2023年7月26日 – 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布推出新一代電路仿真軟件QSPICE,通過提升仿真速度、功能和可靠性,為電源和模擬設(shè)計(jì)人員帶來更高水平的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。
除了推動(dòng)模擬仿真技術(shù)的發(fā)展,QSPICE還助理設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)仿真復(fù)雜數(shù)字電路及算法。它將現(xiàn)代原理圖捕捉技術(shù)和快速混合模式仿真獨(dú)特地結(jié)合在一起,使其成為解決當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所面對(duì)日益復(fù)雜的軟硬件挑戰(zhàn)的理想工具。
Jeff Strang
Qorvo電源管理業(yè)務(wù)總經(jīng)理
“QSPICE實(shí)現(xiàn)了全新一代混合模式電路仿真。過去,電源設(shè)計(jì)師依賴于模擬電路和硅電源開關(guān)。如今,數(shù)字控制和復(fù)合物半導(dǎo)體已成為先進(jìn)電源設(shè)計(jì)的常見元素。無(wú)論工程師是為電動(dòng)汽車電池充電開發(fā)AI算法、優(yōu)化Qorvo脈沖雷達(dá)電源,還是評(píng)估最新的碳化硅FET,QSPICE都是完美的創(chuàng)新平臺(tái)。”
Qorvo的QSPICE可免費(fèi)獲取;其與傳統(tǒng)模擬建模工具相比實(shí)現(xiàn)了諸多改進(jìn),包括:
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完整支持高級(jí)模擬與數(shù)字系統(tǒng)仿真,例如AI和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中所采用的仿真;
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升級(jí)后的仿真引擎采用了先進(jìn)的數(shù)值方法,并針對(duì)現(xiàn)代運(yùn)算硬件進(jìn)行優(yōu)化,包括GPU渲染的用戶界面及SSD感知存儲(chǔ)管理,從而顯著提高了速度和精度;
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基于Qorvo基準(zhǔn)測(cè)試和一套具有挑戰(zhàn)性的測(cè)試電路,縮短了總體運(yùn)行時(shí)間,并達(dá)到100%的完成率。相比之下,如使用其它流行SPICE仿真器運(yùn)行相同的測(cè)試電路,失敗率高達(dá)15%;
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提供定期更新的QSPICE模型庫(kù),其中包括Qorvo的碳化硅和高級(jí)電源管理解決方案,使客戶能夠輕松利用Qorvo電源進(jìn)行評(píng)估和設(shè)計(jì);
QSPICE現(xiàn)可在www.qspice.com網(wǎng)站上獲取,并得到Qorvo以及Qorvo QSPICE論壇(forum.qorvo.com)強(qiáng)大用戶社區(qū)的積極支持。點(diǎn)擊“閱讀原文”,下載體驗(yàn)吧!
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原文標(biāo)題:Qorvo? QSPICE?為電源與模擬設(shè)計(jì)人員帶來電路仿真的革命性變革
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