傳感新品

【清華大學開發出“入耳式”新型腦機接口傳感器】

7 月 21 日消息，清華大學研究團隊宣布開發出一種名為 SpiralE BCI 的腦機接口（傳感器），該傳感器采用“入耳式”設計，使用者只需要將傳感器插入耳道，即可讀取相應腦電波信息，侵入性遠遠低于同行的“顱骨貼片”設備。

據悉，該傳感器由柔性材料制成，采用了螺旋設計，可以在電驅動下沿著耳道自適應地貼合耳道，從而不影響使用者聽力。

由于該傳感器的接觸面積較小（50 mm × 3 mm），因此可以在穩定地記錄腦電圖的同時，減少與耳道內壁的摩擦。

基于 SpiralE BCI 技術，研究團隊提出了一種新的腦機解決方案，該解決方案由 SSVEP-BCI 和聽覺 BCI 組成，前者捕捉并解碼用戶的視覺腦電波，后者記錄并解碼用戶所聽到的聲音。

實驗數據表明，SpiralE BCI 的解碼精度在 95 % 左右，信息傳輸速率（ITR）達到 36.86±15.53 比特 / 分鐘，證明了基于 SpiralE 構建高效腦機接口的潛力。

不過腦機接口的發展依然需要警惕，聯合國教科文組織（UNESCO）上周警告稱，目前包括大腦植入或掃描（腦機接口）在內的神經技術正經歷“飛速發展”，可能會導致人工智能操控人類大腦，且該技術與 AI 的結合對“精神隱私”構成了威脅。

傳感動態

【破譯傳感器產業“創新密碼” 漢威做對了兩件事】

任紅軍，漢威科技集團股份有限公司董事長，高級工程師，鄭州大學碩士生導師，長期從事多門類傳感技術、探測器及系統解決方案的研究、開發及產業化，是我國知名的氣體傳感器研究及應用專家，也是我國氣體傳感器研發生產的開創者之一。

可充電的智慧燈桿、擁有“感知器官”的公廁、24小時實時監測的窨井……走進鄭州高新區，隨時隨地可以感受到智慧生活帶來的便利，而開啟智慧生活的“密鑰”，正是作為萬物互聯、萬物智能基礎的傳感器。

就是在這片土地上，漢威科技集團董事長任紅軍帶領漢威從零做起，從核心器件氣體傳感器延伸到下游的儀器儀表、系統集成，慢慢形成“以傳感器為核心，涵蓋智能儀器儀表、云端技術、軟件”的完整物聯網產業鏈，長期保持國內氣體傳感器與儀器儀表的龍頭地位。問及其高質量發展的密碼，任紅軍表示：“這么多年的發展，漢威做對了兩件事，一是選擇了傳感器這個賽道，二是沿著傳感器產業鏈進行持續性的技術創新和版圖拓展。”

從“0”到“1”，打破國外技術壟斷

“合抱之木，生于毫末；九層之臺，起于累土。”任何成功都非一朝一夕。“20世紀90年代中后期，那是個家電、MP3、MP4等電子產品跑馬圈地的時代，但是漢威沒有趕這個潮流，而是另辟蹊徑選擇了傳感器。”任紅軍告訴記者，1998年9月，他創辦河南漢威電子有限公司，也就是漢威科技集團的前身。

“當時的漢威可謂一窮二白，員工只有個位數，辦公地點則是一間租來的破舊廠房。但既然選擇出來創業，大家心中都憋著一股勁兒。”任紅軍說，當時，氣體傳感器的一些先進技術還掌握在一些發達國家的手中，賣給我國的產品價格昂貴，在一些細節上并不能很好地匹配國內市場需求。漢威就抓住這個突破口，沿著傳感器產業鏈走上一條依靠自主創新、研發生產的道路。

從1998年到2003年，漢威在5年時間里從一顆傳感器做到全系列傳感器，從年營收30萬元做到了年營收近千萬元，從無名小廠做到國內氣體傳感器行業第一名。再后來，漢威沿著傳感器產業鏈向下游延伸，擴展到儀器、儀表領域。

2008年，漢威已經實現半導體、催化燃燒、電化學、紅外光學四大門類傳感器的技術工藝國產化和批量生產，多門類工業和家用儀器儀表已廣泛應用于工業安全、市政監測、環境監測、燃氣安全、居家智能與健康等領域，當年的營收突破1億元大關。

2009年，漢威順利成為國內首批、河南首家創業板上市公司。2010年，漢威沿產業鏈繼續發展，進軍物聯網產業，不斷開拓智慧城市、智慧安全、智慧環保、居家安全與健康等領域，長期保持國內氣體傳感器與儀器儀表龍頭地位。

漢威的展廳里，展示著各種檢測“神器”

