比上一代產(chǎn)品擴(kuò)大 33%，用于家庭自動(dòng)化、家電、計(jì)算機(jī)、機(jī)器人以及商店、工廠等場(chǎng)所使用的智能設(shè)備。

據(jù)介紹，與一些專(zhuān)用的攝像頭傳感器不同，這款型號(hào)為VL53L7CX 的飛行時(shí)間（ToF）傳感器并不拍攝圖像，因此，可以保障用戶個(gè)人隱私安全。VL53L7CX將視場(chǎng)角擴(kuò)大到 90°（對(duì)角線），號(hào)稱“幾乎相當(dāng)于相機(jī)的水準(zhǔn)”，增強(qiáng)了對(duì)場(chǎng)景周邊的感知能力，提升了存在檢測(cè)和系統(tǒng)激活性能，例如，激活屏幕或喚醒烤箱、咖啡機(jī)等設(shè)備。

7、Pickering的微型耐高壓舌簧繼電器現(xiàn)可在最高125°C的溫度下動(dòng)作

擁有超過(guò)50年經(jīng)驗(yàn)的小型化和高性能舌簧繼電器的領(lǐng)導(dǎo)廠商Pickering Electronics公司，宣布推出一款新型耐高溫耐高壓?jiǎn)瘟兄辈迳嗷衫^電器，能夠在高達(dá)125°C的溫度下動(dòng)作。新款104HT系列繼電器屬于微型耐高壓舌簧繼電器系列，采用6.35毫米節(jié)距的單列直插（SIL）封裝，隔離電壓能力高達(dá)4kV。

Pickering 104系列舌簧繼電器具有內(nèi)部高導(dǎo)磁合金屏蔽功能，可有效對(duì)抗任何磁相互作用。還可以選擇附帶靜電屏蔽功能。這些多功能繼電器提供多種配置，包括 1 Form A、2 Form A和 1 Form B，可配備5、12 或 24V線圈，并提供可選的內(nèi)部二極管保護(hù)。

投融資

8、陶瓷封裝基板企業(yè)，德匯陶瓷獲國(guó)投創(chuàng)業(yè)投資

近日，國(guó)投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司，支持德匯陶瓷加速活性金屬釬焊（簡(jiǎn)稱“AMB”）陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。

德匯陶瓷成立于2013年，是一家專(zhuān)注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的企業(yè)。該公司針對(duì)功率芯片封裝需求，提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各類(lèi)型、滿足不同場(chǎng)景需求的陶瓷封裝基板。

9、大唐存儲(chǔ)完成首期外部融資，引入國(guó)資戰(zhàn)略新股東

近日，合肥大唐存儲(chǔ)科技有限公司宣布完成首期外部融資，引入國(guó)資戰(zhàn)略新股東。

大唐存儲(chǔ)成立于2018年，致力于存儲(chǔ)控制器芯片及安全固件的研發(fā)，并提供技術(shù)先進(jìn)的安全存儲(chǔ)解決方案。據(jù)悉，該公司擁有一支在芯片領(lǐng)域已深耕20余年的核心技術(shù)成員及固態(tài)存儲(chǔ)固件開(kāi)發(fā)的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，擁有自主IC設(shè)計(jì)能力和底層固件研發(fā)能力，可根據(jù)用戶不同的行業(yè)需求進(jìn)行差異化定制服務(wù)。

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