覆銅板和pcb板的區別

覆銅板和PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）板是電子領域中常用的兩種材料，它們之間有以下區別：

材料組成：覆銅板是由非導電基板（如FR4）和一層或多層的銅箔構成的復合材料。銅箔常常被覆蓋在非導電基板的一側或兩側，用于導電連接。而PCB板是一種具有導電路徑的復合材料，通常由非導電基板和通過化學或機械方法形成的導線層構成。

用途：覆銅板主要用于制備PCB板。銅箔提供了電路板上的導電路徑，其中通過等線距、等線寬等方式刻蝕或化學腐蝕來形成電路。PCB板則用于制作電子設備的電路連接和焊接。它們承載著電子元件并提供電子元器件之間的電氣連接。

工藝流程：制作覆銅板的流程包括：基板清潔、預蝕除以及沉銅等步驟。而制作PCB板的流程更為復雜，通常包括：PCB設計、原型制作、圖案轉移、電化學沉積、蝕刻、阻焊、噴錫等一系列步驟。

應用范圍：覆銅板的主要用途是作為PCB板的基材，廣泛應用于電子行業、通信行業、醫療器械、汽車工業等領域。而PCB板則廣泛應用于計算機硬件、消費電子、通信設備、工控設備、醫療設備、軍事航空等領域。

總的來說，覆銅板是一種材料，而PCB板則是一個制作具有導電路徑的電子設備的工藝過程。PCB板的制作通常以覆銅板為基礎，通過一系列的工藝步驟來形成電路連接，從而滿足各種電子設備的需求。

pcb覆銅板的用途

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）覆銅板是PCB制作過程中的一種重要材料。它通常由玻璃纖維布和覆蓋在兩面上的銅箔組成。覆銅板的用途如下：

1. 提供電路連接：覆銅板上的銅箔通過刻蝕、鍍銅等工藝形成電路圖案，并提供電子元件之間的信號連接。電子元件（如集成電路、電阻、電容等）通過焊接或插入固定在覆銅板上，從而形成完整的電路。

2. 提供導電層：由于銅具有良好的導電性和導熱性，覆銅板可作為電路的導電層。通過覆銅板的銅箔，在不同層之間和電路圖案之間提供了可靠的電氣和熱傳輸。

3. 提供機械支撐：覆銅板在PCB上起到機械支撐的作用，增強PCB的結構強度和穩定性。它可以防止PCB因振動、沖擊和熱應力而發生變形或斷裂。

4. 保護電路：覆銅板還能提供對電路的保護。銅箔的覆蓋層可以防止 PCB 受到環境中的濕度，塵埃，化學物質以及其它外部因素的侵蝕和損壞，從而延長電路板的使用壽命。

總之，PCB覆銅板是電子設備制作中不可或缺的部分，它提供了電路連接、導電層、機械支撐和保護等功能，使得電子設備的設計、制造和運行更加可靠和高效。

覆銅板承受的電流

覆銅板的承受電流取決于多個因素，包括板厚、板材材質、銅箔厚度、線寬、線距、環境溫度等。

一般來說，銅箔厚度決定了覆銅板的電流承載能力。以下是一些大致的參考值：

- 內層覆銅板：通常能夠承受較大電流，常見的厚度為1oz （35um）和2oz （70um）的銅箔。1oz銅箔能夠承受約6-9安培的電流，2oz銅箔能夠承受約10-13安培的電流。

- 外層覆銅板：常見的厚度為1oz （35um）和2oz （70um）的銅箔。1oz銅箔一般能夠承受約4-6安培的電流，2oz銅箔能夠承受約7-9安培的電流。

這些是一般情況下的大致數值，具體的電流承載能力還需要根據具體的設計和應用情況來確定。如果需要確切的數據，建議參考PCB制造商提供的規格表或者進行電流分析和熱分析來確定覆銅板的電流承受能力。

編輯：黃飛