國芯科技：正在流片驗證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)
據(jù)公開的信息，在高端ai服務器gpu上搭載hbm芯片已成為主流，預計到2023年全球hbm需求量將每年增加60%，達到2.9億gb，到2024年還將增加30%。公司的hbm技術(shù)到底是怎么研究的？何時才能實際應用于hbm的量產(chǎn)？
國芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動平臺（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的芯片的設計與封裝技術(shù)的研究正在積極進行。”初期目標主要用于為顧客量身定做的服務產(chǎn)品。
直到發(fā)送原稿為止，國芯科技的市價為118.54億韓元，股價為每股35.28元人民幣，比前一天收盤價下跌了1.48%。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
IP技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
16瀏覽量
8296 -
HBM
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
334瀏覽量
14613 -
國芯科技
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
114瀏覽量
4079 -
chiplet
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
405瀏覽量
12513
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
北極雄芯“啟明 935”系列芯粒成功交付流片
Chiplet與專為Transformer架構(gòu)設計的“大熊星座”AI Chiplet。這一里程碑式的成就，標志著北極雄芯在高性能計算與人工智能芯片
核芯互聯(lián)發(fā)布高性能ADC芯片CL3653B，優(yōu)化紅外成像應用
核芯互聯(lián)科技有限公司近期隆重推出了新一代高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）芯片——CL3653B，該芯片作為廣受好評的CL3653系列的最新力作，不
國芯科技新一代汽車電子MCU CCFC3012PT流片和測試成功
近日，經(jīng)過研發(fā)人員的刻苦攻關(guān)和反復測試，由國芯科技研發(fā)的新一代汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT流片和測試成功。
北極雄芯獲云暉資本投資，加速Chiplet研發(fā)與產(chǎn)品化
近日，芯片設計領(lǐng)域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資，本輪投資由云暉資本領(lǐng)投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術(shù)的
核芯互聯(lián)推出高性能ADC芯片CL3492S
在今日的科技浪潮中，核芯互聯(lián)公司再次展現(xiàn)了其創(chuàng)新實力，正式推出了高性能ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）芯片——CL3492S。這款芯片不僅
開芯院發(fā)布全球首個開源大規(guī)模片上互聯(lián)網(wǎng)絡IP“溫榆河”
重大突破標志著開芯院在推動數(shù)據(jù)中心服務器芯片技術(shù)發(fā)展方面邁出了堅實的一步。NoC作為面向數(shù)據(jù)中心服務器芯片除高性能處理器核之外的核心基礎
珠海鏨芯實現(xiàn)28納米FPGA流片
近日，珠海鏨芯半導體有限公司在其官方微博上宣布，已成功實現(xiàn)28納米流片。此次流片成功的CERES-1 FPGA
高端性能封裝技術(shù)的某些特點與挑戰(zhàn)
這一問題， Chiplet 技術(shù)應運而生。 Chiplet 技術(shù)是將復雜的系統(tǒng)級芯片按 IP 功
臺積電推新封裝平臺，提升高性能計算與人工智能芯片互聯(lián)與性能
臺積電業(yè)務開發(fā)高級副總裁張曉強在會議發(fā)言中指出該項技術(shù)主要致力于提升AI加速器性能。隨著HBM高帶寬存儲芯片及chiplet小芯片數(shù)量的增多
芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片
芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片
Chiplet成大芯片設計主流方式，開啟IP復用新模式
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯粒”，它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個
互聯(lián)與chiplet，技術(shù)與生態(tài)同行
作為近十年來半導體行業(yè)最火爆、影響最深遠的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？
不同的連接技術(shù)把它們拼裝在一起，以實現(xiàn)更高效和更高性能的芯片設計。本文將會詳盡、詳實、細致地介紹Chiplet主流的封裝技術(shù)。 1. 面向異
工商網(wǎng)監(jiān)
評論