從“木”到“林”，創新是發展第一動力

在漢威的展廳里，展示著各種檢測“神器”：和手機連接的家用燃氣報警器，能夠實時感知可燃氣體泄漏；環境監測器，可以捕捉到空氣中微小的變化；激光燃氣巡檢車，時速60公里以下可檢測到微量的燃氣泄漏……這些都是漢威發展路上結下的碩果。

“創新是漢威保持高質量發展的第一動力。”提及這些年的發展經驗，任紅軍告訴記者，傳感器行業產品的研發周期比較長，從技術研發到產品批量化生產并投入市場，往往需要6~8年的時間，沒有長期的研發投入和技術積累很難發展壯大。

因此，漢威始終堅持創新驅動，在研發投入上不遺余力，年研發投入在7%以上，專業研發人員900多人。截至2022年底，漢威已經取得763項專利，其中114項為發明專利。與此同時，在前沿技術的布局上，漢威也走在前列，比如柔性傳感器、MEMS傳感器，漢威都已布局多年，近年來也陸續開花結果，相關產品已經在汽車、消費電子、智能穿戴等領域有了落地應用，在行業中處于領先地位。

從“人”到“眾”，人才是寶貴的財富

“今年是漢威成立的第25個年頭，漢威的快速發展離不開人才的發掘和培育，離不開各類業務技術人才組成的精英團隊。”任紅軍說，“培養加鍛煉，人人可成才”的人才理念和“買馬、育馬、賽馬”的競爭流動機制打造了漢威的核心人才梯隊，是漢威自我新陳代謝、持續健康發展的基礎。

此外，漢威與清華大學、華中科技大學、中科院長春應化所等高校、科研院所建立了緊密的研發合作，相繼組建國家工程實驗室、博士后科研工作站、院士工作站等產學研創新平臺，在國內外多個城市設立研發中心，形成全球研發創新體系。

近年來，漢威科技先后被認定為國家技術創新示范企業、國家級專精特新“小巨人”企業、國家知識產權優勢企業，獲得中國馳名商標、河南省省長質量獎、河南省杰出民營企業（成長創新型）等榮譽。

提及未來，任紅軍表示，智慧化時代已經來臨，漢威將一方面優化供應鏈，降本增效，鞏固氣體傳感器龍頭地位；另一方面，通過內生外延、產學研協作等方式，加快技術迭代，保持核心競爭力，不斷豐富傳感器品類，并圍繞傳感器進行延伸布局，在氫能產業、新能源汽車、智能家電、醫療健康、智能穿戴等新興領域打造新的增長曲線。

【中科米微:瞄準光學MEMS賽道,跑出核心“競爭力”】

近年來，安徽省蚌埠市持續優化營商環境，著力優化科技創新布局，讓企業成為創新、創業的重要主體，打造科技創新標桿，提升科技創新能級，創新平臺建設取得新突破，科技企業培育邁上新臺階，科技創新氛圍呈現新氣象，不斷增強經濟驅動力，推動經濟社會高質量發展。

只有幾毫米的“袖珍”芯片，卻可以成為光器件的“大腦”，實現光通信系統的調諧、控制、光路由、監控、保護等多種功能。

從實驗室到車間，從生產車間到產品產業化，自2019年落戶蚌埠以來，安徽中科米微電子技術有限公司憑借著雄厚實力，完成了從業界“追趕者”到“領跑者”的華麗轉身，成為光通信MEMS芯片全球第三、國內唯一的供應商。

走進位于禹會區科創產業園的安徽中科米微電子技術有限公司測試車間，工作人員正在對產品性能進行測試。安徽中科米微電子技術有限公司是一家專業從事光學MEMS芯片研發和生產的企業，也是國內首家專注光通信MEMS芯片的高科技公司。“很長一段時間內，光通信設備中MEMS芯片的核心技術和市場都是被國外壟斷的，為其冠上‘國字號’，關鍵在于我們掌握了核心技術。”安徽中科米微電子技術有限公司總經理吳凱文說。

中科米微的技術源自中國科學院上海微系統與信息技術研究所旗下的傳感技術聯合國家重點實驗室和上海微技術工業研究院。在此之前，光學MEMS芯片國產化率較低，導致技術工藝等方面不穩定，針對這一問題，公司技術團隊聯合中國兵器工業第二一四研究所，在MEMS光通信芯片的產業化方面一路攻堅克難，成功解決了關鍵核心技術問題。在關鍵工藝方面，突破了關鍵技術環節，開發了適合量產、高效的MEMS光芯片晶圓級測試、光學MEMS芯片檢測技術和后道處理技術，特別是在MEMS微鏡芯片產品方面完全實現了自主設計和國內制造，填補了國內空白，打通了光通信MEMS芯片產業鏈。

