7月,第十屆汽車電子創新大會(AEIF 2023)在江蘇無錫隆重舉行。本次大會以“融合創新,重構汽車電子產業鏈”為主題,吸引了眾多相關上下游企業觀展參會,銳成芯微作為國內設計領域車規級IP提供商代表之一,攜具有自主知識產權的高可靠車規級嵌入式存儲(eNVM)IP及芯片定制服務等成果亮相,并在汽車電子與應用論壇中帶來了《Actt車規級IP的設計與測試》主題分享。
銳成芯微器件技術經理洪東在大會上分享了公司車規級存儲IP的研發經驗和高規格測試平臺。
近年來,在汽車“新三化”(智能化、網聯化和電動化)的快速發展下,汽車芯片不僅需要面對比消費級和工業級電子元件更為苛刻的外部工作環境,還對可靠性和安全性有更高的要求,這也對存儲IP的標準提出了更高的挑戰。在汽車電子領域,電源管理、電機驅動、傳感器、照明等各類芯片,對存儲電壓/電流輸出配置信息、存儲頻率/相位誤差系數、存儲各通道增益與偏差、存儲ADC偏差系數等,都有車規級的要求標準,這些標準包含存儲IP的擦寫次數、讀取速度、保存能力等。
銳成芯微一直在嵌入式存儲IP領域深耕,嚴格遵守IATF16949、ISO26262和AEC Q100等汽車電子行業規范標準,打造了高品質的車規級存儲IP產品線。
LogicFlash是銳成芯微自主開發的MTP系列產品。該MTP方案既可以像EEPROM一樣,支持多次數據寫入和更新,支持高溫穩定性和可靠性;又擁有OTP一樣的工藝兼容性,可以在不同平臺上開發,做到片內存儲。銳成芯微擁有自主知識產權的LogicFlash技術,適用于車用傳感器信號調理芯片配置和校準參數的存儲和更新,優質、可靠的技術和方案為汽車芯片市場提供更加多樣的選擇,助力車用芯片持續發展。
LogicFlash Pro
LogicFlash Pro是銳成芯微自主研發的新一代eFlash技術,該技術基于BCD工藝實現,具有更少的光罩層次,集成工藝簡單,工藝兼容性強,流片周期短等優點。基于BCD工藝的eFlash IP已展現優異的測試性能和結果,包括125℃高溫操作壽命大于1000小時,125℃的高溫數據保持能力超過10年,擦除寫入次數大于10萬次。該IP方案已被知名汽車芯片廠商采用。
SuperMTP
SuperMTP技術是銳成芯微面向汽車電子的一次拓展。它是具有更高可靠性的MTP方案,在設計中也增加了很多功能安全相關的安全機制,比如糾錯碼,在測試中嚴格按照AEC-Q100測試標準,可以達到Grade 1,甚至Grade 0的要求,已被許多車規級電源管理芯片、信號調理芯片、編碼器芯片所采用。該IP自推出以來,受到業內客戶歡迎,目前在180nm BCD和90nm BCD工藝上,已被多家汽車芯片設計企業所采用。
作為以創新為驅動的IP提供商,銳成芯微憑借在IP領域的鉆研積累,瞄準市場需求和技術趨勢,持續著力車規級存儲IP的研發與設計服務,探索車規級IP的應用創新,用可靠的產品助力汽車芯片發展。
關于銳成芯微
成都銳成芯微科技股份有限公司(簡稱:Actt;銳成芯微)成立于2011年,是集成電路知識產權(IP)產品設計、授權,并提供芯片定制服務的國家高新技術企業。公司立足低功耗技術,逐步發展和構建完成以超低功耗模擬及數模混合IP、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產品格局,擁有國內外專利超100件,先后與全球20多家晶圓廠建立了合作伙伴關系,累計開發IP 600多項,服務全球數百家集成電路設計企業,產品廣泛應用于智慧城市、智慧家居、工業互聯網、可穿戴設備等領域。
銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產品與服務為己任,秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念,致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。
責任編輯:彭菁
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原文標題:AEIF 2023回顧|銳成芯微車規級存儲IP賦力汽車芯片
文章出處:【微信號:gh_63da7f3c5e13,微信公眾號:銳成芯微 ACTT】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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