一、關于PCB布線線寬

1、布線首先應滿足工廠加工能力，首先向客戶確認生產廠家，確認其生產能力，如圖1所示。如客戶無要求，線寬參考阻抗設計模板。

圖1 PCB板廠線寬要求

2、阻抗模板，根據客戶提供的板厚及層數要求，選擇合適阻抗模型，布線線寬按阻抗模型內計算的寬度進行設置，常見阻抗為單端50Ω，差分90Ω、100Ω等，注意天線50R信號是否應該考慮隔層參考。

圖2 常見的PCB層疊

3、如圖3所示，布線線寬需要滿足載流能力。一般情況下，可以基于經驗、考慮布線余量，可以按照：溫升在10°C，對于銅厚1OZ，20MIL線寬過載電流1A；銅厚0.5OZ，40MIL線寬過載電流1A來進行電源線寬設計。

圖3 PCB線寬載流表

4、常規設計線寬應盡量控制在4MIL以上，此線寬能滿足大部分PCB生產廠家加工能力。對于部分不需要控制阻抗的設計（大部分為2層板設計），保證線寬在8mil以上，減少PCB的生產加工成本。

5、布線應考慮所在層銅厚設置，如2OZ盡量設計在6mil以上，銅厚越厚，線寬越寬，對不常見銅厚設計，可咨詢生產廠家的加工要求。

6、0.5mm、0.65mm間距BGA設計可在部分區域使用3.5mil線寬設計（可設計區域規則管控）。

7、HDI板設計可選擇3mil線寬設計，低于3mil設計必須向客戶確認加工工廠的生產能力，部分廠家生產能力為2mil。線寬越細，加工成本增加，加工周期延長。

8、模擬信號（如音視頻信號）須加粗處理，一般處理為15mil線寬，如空間限制，應控制在8mil以上線寬。

9、射頻信號應加粗處理，隔層參考，阻抗控制50。射頻信號應處理在表層，避免處理到內層，盡量避免打孔換層處理。射頻信號須包地處理，參考層盡量參考GND銅皮。

二、關于PCB布線線距

1、布線首先應滿足工廠加工能力，線距應滿足工廠生產能力，一般控制在4mil以上；0.5mm、0.65mm間距BGA設計可在部分區域使用3.5mil線距設計，HDI可選擇3mil線距設計，低于3mil設計必須向客戶確認加工工廠的生產能力，部分廠家生產能力為2mil（可設計區域規則管控）。

2、線距規則設計之前須考慮設計的銅厚要求，1OZ盡量保持4mil以上距離，2OZ盡量保持6mil以上距離。

3、差分信號對內距離應按阻抗要求進行設置距離。

4、布線應遠離板框位置，盡量保持板框位置能包地打GND孔，保持信號離板邊40mil以上距離。

5、電源層信號比GND層內縮10mil以上距離。電源與電源銅皮寬度應保持10mil以上距離，部分IC（如BGA）因間距較小，可適當調整其距離，設置到6mil以上（可設計區域規則管控）。

6、重要信號，如時鐘、差分、模擬信號等，須滿足3W距離或者包地處理。線與線之間的距離保持3倍線寬。是為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，如果線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的線間電場不互相干擾，稱為3W規則，如圖4所示。

7、相鄰層信號避免平行布線，走線方向成正交結構，以減少不必要的層間竄擾，如圖5所示。

圖4 3W原則

圖5 垂直與平行走線

8、布線在表層時，應遠離定位孔，距離保持在1mm以上，以防安裝時出現短路或者安裝應力產生的線路撕裂導致開路，如圖6所示。

圖6 螺絲孔的避空區域

9、電源層平面分割應注意一個電源平面不要分割的太碎，一個電源平面內處理的電源盡量不要超過5個電源信號，最好控制在3個電源信號以內，以保證載流能力及規避相鄰層信號跨分割風險，如圖7所示。

圖7 電源平面的分割

10、電源平面分割要盡量保持規則,不允許有細長條及啞鈴形分割，避免出現兩頭大中間小的情況，并根據電源銅皮最窄處寬度計算其載流能，如圖8所示。

圖8 電源平面的啞鈴形分割