“選擇禹會區，也是看中了這里的環境和政策，不僅物流便捷，政府還在房租、人才引育等方面給予了優惠政策，讓企業可以安心研發、生產，免去了后顧之憂。”吳凱文說，目前，公司和國內外上下游的光通信器件、系統、應用等幾十家公司展開合作，服務于高意、光迅、昂納、光聯和博創等主要客戶。2022年公司收入達5500萬元，目前已申請專利30余項，其中14項獲得授權。目前公司擁有研發人員20余人，其中博士4名，初步形成了一支研發、工藝、管理、工程、實驗分析各專業齊全，高、中、初專業技術職務層次合理的技術隊伍。

成功打破國外壟斷，解決了光通信MEMS芯片研發和量產的相關“卡脖子”技術，為MEMS芯片國產化貢獻力量后，安徽中科米微電子技術有限公司又瞄準了新的“賽道”，將逐步從光通信領域向車載和傳感領域拓展。“今年內有望在新領域實現突破，預估兩年內實現年收入過億，真正做到世界領先。”吳凱文說。

【碧興物聯擬登科創板：募資金額未定】

鉛筆道、含新社聯合消息，2023年07月21日，碧興物聯發布了《碧興物聯首次公開發行股票并在科創板上市招股意向書》，表示：本次發行擬發行人民幣普通股（A股）共計19,630,000股，每股面值為人民幣1.00元。發行股票預計價格尚未確定，擬上市的證券交易所為上海證券交易所科創板。

碧興物聯自1999年進入自動監測行業，是一家從事環境自動監測領域開發的國家高新技術企業。

募集資金凈額尚未確定，計劃用于智慧生態環境大數據服務項目、智慧水務大數據溯源分析服務項目和研發中心建設項目。保薦費及輔導費為94.34萬元，承銷費用為募集資金小于4億元（含4億元）時為2,716.98萬元，募集資金大于4億元時按照募集資金總額減去4億元后的金額乘以7.5%再加上2,716.98萬元，審計及驗資費用為1,634.91萬元，律師費用為1,141.51萬元，信息披露費用為221.70萬元，發行手續費用為40.12萬元。高級管理人員和員工計劃參與戰略配售，保薦人相關子公司國聯創新也將參與戰略配售。

初步詢價公告發布日期為2023年7月21日，申購日期為2023年7月31日，股票上市日期將在本次發行結束后盡快申請股票上市。

【韓國運營商 SK 電訊等四家公司牽頭成立“全球電信 AI 聯盟”，共同開發人工智能平臺】

7 月 28 日消息，據韓媒 businesskorea 報道，韓國最大電信運營商 SK 電訊在首爾華克山莊酒店舉辦“全球電信 AI 聯盟 CEO 峰會”。

會上，SK 電訊、德國電信、e&（阿聯酋電信品牌）、新加坡電信牽頭的全球電信 AI 聯盟正式成立，并簽署了 AI 業務合作商業協議，共同開發基于核心人工智能能力的電信人工智能平臺。

從韓媒獲悉，電信人工智能平臺將在規劃新的人工智能服務方面發揮關鍵作用，包括未來聯合構建大型語言模型（LLM），為各電信公司開發人工智能代理。

值得一提的是，中國的電信運營商已經發布了大模型產品：

中國電信于 7 月 3 日公布 TeleChat 大模型，支持輸出代碼、寫演講稿等，其公司研發目標是成為“百億級 AI 服務商”，產品涵蓋 AI 算法、平臺、應用、硬件、大模型等。

中國移動于 7 月 9 日發布發布“九天”人工智能大模型：九天?海算政務大模型和九天?客服大模型。

中國聯通于 6 月 28 日發布鴻湖圖文大模型，目前擁有 8 億訓練參數和 20 億訓練參數兩個版本，可實現以文生圖、視頻剪輯、以圖生圖等功能。

【AMD 將于 2028 年在印度投資 4 億美元，建設其最大的設計中心】

7 月 28 日消息，據路透社報道，AMD 首席技術官 Mark Papermaster 在年度半導體會議上宣布，AMD 未來五年將在印度投資約 4 億美元，并將在班加羅爾科技中心建立其最大的設計中心。

AMD 表示，將于今年年底在班加羅爾開設新的設計中心園區，并在五年內創造 3000 個新的工程職位。

從路透社獲悉，AMD 的新園區占地 55555 平方英尺，使其在印度的辦事處數量增加至 10 個，目前在印度已擁有超過 6500 名員工。

雖然入局較晚，但莫迪政府一直在尋求對印度新興芯片行業的投資。值得一提的是，印度于 2021 年推出了針對芯片行業的 100 億美元激勵計劃，但迄今為止沒有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可，而制造工廠是莫迪入局芯片計劃的核心。

內部人員表示，芯片財團 ISMC 將以色列芯片制造商 Tower 作為技術合作伙伴，計劃在印度投資 30 億美元的半導體工廠，但由于該公司不斷被英特爾收購，該工廠已被擱置。印度預計到 2026 年其半導體市場價值將達到 630 億美元。

審核編輯 黃宇